2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望

2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望

~低消費電力・高効率化社会の実現に向け次世代PDの量産化・次々世代PDの開発競争の動きが本格化~

価格 150,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2018年2月8日 体裁 A4版 332ページ
備考 こちらの調査資料にはPDF版 150,000円+税、書籍版+PDF版セット 170,000円+税、ネットワークパッケージ版 300,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望』
~低消費電力・高効率化社会の実現に向け次世代PDの量産化・次々世代PDの開発競争の動きが本格化~

調査ポイント

[1] パワー半導体デバイス及び次世代パワー半導体デバイスの開発・市場動向に注目
[2] パワー半導体デバイスの構成部材、製造装置の各市場動向に注目
[3] 民生機器、情報通信機器、自動車・電装、エネルギー、電鉄車両、産業分野のアプリケーション市場動向に注目
[4] 次々世代パワー半導体といわれる酸化ガリウム系、ダイヤモンド系パワー半導体の最新動向に注目

調査対象

 I.市場総括分析編
  1.パワーデバイス関連市場の概況
  2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図
  3.次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
  4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
  5.パワーデバイスにおける分野別市場規模推移
  6.次々世代パワーデバイスの最新開発動向
  7.アプリケーション市場予測とパワーデバイス搭載動向
  8.パワーデバイス構成部材・製造装置市場トレンド/メーカー動向
  9.パワーデバイス関連受託サービスの動向
  10.品目別市場規模推移
  11.主要参入メーカー/取扱い製品一覧
 
 II.パワーデバイス編
  1.整流ダイオード
  2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)
  3.FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)
  4.バイポーラパワートランジスタ
  5.低耐圧パワーMOSFET
  6.高耐圧パワーMOSFET
  7.IGBTディスクリート
  8.サイリスタ・トライアック
  9.パワーモジュール
  10.パワーIC
  11.SiC-SBD
  12.SiC-FET
  13.GaNパワーデバイス
  14.酸化ガリウム系パワーデバイス
  15.ダイヤモンド系パワーデバイス
 
 III.パワーデバイス構成部材編
  1.SiCウェーハ
  2.GaNウェーハ
  3.半導体レジスト
  4.バッファーコート膜
  5.CMPパッド
  6.CMPスラリー
  7.ダイボンディングペースト
  8.はんだ
  9.シンタリング接合材
  10.リードフレーム用条材
  11.ボンディングワイヤ
  12.封止材料
  13.セラミック基板
  14.金属放熱基板
  15.放熱シート
  16.放熱グリース
 
 IV.パワーデバイス製造装置編
  1.エピ膜成長装置
  2.GaN向けMOCVD
  3.CMP装置
  4.プラズマCVD
  5.コータ/デベロッパ
  6.露光装置
  7.イオン注入装置
  8.熱処理装置
  9.レーザーアニール装置
  10.ドライエッチング装置
  11.スパッタリング装置
  12.バックグラインダ
  13.ダイシング装置
  14.ダイボンダ
  15.ワイヤボンダ
  16.モールディング装置
  17.ウェーハ外観検査装置
  18.チップ外観検査装置
  19.ハンドラ
  20.電気テスタ装置
 
 V.パワーエレクトロニクス機器編
  1.冷蔵庫
  2.洗濯機
  3.ルームエアコン
  4.IHクッキングヒーター
  5.炊飯器
  6.電子レンジ
  7.LED照明器具
  8.スマートフォン
  9.ノートパソコン
  10.タブレット端末
  11.液晶テレビ
  12.サーバ
  13.UPS(中・大容量)
  14.電動自動車駆動用インバータ
  15.電動自動車用DC-DCコンバータ
  16.ステアリング制御システム
  17.アイドリングストップ/回生エネルギーシステム
  18.ボディ統合制御システム
  19.車載用充電器
  20.急速充電器
  21.普通充電器
  22.鉄道車両
  23.太陽光発電用パワーコンディショナ
  24.風力発電システム
  25.家庭用燃料電池
  26.電力貯蔵システム(需要家設置)
  27.汎用インバータ
  28.サーボアンプ
  29.スポット溶接ロボット
  30.マトリクスコンバータ

市場範疇

各市場の数値は年次ベース(1月~12月)とする。また調査対象市場範疇は、パワーデバイス編、パワーデバイス構成部材編、パワーデバイス製造装置編は世界市場を対象とするが、パワーエレクトロニクス機器編は品目により対象が異なる。

また、生産/販売ベースの区分はパワーデバイス編、パワーデバイス製造装置編は販売ベースとし、パワーデバイス構成部材編が生産ベース、パワーエレクトロニクス機器編は品目により対象が異なる。

調査対象領域日本市場海外市場生産ベース販売ベース
パワーデバイス編対象対象対象外対象
パワーデバイス構成部材編対象対象対象対象外
パワーデバイス製造装置編対象対象対象外対象
パワーエレクトロニクス機器編

※品目により対象が異なる。

海外市場における地域区分については以下の通り分類している。

地域区分対象国・地域
日本日本
中国中国、香港
他アジア韓国、台湾、インド、他アジア
北米アメリカ、カナダ
欧州西欧、東欧、トルコ、ロシア等
その他中近東、中南米、オセアニア、アフリカ等

調査方法

弊社専門調査員による対象企業及び関連企業、業界団体等への面接取材を基本として、一部電話取材により情報を収集した。

調査期間

2017年11月~2018年1月

調査担当

株式会社富士経済 大阪マーケティング本部 第二部

目次

I.市場総括分析編(1)

