2015年 半導体材料市場の現状と将来展望

2015年 半導体材料市場の現状と将来展望

価格 140,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2015年7月1日 体裁 A4版 298ページ
備考 こちらの調査資料にはPDF/データ版 150,000円+税、書籍版+PDF/データ版セット 170,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・2017年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略
 ・2016年 プラスチックフィルム・シートの現状と将来展望

調査概要

調査テーマ

『2015年 半導体材料市場の現状と将来展望』
~技術革新が進む半導体市場の最新動向を調査し、半導体材料市場の今後の方向性を探る~

調査の目的

半導体及び半導体材料市場の現状及び将来性を把握し、半導体産業に携わる方々の事業戦略立案に資することを目的とする。

調査ポイント

  • 最終製品から半導体材料の動向を俯瞰し、現状と方向性を分析
  • 半導体前工程及び後工程に用いられる主要材料・部材を調査
  • 微細化、三次元化、次世代メモリ、パワー半導体に関連する材料の動向を調査

調査対象品目

 A.デバイス編
  1. モバイル端末用SoC
  2. DRAM
  3. NAND型フラッシュメモリ
 B.前工程材料編
  1. シリコンウエハ
  2. フォトマスク
  3. フォトレジスト(ArF/液浸ArF)
  4. フォトレジスト(KrF、g/i線)
  5. ポリマー残渣除去液
  6. 高純度薬液
  7. イソプロピルアルコール
  8. CMP後洗浄液
  9. CMPスラリー
  10. CMPパッド
  11. ターゲット材
  12. ダマシン用Cuめっき液添加剤
  13. バッファーコート膜用材料
  14. 六フッ化タングステン
  15. 電極・バリアメタル形成用CVD材料
  16. アンモニアガス
  17. モノシラン
  18. TEOS
  19. 絶縁膜形成用CVD材料
  20. Low-k材料
  21. High-k材料
  22. エッチングガス(フッ素系)
  23. エッチングガス(塩素系)
  24. 臭化水素
  25. 三フッ化窒素
  26. クリーニングガス(LPCVD用)
  27. ドーピングガス
 C.次世代技術材料編
  1. EUVレジスト
  2. 自己組織化材料
  3. ナノインプリントモールド
  4. ナノインプリント用樹脂
  5. TSV用フォトレジスト
  6. TSV用エッチングガス
  7. TSV用電極形成材料
  8. SiCウエハ
  9. MRAM用材料
 D.後工程材料編
  1. バックグラインドテープ
  2. ダイシングテープ
  3. ダイボンドフィルム
  4. ダイボンドペースト
  5. パッケージ基板用積層材料
  6. 層間絶縁接着フィルム
  7. IC用リードフレーム
  8. ボンディングワイヤ
  9. 封止材
 E.デバイスメーカー事例編
  1. Intel Corporation
  2. Samsung Electronics Co., Ltd.
  3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)
  4. GLOBALFOUNDRIES Inc.
  5. United Microelectronics Corporation(UMC)
  6. Micron Technology, Inc.
  7. SK hynix Inc.
  8. 株式会社東芝

調査項目

 A.デバイス編
  1. 製品概要
  2. 主要参入企業
  3. 市場規模推移と今後の市場予測(2013年実績~2019年予測)
  4. 用途別販売数量及び構成比(2014年実績)
  5. メーカー別販売数量及びシェア(2014年実績)
  6. 価格動向(2015年Q2時点)
  7. ロードマップ
 B.前工程材料編、C.次世代技術材料編、D.後工程材料編
  1. 製品概要
  2. 主要参入企業
  3. 市場規模推移と今後の市場予測(2013年実績~2019年予測)
  4. 用途別販売数量及び構成比(2014年実績)
  5. メーカー別販売数量及びシェア(2014年実績)
  6. 国・地域別生産・販売数量及び構成比(2014年実績)
  7. 価格動向(2015年Q2時点)
  8. 問題・課題点及び開発動向
  9. 競合・代替動向
  10. サプライチェーン
 E.デバイスメーカー事例編
  1. 企業概要
  2. 提携・統合動向(2014年以降)
  3. 生産動向
  4. 設備投資計画
  5. 技術開発動向
  6. 調達動向(2014年実績)
 
