2018年 半導体材料市場の現状と将来展望

2018年 半導体材料市場の現状と将来展望

価格 150,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2018年7月20日 体裁 A4版 262.ページ
備考 こちらの調査資料にはPDF/データ版 160,000円+税、書籍版+PDF/データ版セット 180,000円+税、ネットワークパッケージ版 300,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・2018年 高機能エラストマー・応用製品市場の展望
 ・2018年 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンドの現状と将来展望

調査概要

調査テーマ

『2018年 半導体材料市場の現状と将来展望』
 ~半導体とプロセス材料の現状と将来性を調査し、新たな技術、材料の方向性を探る~

調査の目的

半導体前工程、後工程の材料について現状分析、将来予測を行い、関連企業による市場分析や事業推進に資することを目的とした。

調査ポイント

  • 半導体製造工程に用いられる主要材料・部材を調査
  • 微細化、3D化に関連する材料の動向を調査
  • デバイスごとに主要材料と有望材料を調査

調査対象品目

 A.デバイス市場
  1.モバイル端末用SoC
  2.3D-NAND型フラッシュメモリ
  3.エリアイメージセンサ
 B.前工程材料市場
  1.シリコンウエハ
  2.フォトマスク
  3.フォトレジスト
  4.アンモニア
  5.亜酸化窒素
  6.モノシラン
  7.ジシラン
  8.ジクロロシラン(DCS)
  9.ヘキサクロロジシラン(HCDS)
  10.テトラエトキシシラン(TEOS)
  11.トリスジメチルアミノシラン(3DMAS)
  12.ダブルパターニング材料
  13.Low-k材料
  14.High-k材料
  15.メタルプリカーサ
  16.六フッ化タングステン
  17.炭化フッ素系ガス
  18.塩素系ガス
  19.臭化水素
  20.硫化カルボニル
  21.三フッ化窒素
  22.クリーニングガス(LPCVD)
  23.ドーピングガス
  24.イソプロピルアルコール
  25.高純度薬液
  26.ポリマー除去液
  27.CMP後洗浄液
  28.CMPスラリー
  29.CMPパッド
  30.CMPコンディショナ
  31.ターゲット材
  32.ダマシン配線用硫酸銅
  33.バッファーコート膜形成材料
 C.後工程材料市場
  1.バックグラインドテープ
  2.ダイシングテープ
  3.ダイボンドフィルム
  4.ダイボンドペースト
  5.ボンディングワイヤ
  6.ソルダーボール
  7.IC用リードフレーム
  8.パッケージ基板用積層材料
  9.層間絶縁材
  10.封止材
  11.サポートガラス基板

調査項目

 A.デバイス市場
  1.概要
  2.主要参入企業
  3.市場規模推移(2016年実績~2022年予測)
  4.用途別販売動向(2017年実績、2018年見込)
  5.メーカー別販売動向(2017年実績、2018年見込)
  6.価格動向(2018年Q2、2018年Q4見通し)
  7.技術・開発動向
  8.市場における課題及び対策
 B.前工程市場、C.後工程材料市場
  1.概要
  2.主要参入企業
  3.市場規模推移(2016年実績~2022年予測)
  4.用途別販売動向(2017年実績、2018年見込)
  5.メーカー別販売動向(2017年実績、2018年見込)
  6.国・地域別販売動向(2017年実績、2018年見込)
  7.価格動向(2018年Q2、2018年Q4見通し)
  8.技術・開発動向
  9.市場における課題及び対策
 
 ※当資料中の構成比は端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがある。

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業及び関連企業、関連団体等への面接取材を基本とした情報収集を行った。
  • 販売数量や販売金額等の数値は有価証券報告書等の提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値とした。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示した。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)とした(Q1:1~3月 Q2:4~6月 Q3:7~9月 Q4:10~12月)。
  • 各品目の調査項目6.「国・地域別販売動向」における「その他」は、特に断りのない限りロシア、中近東、オセアニア、中南米、アフリカを指す。
  • 金額は米国ドルベースで記載した。米国市場以外については下記の為替レートに基づき算出した。

調査期間

2018年4月~2018年7月

調査担当

株式会社富士経済 東京マーケティング本部 第五部 ケミカル&マテリアルグループ

目次

【総括編】(1)