  • 1.パワーデバイス関連市場の概況
  • 1)パワーデバイス別のトピックス(3)
  • 2)アプリケーション別の概況と市場トレンド(3)
  • 2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図
  • 1)全体俯瞰(5)
  • 2)セグメント別市場俯瞰と将来予測(7)
  • 3.次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
  • 1)SiCパワーデバイス(9)
  • 2)GaNパワーデバイス(11)
  • 4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
  • 1)パワーデバイス総市場シェアと主要各社のポジショニング(13)
  • 2)次世代パワーデバイス市場規模推移・予測と注目市場動向(14)
  • 5.パワーデバイスにおける分野別市場規模推移
  • 1)アプリケーション別市場規模推移(18)
  • 2)エリア別市場規模推移(19)
  • 6.次々世代パワーデバイスの最新開発動向
  • 1)主要半導体材料の物性値比較(20)
  • 2)アプリケーションの展開予測と今後の方向性(20)
  • 7.アプリケーション市場予測とパワーデバイス搭載動向
  • 1)有望アプリケーションの市場予測(数量ベース)(21)
  • 2)アプリケーション別パワーデバイス搭載動向(22)
  • 8.パワーデバイス構成部材・製造装置市場トレンド/メーカー動向
  • 1)パワーデバイス構成部材市場動向(24)
  • 2)パワーデバイス構成部材における技術キーワードと今後の方向性(28)
  • 3)パワーデバイス製造工程と装置動向(30)
  • 4)パワーデバイス製造装置における技術キーワードと今後の方向性(34)
  • 9.パワーデバイス関連受託サービスの動向
  • 1)受託サービス展開企業一覧(35)
  • 2)企業別受託サービス動向(36)
  • 10.品目別市場規模推移
  • 1)セグメント別市場規模推移(38)
  • 2)品目別市場規模推移(39)
  • 11.主要参入メーカー/取扱い製品一覧
  • 1)パワーデバイス(48)
  • 2)構成部材(52)
  • 3)製造装置(55)

II.パワーデバイス編(57)

  • 1.整流ダイオード(59)
  • 2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)(63)
  • 3.FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)(67)
  • 4.バイポーラパワートランジスタ(71)
  • 5.低耐圧パワーMOSFET(75)
  • 6.高耐圧パワーMOSFET(79)
  • 7.IGBTディスクリート(83)
  • 8.サイリスタ・トライアック(87)
  • 9.パワーモジュール(91)
  • 10.パワーIC(98)
  • 11.SiC-SBD(102)
  • 12.SiC-FET(106)
  • 13.GaNパワーデバイス(110)
  • 14.酸化ガリウム系パワーデバイス(114)
  • 15.ダイヤモンド系パワーデバイス(117)

III.パワーデバイス構成部材編(119)

  • 1.SiCウェーハ(121)
  • 2.GaNウェーハ(125)
  • 3.半導体レジスト(128)
  • 4.バッファーコート膜(132)
  • 5.CMPパッド(136)
  • 6.CMPスラリー(140)
  • 7.ダイボンディングペースト(144)
  • 8.はんだ(148)
  • 9.シンタリング接合材(152)
  • 10.リードフレーム用条材(156)
  • 11.ボンディングワイヤ(159)
  • 12.封止材料(165)
  • 13.セラミック基板(171)
  • 14.金属放熱基板(183)
  • 15.放熱シート(187)
  • 16.放熱グリース(191)

IV.パワーデバイス製造装置編(195)

  • 1.エピ膜成長装置(197)
  • 2.GaN向けMOCVD(203)
  • 3.CMP装置(207)
  • 4.プラズマCVD(210)
  • 5.コータ/デベロッパ(216)
  • 6.露光装置(220)
  • 7.イオン注入装置(223)
  • 8.熱処理装置(230)
  • 9.レーザーアニール装置(236)
  • 10.ドライエッチング装置(242)
  • 11.スパッタリング装置(250)
  • 12.バックグラインダ(257)
  • 13.ダイシング装置(263)
  • 14.ダイボンダ(269)
  • 15.ワイヤボンダ(273)
  • 16.モールディング装置(277)
  • 17.ウェーハ外観検査装置(281)
  • 18.チップ外観検査装置(289)
  • 19.ハンドラ(293)
  • 20.電気テスタ装置(297)

V.パワーエレクトロニクス機器編(301)

  • 1.冷蔵庫(303)
  • 2.洗濯機(304)
  • 3.ルームエアコン(305)
  • 4.IHクッキングヒーター(306)
  • 5.炊飯器(307)
  • 6.電子レンジ(308)
  • 7.LED照明器具(309)
  • 8.スマートフォン(310)
  • 9.ノートパソコン(311)
  • 10.タブレット端末(312)
  • 11.液晶テレビ(313)
  • 12.サーバ(314)
  • 13.UPS(中・大容量)(315)
  • 14.電動自動車駆動用インバータ(316)
  • 15.電動自動車用DC-DCコンバータ(317)
  • 16.ステアリング制御システム(318)
  • 17.アイドリングストップ/回生エネルギーシステム(319)
  • 18.ボディ統合制御システム(320)
  • 19.車載用充電器(321)
  • 20.急速充電器(322)
  • 21.普通充電器(323)
  • 22.鉄道車両(324)
  • 23.太陽光発電用パワーコンディショナ(325)
  • 24.風力発電システム(326)
  • 25.家庭用燃料電池(327)
  • 26.電力貯蔵システム(需要家設置)(328)
  • 27.汎用インバータ(329)
  • 28.サーボアンプ(330)
  • 29.スポット溶接ロボット(331)
  • 30.マトリクスコンバータ(332)

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