セミナー:【Live配信・WEBセミナー】FPC(フレキシブルプリント配線板)の基礎設計・製造プロセス技術と応用技術展開(2021/01/29 (金):)

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【Live配信・WEBセミナー】FPC(フレキシブルプリント配線板)の基礎設計・製造プロセス技術と応用技術展開

~FPC基礎から応用まで、全貌を解説!~

  • ≪こちらはWEBセミナーのお申し込みURLになります≫
  • FPC製造プロセス技術、配線形成技術(前工程)等における基礎的学習が可能な講座!
  • エッチング、セミアディティブ、印刷法による微細配線形成の基礎を学ぶ!
  • 屈曲試験、品質試験など、FPCに関して必須知識を一日で習得できます!
セミナー番号 S210102
講 師 フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.)代表取締役社長 工学博士 松本 博文 氏(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)
専 門 【経歴】日本メクトロン(株)入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、海外留学、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。2020年2月 フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活動】エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去、現在の活動内容)

会 場 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です
 
日 時 2021年01月29日(金) 13:00−17:00
聴講料 39,600円(税込、資料費用を含む)

2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
※2名以上ご要望の場合は備考欄にその旨お書きくださいませ。
詳細 ※ お申込み時に送られるWEBセミナー利用規約を必ず、ご確認ください。
※ 銀行振り込みをご選択ください。お支払いは会社のご都合で講座前日に間に合わない場合、開催月翌月末あたりまでお待ち申し上げます。
※ お申し込み後、受講票と請求書が自動で返信されます。請求書記載の銀行口座に沿って、お振り込みをお願いします。また請求書に記載の「株式会社」や「(株)」「会社名」はお客様の記入通りの表記になりますので、ご希望の形式で記載をお願いします。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、請求書受講票を代表者様にご連絡します。
※ 領収書の要望があれば、申込時、備考欄へ記載ください。
※ ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせていただくことがございます
※ 当講座では、同一部署、申込者のご紹介があれば、何名でもお1人につき11,000円で追加申し込みいただけます。(申込者は正規料金、お二人目以降は11,000円となります)。
WEB受講は名簿をご提出いただきます。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取り纏めいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者のお名前を備考欄にお書きくださいますよう、お願いいたします。

上記以外は正規料金となりますのでご理解ください。
主催 (株)AndTech

プログラム

【プログラム】
1.FPCの基礎
 1.1 FPCとは?
 1.2 FPCの技術史(米国発、日本での市場拡大、世界技術化)
 1.3 FPC市場動向(1960年代~2020年)
2.FPCの製品設計
 2.1 片面、両面、ダブルアクセス、多層の構造設計
3.FPCの製造プロセス基礎
 3.1 一般FPC製造プロセス
  3.1.1 片面、両面、ダブルアクセス、多層の基本プロセス
 3.2 FPC製造プロセス技術詳細
  3.2.1 配線形成技術(前工程)
   3.2.1.1 微細サブトラ(エッチング)による微細配線形成
   3.2.1.2 SAP(セミアディティブ)による微細配線形成
   3.2.1.3 プリンテッドエレクトロニクス(印刷)による配線形成
  3.2.2 ビア、TH(スルーホール)形成技術(前工程)
   3.2.2.1 メカニカルドリルTH形成技術
   3.2.2.2 レーザービア形成技術
   3.2.2.3 印刷ビア形成技術
   3.2.2.4 樹脂エッチングビア形成技術
  3.2.3 部品実装技術(モジュール化技術)
   3.2.3.1 組み立て(後工程)
   3.2.3.2 部品実装技術
  3.2.4 品質確認試験
   3.2.4.1 半田耐熱、屈曲特性、電気特性
   3.2.4.2 高周波特性試験
4.FPC応用技術の展開
 4.1 透明FPC技術材料とプロセス
 4.2 伸縮FPC技術材料とプロセス
 4.3 高周波対応FPC材料とプロセス
 4.4 高放熱対応FPC材料とプロセス
5.まとめ


<確認事項>

  • その他、ご不明な点は備考欄にご記入ください。

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