  • 1.半導体材料の全体市場動向(3)
  • 1)市場規模推移(3)
  • 2)前工程材料構成比(世界市場・金額ベース)(4)
  • 3)後工程材料構成比(世界市場・金額ベース)(4)
  • 2.プロセス別材料市場動向(5)
  • 1)フォトマスク・フォトレジストの世界市場規模推移(5)
  • 2)シリコン系成膜ガス・プリカーサの世界市場規模推移(シリコン半導体用)(5)
  • 3)その他成膜ガス・プリカーサの世界市場規模推移(シリコン半導体用)(6)
  • 4)エッチングガスの世界市場規模推移(シリコン半導体用)(6)
  • 5)洗浄薬液・乾燥薬液の世界市場規模推移(シリコン半導体用)(7)
  • 6)CMP材料の世界市場規模推移(7)
  • 7)ターゲット材・ダマシン配線用硫酸銅の世界市場規模推移(8)
  • 8)IC用リードフレーム・基板材料の世界市場規模推移(8)
  • 3.アプリケーション市場動向(9)
  • 4.世界半導体市場統計(10)
  • 1)製品別(10)
  • 2)地域別(10)
  • 5.デバイス市場動向(11)
  • 6.デバイスメーカー動向(12)
  • 1)主要IDM、ファウンドリの半導体事業売上高(2016年実績、2017年実績)(12)
  • 2)主要IDM、ファウンドリの設備投資推移(2017年実績、2018年見込)(12)
  • 7.デバイス技術動向(13)
  • 1)技術ロードマップ(13)
  • 2)材料の動向(14)
  • 8.デバイス生産動向(15)
  • 1)300mmファブ一覧(アナログ、パワーデバイスを除く。2017年末時点)(15)
  • 2)東アジア地域の300mmファブ分布状況(16)
  • 3)新増設動向(16)

【A.デバイス市場編】(19)

  • 1.モバイル端末用SoC(21)
  • 2.3D-NAND型フラッシュメモリ(25)
  • 3.エリアイメージセンサ(29)

【B.前工程材料市場編】(33)

  • 1.シリコンウエハ(35)
  • 2.フォトマスク(41)
  • 3.フォトレジスト(47)
  • 4.アンモニア(58)
  • 5.亜酸化窒素(64)
  • 6.モノシラン(68)
  • 7.ジシラン(73)
  • 8.ジクロロシラン(DCS)(77)
  • 9.ヘキサクロロジシラン(HCDS)(81)
  • 10.テトラエトキシシラン(TEOS)(85)
  • 11.トリスジメチルアミノシラン(3DMAS)(90)
  • 12.ダブルパターニング材料(94)
  • 13.Low-k材料(98)
  • 14.High-k材料(102)
  • 15.メタルプリカーサ(108)
  • 16.六フッ化タングステン(112)
  • 17.炭化フッ素系ガス(116)
  • 18.塩素系ガス(125)
  • 19.臭化水素(135)
  • 20.硫化カルボニル(138)
  • 21.三フッ化窒素(141)
  • 22.クリーニングガス(LPCVD)(146)
  • 23.ドーピングガス(150)
  • 24.イソプロピルアルコール(154)
  • 25.高純度薬液(159)
  • 26.ポリマー除去液(170)
  • 27.CMP後洗浄液(175)
  • 28.CMPスラリー(180)
  • 29.CMPパッド(187)
  • 30.CMPコンディショナ(191)
  • 31.ターゲット材(195)
  • 32.ダマシン配線用硫酸銅(201)
  • 33.バッファーコート膜形成材料(205)

【C.後工程材料市場編】(209)

  • 1.バックグラインドテープ(211)
  • 2.ダイシングテープ(216)
  • 3.ダイボンドフィルム(221)
  • 4.ダイボンドペースト(225)
  • 5.ボンディングワイヤ(229)
  • 6.ソルダーボール(236)
  • 7.IC用リードフレーム(240)
  • 8.パッケージ基板用積層材料(245)
  • 9.層間絶縁材(249)
  • 10.封止材(253)
  • 11.サポートガラス基板(259)

サンプルPDF

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