5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2021

5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望 2021

価格 165,000円(税抜 150,000円) 出版社 富士経済
発刊日 2021年02月22日 体裁 A4版 240ページ
備考 こちらの調査資料には書籍/PDF版セット 198,000円(税抜 180,000円)、ネットワークパッケージ版 330,000円(税抜 300,000円)がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

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調査概要

調査テーマ

『5G通信を実現するコアテクノロジーの将来展望2021』

調査目的

本市場調査資料では5G通信関連市場として、アプリケーション(基地局/エッジ機器)、基地局向けデバイス・材料(基地局向けデバイス/基地局向け材料)、 エッジ機器向けデバイス・材料(RFデバイス/半導体デバイス/基板・ノイズ対策部品)の市場動向を調査し、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

調査対象

1) 調査対象品

アプリケーション基地局3品目D-RANマクロセル基地局、D-RANスモールセル基地局、C-RAN基地局
エッジ機器6品目スマートフォン、CPE、スマートグラス、自動車、農業機械・建設機械、LTE・5G通信モジュール
基地局向けデバイス・材料基地局向けデバイス7品目基地局向けアンテナ、RRH・RU、BBU・CU・DU、基地局向けRFフロントエンド、基地局向けGaNパワーアンプ、基地局向けプロセッサー、モバイルフロントホール向け光トランシーバー
基地局向け材料7品目低誘電対応銅張積層板(PPE系)、低誘電対応銅張積層板(フッ素系)、高多層基板、FPCコネクター、高周波同軸コネクター、高周波デバイス向けGaNウェハ、透明アンテナ向け導電性フィルム
エッジ機器向けデバイス・材料RFデバイス5品目MIDアンテナ、AiP、フィルターデバイス、パワーアンプ、RFモジュール
半導体デバイス3品目ベースバンドプロセッサー、アプリケーションプロセッサー、Wi-Fiチップ
基板・ノイズ対策部品7品目ビルドアッププリント配線板、LCP-FPC、MPI-FPC、LCP-FCCL、MPI-FCCL、ノイズ抑制シート、FPC向け電磁波シールドフィルム
合計38品目-

2) 調査対象国・地域
日本、中国、台湾、韓国、その他アジア(フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジルなど)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニアなど)

調査項目

■ アプリケーション
 1) 製品概要・定義
 2) 市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
  (3) 5G通信対応による製品の変化、注目部材
 3) 地域別ウェイト
 4) メーカー動向
  (1) メーカーシェア
  (2) 主要メーカー動向
  (3) 主要参入メーカー一覧
 5) 5G通信で導入が想定されるサービス
■ 基地局向けデバイス・材料、エッジ機器向けデバイス・材料
 1) 製品概要・定義
 2) 市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
 3) 地域別ウェイト
 4) タイプ別ウェイト
 5) 用途別ウェイト
 6) 価格動向(2020年Q4時点)
 7) メーカー動向
  (1) メーカーシェア
  (2) 主要メーカー動向
  (3) 主要参入メーカー一覧
  (4) 製品納入関係(2020年Q4時点)
 8) 5G通信対応による材料などの変化
 9) 製品ロードマップ

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による面接、Webを基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体の基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2020年10月~2021年2月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第二部

目次

1.0 総括(1)

  • 1.1 市場定義と総括(3)
  • 1.2 アプリケーション別市場動向(5)
  • 1.3 基地局・エッジ機器向けデバイス・材料市場動向(9)
  • 1.4 5G通信サービスの普及と有望度(18)

2.0 5G通信の規格化動向(23)

  • 2.1 5G通信の規格標準化(25)
  • 2.2 LTEおよび5G通信の利用周波数(27)
  • 2.3 世界各国・地域の5G通信導入状況(29)
  • 2.4 世界各国・地域における主要キャリア動向(34)
  • 2.5 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望(44)
  • 2.6 ネットワークsplit採用動向(49)

3.0 5G通信関連トピックス(55)

  • 3.1 LTEから5G通信(Sub6・ミリ波)移行時のRF構成の変化(57)
  • 3.2 先端系ロジックLSIの供給問題(61)
  • 3.3 多素子アンテナとビームフォーミング技術(64)
  • 3.4 x-haul動向(モバイルバックホール・ミッドホール・フロントホール)(66)
  • 3.5 非陸上ネットワーク動向(HAPS・LEO・GEO)(72)
  • 3.6 国内のローカル5G対応状況(73)
  • 3.7 自動運転と5G通信の関連(76)
  • 3.8 貿易摩擦が与える5G通信市場への影響(78)

4.0 アプリケーション(81)

  • 4.1基地局(83)
  • 4.1.1 D-RANマクロセル基地局(83)
  • 4.1.2 D-RANスモールセル基地局(86)
  • 4.1.3 C-RAN基地局(89)
  • 4.2 エッジ機器(92)
  • 4.2.1 スマートフォン(92)
  • 4.2.2 CPE(96)
  • 4.2.3 スマートグラス(99)
  • 4.2.4 自動車(102)
  • 4.2.5 農業機械・建設機械(105)
  • 4.2.6 LTE・5G通信モジュール(108)

5.0 基地局向けデバイス・材料(111)

  • 5.1 基地局向けデバイス(113)
  • 5.1.1 基地局向けアンテナ(113)
  • 5.1.2 RRH・RU(118)
  • 5.1.3 BBU・CU・DU(121)
  • 5.1.4 基地局向けRFフロントエンド(125)
  • 5.1.5 基地局向けGaNパワーアンプ(128)
  • 5.1.6 基地局向けプロセッサー(132)
  • 5.1.7 モバイルフロントホール向け光トランシーバー(135)
  • 5.2 基地局向け材料(139)
  • 5.2.1 低誘電対応銅張積層板(PPE系)(139)
  • 5.2.2 低誘電対応銅張積層板(フッ素系)(144)
  • 5.2.3 高多層基板(149)
  • 5.2.4 FPCコネクター(155)
  • 5.2.5 高周波同軸コネクター(157)
  • 5.2.6 高周波デバイス向けGaNウェハ(159)
  • 5.2.7 透明アンテナ向け導電性フィルム(162)

6.0 エッジ機器向けデバイス・材料(167)

  • 6.1 RFデバイス(169)
  • 6.1.1 MIDアンテナ(169)
  • 6.1.2 AiP(173)
  • 6.1.3 フィルターデバイス(177)
  • 6.1.4 パワーアンプ(183)
  • 6.1.5 RFモジュール(188)
  • 6.2 半導体デバイス(192)
  • 6.2.1 ベースバンドプロセッサー(192)
  • 6.2.2 アプリケーションプロセッサー(197)
  • 6.2.3 Wi-Fiチップ(202)
  • 6.3 基板・ノイズ対策部品(207)
  • 6.3.1 ビルドアッププリント配線板(207)
  • 6.3.2 LCP-FPC(213)
  • 6.3.3 MPI-FPC(217)
  • 6.3.4 LCP-FCCL(221)
  • 6.3.5 MPI-FCCL(226)
  • 6.3.6 ノイズ抑制シート(231)
  • 6.3.7 FPC向け電磁波シールドフィルム(236)

サンプルPDF

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