2020年 半導体材料市場の現状と将来展望

2020年 半導体材料市場の現状と将来展望

価格 150,000円+税 出版社 富士経済
発刊日 2020年7月3日 体裁 A4版 259ページ
備考 こちらの調査資料にはPDF+データ版 160,000円+税、書籍版/PDF+データ版セット 180,000円+税、ネットワークパッケージ版 300,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『2020年 半導体材料市場の現状と将来展望』
~5G本格化に伴う材料市場の変化を徹底分析~

調査ポイント

  • 微細化に用いられる材料や新規に採用される材料を調査、分析
  • 世界全体での販売状況を調査し、今後の成長が見込まれる国・地域を把握
  • 5G関連のデバイスと、関連材料の方向性を予測

調査対象

 A. デバイス市場
  1.モバイル端末用SoC
  2.DRAM
  3.NANDフラッシュメモリ
  4.CMOSイメージセンサ
 B. 前工程材料市場
  1.シリコンウエハ
  2.フォトマスク
  3.フォトレジスト
  4.アンモニアガス
  5.亜酸化窒素
  6.モノシラン
  7.ジシラン
  8.ジクロロシラン
  9.ヘキサクロロジシラン
  10.テトラエトキシシラン
  11.トリスジメチルアミノシラン
  12.パターニング用プリカーサ
  13.Low-k材料
  14.High-k材料
  15.メタルプリカーサ
  16.六フッ化タングステン
  17.炭化フッ素系ガス
  18.塩素系ガス
  19.臭化水素
  20.三フッ化窒素
  21.クリーニングガス
  22.ドーピングガス
  23.高純度薬液
  24.ポリマー除去液
  25.イソプロピルアルコール
  26.CMP後洗浄液
  27.CMPスラリー
  28.CMPパッド
  29.CMPコンディショナ
  30.ターゲット材
  31.ダマシン用硫酸銅
  32.バッファーコート膜・再配線形成材料
 C. 後工程材料市場
  1.バックグラインドテープ
  2.ダイシングテープ
  3.ダイボンドペースト
  4.ダイアタッチフィルム
  5.ボンディングワイヤ
  6.リードフレーム
  7.パッケージ基板材料
  8.層間絶縁材料
  9.封止材
  10.サポート基板

調査項目

 A.デバイス市場、B.前工程材料市場、C.後工程材料市場(各市場で共通)
  1.製品概要
  2.主要参入企業
  3.世界市場規模推移(2018年実績~2024年予測)
  4.用途別販売動向(2019年実績、2020年予測)
  5.企業別販売動向(2019年実績、2020年予測)
  6.国・地域別販売動向(2019年実績、2020年予測)
  7.価格動向(2020年Q2時点、2020年Q4見通し)
  8.技術開発動向
  9.市場における課題および企業の対策

調査方法

  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの訪問面接、電話、メールなどを用いて情報収集を行った。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠している。その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値とした。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示した。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)とした(Q1:1~3月 Q2:4~6月 Q3:7~9月 Q4:10~12月)。
  • 各品目の調査項目6.「国・地域別販売動向」における「欧州、その他」は、特に断りのない限り欧州、中央アジア、南アジア、中東、オセアニア、中南米、アフリカを指す。

調査期間

2020年3月~2020年6月

調査担当

株式会社富士経済 ケミカルソリューションビジネスユニット

目次

[I]総括編

  • 1.半導体材料の市場動向(3)
  • 1) 全体市場規模推移(2018年実績~2024年予測)(3)
  • 2) 半導体材料別市場概況(4)
  • 2. コロナショックが半導体市場に与える影響(5)
  • 1) 国内における経済危機時の対比(5)
  • 2) 半導体材料の今後の動向(6)
  • 3. サプライチェーンが半導体市場に与える影響(8)
  • 1) サプライチェーンの変化(8)
  • 2) 大手ファウンドリおよびOSATの生産拠点(9)
  • 4. 中国半導体の現状(10)
  • 1) 半導体国産化の背景(10)
  • 2) 主な中国半導体関連企業(11)
  • 3) 日系半導体材料メーカーの中国における生産状況(11)
  • 5. 5G普及に伴う主要製品の動向(12)
  • 1) 5Gの特徴と普及予測(12)
  • 2) 主要5G製品および半導体(12)
  • 3) 主要5G製品の市場動向(13)
  • 6. 半導体市場の動向(14)
  • 1) 市場統計(14)
  • 2) 主要半導体の市場規模推移(15)
  • 3) 主要企業の半導体事業売上高(15)
  • 4) 先端半導体のロードマップ(16)
  • 5) 先端半導体の課題、対策と関連材料(17)
  • 6) 今後の需要拡大が期待される半導体材料(17)
  • 7. 300mmウエハファブの動向(18)
  • 1) ロジック・ファウンドリ(18)
  • 2) メモリ(19)
  • 3) 新増設計画(20)

[II]市場編

  • [A]デバイス市場
  • 1.モバイル端末用SoC(25)
  • 2.DRAM(29)
  • 3.NANDフラッシュメモリ(33)
  • 4.CMOSイメージセンサ(37)
  • [B]前工程材料市場
  • 1.シリコンウエハ(43)
  • 2.フォトマスク(51)
  • 3.フォトレジスト(57)
  • 4.アンモニアガス(68)
  • 5.亜酸化窒素(73)
  • 6.モノシラン(77)
  • 7.ジシラン(82)
  • 8.ジクロロシラン(85)
  • 9.ヘキサクロロジシラン(88)
  • 10.テトラエトキシシラン(91)
  • 11.トリスジメチルアミノシラン(96)
  • 12.パターニング用プリカーサ(99)
  • 13.Low-k材料(103)
  • 14.High-k材料(107)
  • 15.メタルプリカーサ(113)
  • 16.六フッ化タングステン(117)
  • 17.炭化フッ素系ガス(121)
  • 18.塩素系ガス(130)
  • 19.臭化水素(140)
  • 20.三フッ化窒素(143)
  • 21.クリーニングガス(148)
  • 22.ドーピングガス(152)
  • 23.高純度薬液(156)
  • 24.ポリマー除去液(167)
  • 25.イソプロピルアルコール(172)
  • 26.CMP後洗浄液(177)
  • 27.CMPスラリー(182)
  • 28.CMPパッド(189)
  • 29.CMPコンディショナ(193)
  • 30.ターゲット材(197)
  • 31.ダマシン用硫酸銅(203)
  • 32.バッファーコート膜・再配線形成材料(207)
  • [C]後工程材料市場
  • 1.バックグラインドテープ(215)
  • 2.ダイシングテープ(219)
  • 3.ダイボンドペースト(224)
  • 4.ダイアタッチフィルム(228)
  • 5.ボンディングワイヤ(232)
  • 6.リードフレーム(239)
  • 7.パッケージ基板材料(244)
  • 8.層間絶縁材料(248)
  • 9.封止材(252)
  • 10.サポート基板(257)

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