電子部品用高分子材料の最新動向 V

電子部品用高分子材料の最新動向 V

- 半導体用および電子基板用材料の技術・開発・市場の実態 -

税込価格 102,600円(税抜価格 95,000円) 出版社 住ベリサーチ
発行日 2011年9月 体裁 A4判 611ページ

はじめに

ICの高機能化、高集積化は、単に従来の微細化技術の延長線上にはない革新的な技術変化をもたらし、そのことが材料およびその開発の取り組み方を大きく変えつつある。このような状況にあって、最適解の材料を得るには、半導体関連材料、電子基板関連材料を組み合わせ、複合化し、トータルとして評価し、開発するしか方法はない。本書は「電子部品用高分子材料の最新動向」というタイトルでレポートした、2005年の第Ⅳ版に続く2011年第Ⅴ版である。この調査研究レポートが皆様の研究開発の一助になれば幸いです。

目次

第1章 緒 言

第2章 半導体封止用有機高分子材料の最新動向

  • 2.1 半導体用樹脂封止技術の開発動向
  • 2.1.1 樹脂封止材料の必要特性
  • 2.1.2 半導体の樹脂封止方法
  • 2.2 半導体封止樹脂関連材料の開発動向
  • 2.2.1 固形封止材料
  • 2.2.2 液状封止材料
  • 2.2.3 アンダーフィル用液状樹脂
  • 2.2.4 封止シート(接着フィルム)
  • 2.3 エポキシ樹脂封止材料の特性改良に関する研究開発動向
  • 2.3.1 熱的特性の改良
  • 2.3.2 力学的特性の改良
  • 2.3.3 電気的特性の改良
  • 2.3.4 難燃性の改良
  • 2.3.5 密着性の改良

第3章 光半導体封止用透明高分子材料の最新動向

  • 3.1 光半導体用透明封止材料の開発動向
  • 3.1.1 光半導体用透明封止材料の必要特性
  • 3.1.2 代表的な光半導体用透明封止材
  • 3.2 光半導体封止用エポキシ樹脂の開発動向
  • 3.2.1 光半導体封止用エポキシ樹脂の特徴
  • 3.2.2 光半導体封止用エポキシ樹脂の改良
  • 3.3 光半導体封止用シリコーン樹脂の開発動向
  • 3.3.1 光半導体封止用シリコーン樹脂の特徴
  • 3.3.2 光半導体封止用シリコーン樹脂の改良
  • 3.4 光半導体封止用エポキシシリコーンハイブリッド樹脂の開発動向
  • 3.4.1 光半導体封止用エポキシシリコーンハイブリッド樹脂の特徴
  • 3.4.2 光半導体封止用エポキシシリコーンハイブリッド樹脂の改良
  • 3.5 その他の光半導体封止用樹脂の開発動向
  • 3.5.1 光半導体封止用無機有機ハイブリッド樹脂
  • 3.5.2 その他の光半導体封止用樹脂

第4章 半導体チップコーティング用高分子材料の最新動向

  • 4.1 半導体チップ表面コーティング材料
  • 4.1.1 半導体チップ表面コーティング技術
  • 4.1.2 半導体チップ表面コーティング用ネガ型感光性樹脂の開発
  • 4.1.3 半導体チップ表面コーティング用ポジ型感光性樹脂の開発
  • 4.2 半導体用層間絶縁膜材料
  • 4.2.1 低誘電率層間絶縁膜材料の開発
  • 4.2.2 低誘電率層間絶縁膜材料用樹脂の開発状況
  • 4.3 半導体用再配置配線材料
  • 4.3.1 半導体用再配置配線材料の開発
  • 4.3.2 半導体用再配置配線材料用樹脂の開発状況

第5章 その他半導体用高分子材料の最新動向

  • 5.1 チップマウンティング用ペースト
  • 5.1.1 エポキシ樹脂系ペーストの開発
  • 5.1.2 ポリイミド系ペーストの開発
  • 5.1.3 アクリル樹脂系ペーストの開発
  • 5.1.4 シリコーン樹脂系ペーストの開発
  • 5.2 チップマウンティング用フィルム
  • 5.2.1 DAF フィルムの開発
  • 5.2.2 LOC テープの開発
  • 5.2.3 その他の接着テープの開発
  • 5.3 ダイシング用テープ
  • 5.3.1 ダイシングテープ(DC) の開発
  • 5.3.2 ダイシングダイボンディング一体型フィルム(DDF) の開発
  • 5.4 バックグラインド用テープ(BG) の開発

