セミナー:【Webセミナー対応】一日で学ぶポリイミド入門講座(2020/09/29 (火):東京・品川区)

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サイエンス&テクノロジー(株) セミナー情報

【Webセミナー対応】一日で学ぶポリイミド入門講座

~ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、高性能化・機能化への応用~

  • このセミナーは【会場での受講】の他に、【WEBセミナー(アーカイブ:撮影した動画)】でのご受講が可能です。
    ※WEBセミナーは、セミナー終了10日後を目途に、10日間・動画をご視聴いただけます。
  • 透明化・低誘電率化・耐熱性など様々な高機能化・高性能化が求められているポリイミド
  • ポリイミドの特徴的な構造から紐解く高機能化・高性能化について基礎から解説します。
  • 本セミナーは自宅や会社での受講も可能!もちろん会場での受講もお待ちしております!
セミナー番号 B200949
講 師 後藤技術事務所 代表 後藤 幸平 氏
専 門 【専門】ポリイミドを含む芳香族系高分子の機能化設計
日 時 2020年09月29日(火) 10:30~16:30
会 場 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第4講習室 【東京・品川区】
聴講料 45,000円+税(※資料・昼食付(但し昼食は会場での受講の場合のみ))
⇒E-mailまたは郵送DM案内登録会員価格 42,700円+税
【2名同時申込みで1名分無料 適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
 2名様以降の受講者は、申込み前にS&T会員登録をお済ませください。
 なお、S&T会員未登録だった場合は、弊社にて登録をいたします。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額の24,750円)

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
  35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 )
   定価:本体32,000円+税3,200円
   会員:本体30,400円+税3,040円
 ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
 ※他の割引は併用できません。
主催 サイエンス&テクノロジー(株)

【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】

 ※お申込み画面で備考欄に、【会場受講】または【WEBセミナー】のいずれかをご記入ください。
 ※【WEBセミナー】の申込み受付の締切日も、会場受講のセミナー開催日までです。ご注意ください。​

【WEBセミナー】をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
 ※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。
 ・当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
 ・後日(開催終了後から10日以内を目途)に、メールにてご連絡申し上げます。
 ・S&T会員マイページ(無料)にログインいただき、ご視聴ください。
 ・視聴期間は10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
 ・セミナー資料は印刷・郵送いたします。
 ・このセミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。(テキストに講師の連絡先を掲載)
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得られる知識

ポリイミドに関して ①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長
②ポリイミドの合成方法
③ポリイミドの構造と物性の関係
④高性能化(耐熱性など)の考え方
⑤加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方
⑥熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化
⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例(ガス分離膜、
電子材料(低誘電率、感光性)、光学(無色透明)材料、宇宙(耐放射線性)材料、
熱制御材料(断熱、熱伝導)など

【キーワード】
テトラカルボン酸2無水物、ジアミン、全芳香族、半芳香族(芳香族/脂環族)、全脂環族、ポリアミック酸、ポリイミド前駆体、イミド環、イミド化反応、化学イミド化、耐熱性、ガラス転移温度、熱分解温度、熱線膨張係数、熱伝導率、分子内・分子間相互作用、電荷移動錯体、可溶性、熱可塑性、熱硬化性、無機ハイブリッド、高性能化と機能化、分離膜、電子材料、液晶配向膜、宇宙材料、Kapton®, Apical®, Upilex®, Ultem®, Aurum®

対象

ポリイミドの分野に新しく担当した企業の研究開発者・技術者向けの入門コースです。
ポリイミドの構造の理解すべき、重要なポイントを基礎で解説し、そのポイントをおさえながら、応用への理解を深められるように解説します。1日で基礎から応用までを理解できる内容のセミナーとなっております。

セミナー趣旨

 ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性(Tg、低熱線膨張係数)や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料(低誘電率etc.)、光学材料(透明、屈折率etc.)などの機能化設計の応用までを学べる内容です。ポリイミドを総合的に俯瞰的に解説します。

セミナー講演内容

1.ポリイミドの基礎
 1.1 序論
  1.1.1 ポリイミドの構造(イミド環構造)の特長
  1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
  1.1.3 ポリイミドの分類
    ・化学構造、加工性(加工法)、用途などから
  1.1.4 ポリイミドの構造と物性
  1.1.5 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
   ①テトラカルボン酸2無水物
    ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
   ②ジアミン
    ・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
 1.2 ポリイミドの合成
  1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
   ①テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
   ②イソシアナート法、
   ③酸クロライド法
   ④蒸着重合
   ⑤その他
  1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
  1.2.3 イミド化方法
   ①加熱イミド化法
   ②化学イミド化法
 1.3 ポリイミドの構造と物性
  1.3.1 耐熱性
   ①ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
   ②熱分解温度とポリイミド構造の関係
   ③熱線膨張係数化とポリイミド構造の関係
  1.3.2 分子間(内)相互作用
    ・電荷移動錯体(Charge Transfer Complex:CT錯体)

2.ポリイミドの応用
 2.1 ポリイミドの高性能化設計
  2.1.1 力学的性質
  2.1.2 熱的性質
 2.2 ポリイミドの加工性
  2.2.1 可溶性
  2.2.2 熱可塑性
  2.2.3 熱硬化性
 2.3 ポリイミドの機能化材料設計との考え方
  2.3.1 透明光学材料
   ①ポリイミド構造との関係(吸収端波長、屈折率)
   ②屈折率の制御
   ③フレキシブルディスプレイ基板への応用の現状
  2.3.2 電子材料
   ①低誘電率材料
   ②感光性材料
  2.3.3 表示材料(LCD):液晶配向膜
  2.3.4 ガス分離膜
  2.3.5 低熱線膨張係数材料
  2.3.6 その他
 2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
  2.4.1 宇宙材料
    ・宇宙環境耐性/
    ・宇宙帆船(ソーラーセイルIKAROS) 
  2.4.2 熱制御材料
    ・断熱用多孔材
    ・高熱伝導グラファイト(←全芳香族ポリイミドの熱分解による)  
 2.5 有機ポリイミド-無機ハイブリッド材料
    ・ゾル-ゲル法
    ・ブロック共重合体

  □質疑応答・名刺交換□


<確認事項>

  • その他、ご不明な点は備考欄にご記入ください。

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