 ※当資料中の構成比は端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがあります。

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行った。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値とした。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示した。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)とした。
  • 各品目の調査項目6.「国・地域別生産・販売数量及び構成比」における「その他」は東南アジア、オセアニア、ロシア、中東、中南米、アフリカを指す。
  • 海外市場の数値は、下記の為替レートに基づいて算出した。

調査期間

2015年3月~2015年6月

調査担当

(株)富士経済 東京マーケティング本部 第四部 ケミカル&マテリアルグループ

目次

総括編(1)

  • 1. 半導体材料市場概況(3)
  • 2. 材料別市場概況(4)
  • 1) ウエハ関連(4)
  • 2) レジスト(5)
  • 3) 薬液(シリコン半導体用)(6)
  • 4) 成膜ガス(シリコン半導体用)(7)
  • 5) エッチングガス(シリコン半導体用)(8)
  • 6) 後工程材料(9)
  • 3. 世界半導体市場統計(10)
  • 1) 製品別(10)
  • 2) 地域別(10)
  • 4. アプリケーション市場概況(11)
  • 5. デバイス市場概況(12)
  • 6. ファブの動向(13)
  • 1) 300mmファブ一覧(13)
  • 2) 新増設動向(14)
  • 7. 次世代プロセス技術と材料(15)
  • 1) 微細化技術(15)
  • 2) 3D-NAND(17)
  • 3) TSV(19)

A.デバイス編(23)

  • 1. モバイル端末用SoC(25)
  • 2. DRAM(28)
  • 3. NAND型フラッシュメモリ(31)

B.前工程材料編(35)

  • 1. シリコンウエハ(37)
  • 2. フォトマスク(43)
  • 3. フォトレジスト(ArF/液浸ArF)(48)
  • 4. フォトレジスト(KrF、g/i線)(55)
  • 5. ポリマー残渣除去液(62)
  • 6. 高純度薬液(67)
  • 7. イソプロピルアルコール(77)
  • 8. CMP後洗浄液(82)
  • 9. CMPスラリー(87)
  • 10. CMPパッド(95)
  • 11. ターゲット材(100)
  • 12. ダマシン用Cuめっき液添加剤(106)
  • 13. バッファーコート膜用材料(110)
  • 14. 六フッ化タングステン(115)
  • 15. 電極・バリアメタル形成用CVD材料(119)
  • 16. アンモニアガス(123)
  • 17. モノシラン(129)
  • 18. TEOS(135)
  • 19. 絶縁膜形成用CVD材料(139)
  • 20. Low-k材料(147)
  • 21. High-k材料(152)
  • 22. エッチングガス(フッ素系)(158)
  • 23. エッチングガス(塩素系)(165)
  • 24. 臭化水素(174)
  • 25. 三フッ化窒素(178)
  • 26. クリーニングガス(LPCVD用)(183)
  • 27. ドーピングガス(186)

C.次世代技術材料編(189)

  • 1. EUVレジスト(191)
  • 2. 自己組織化材料(195)
  • 3. ナノインプリントモールド(198)
  • 4. ナノインプリント用樹脂(202)
  • 5. TSV用フォトレジスト(206)
  • 6. TSV用エッチングガス(209)
  • 7. TSV用電極形成材料(212)
  • 8. SiCウエハ(215)
  • 9. MRAM用材料(221)

D.後工程材料編(225)

  • 1. バックグラインドテープ(227)
  • 2. ダイシングテープ(232)
  • 3. ダイボンドフィルム(237)
  • 4. ダイボンドペースト(242)
  • 5. パッケージ基板用積層材料(247)
  • 6. 層間絶縁接着フィルム(251)
  • 7. IC用リードフレーム(255)
  • 8. ボンディングワイヤ(260)
  • 9. 封止材(267)

E.デバイスメーカー事例編(273)

  • 1. Intel Corporation(275)
  • 2. Samsung Electronics Co., Ltd.(278)
  • 3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC)(281)
  • 4. GLOBALFOUNDRIES Inc.(284)
  • 5. United Microelectronics Corporation (UMC)(287)
  • 6. Micron Technology, Inc.(290)
  • 7. SK hynix Inc.(293)
  • 8. 株式会社東芝(296)

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