第6章 電子回路用基板材料の最新動向

  • 6.1 電子回路用基板の種類
  • 6.2 リジッド基板用材料
  • 6.2.1 リジッド基板用材料の種類とその特徴
  • 6.2.2 リジッド基板用材料の特性の改良
  • 6.2.3 ビルドアップ多層電子基板
  • 6.3 フレキシブル基板用材料
  • 6.3.1 フレキシブル基板用フィルム材料
  • 6.3.2 二層(接着剤レス)フレキシブル基板の開発
  • 6.3.3 その他のフレキシブル基板の開発
  • 6.3.4 フレキシブル基板の特性の改良
  • 6.3.5 フレキシブル基板用カバーレイの開発
  • 6.3.6 フレキシブル基板用接着剤/接着テープの開発
  • 6.3.7 フレキシブル基板の新規な用途

第7章 高放熱基板材料の最新動向

  • 7.1 高熱伝導化(高放熱化)
  • 7.1.1 高熱伝導化(高放熱化)の必要性とその対策
  • 7.1.2 高熱伝導化(高放熱化)の方法
  • 7.1.3 回路基板材料の高熱伝導化(高放熱化)
  • 7.2光半導体実装用回路基板材料の最新動向
  • 7.2.1 光半導体実装用回路基板材料の開発動向
  • 7.2.2 光半導体実装用回路基板材料の改良研究
  • 7.3 車載用回路基板材料の最新動向
  • 7.3.1 車載用回路基板材料の開発動向
  • 7.3.2 車載用回路基板材料の改良研究

第8章 高周波通信用基板材料の最新動向

  • 8.1 低誘電率材料
  • 8.1.1 低誘電率基板材料の必要性
  • 8.1.2 低誘電率基板材料の開発方法
  • 8.1.3 低誘電率基板用材料の開発
  • 8.2 ポリマー別低誘電性材料の開発の現状
  • 8.2.1 エポキシ樹脂の低誘電化の研究
  • 8.2.2 ポリイミドの低誘電化の研究
  • 8.2.3 ポリベンゾオキサゾールの低誘電化の研究
  • 8.2.4 ポリエステルの低誘電化の研究

第9章 光電気コンポジット基板材料の最新動向

  • 9.1 光電気コンポジット基板の必要性
  • 9.1.1 光電気コンポジット基板の必要性
  • 9.1.2 光電気コンポジット基板の構造
  • 9.1.3 光電気コンポジット基板の作製方法
  • 9.2 光電気コンポジット基板の材料
  • 9.2.1 光導波路用材料
  • 9.2.2 光電気コンポジット基板材料
  • 9.3 光電気コンポジット基板の実装
  • 9.3.1 実装製品
  • 9.3.2 実装用材料の改良開発
  • 9.3.3 関連製品

第10章 モジュール基板材料の最新動向

  • 10.1 半導体パッケージ基板(インターポーザー)
  • 10.1.1 半導体パッケージの動向
  • 10.1.2 半導体パッケージ基板の動向
  • 10.1.3 インターポーザー用基板材料の開発
  • 10.1.4 インターポーザー用基板製品の開発
  • 10.2 部品内蔵基板
  • 10.2.1 部品内蔵基板の特徴とその課題
  • 10.2.2 部品内蔵基板の開発動向
  • 10.2.3 部品内蔵基板メーカーの開発動向
  • 10.2.4 部品内蔵基板用部品の開発動向

第11章 結語

  • 11.1 半導体封止材料関連分野の動向
  • 11.1.1 市場動向
  • 11.1.2 開発動向のまとめ
  • 11.2 電子回路基板関連分野の動向
  • 11.2.1 市場動向
  • 11.2.2 開発動向のまとめ
  • 11.3 おわりに

略語表

参考文献