特許から見た白色LED用高分子材料の最新動向

特許から見た白色LED用高分子材料の最新動向

封止樹脂および実装回路基板の開発状況

税込価格 54,000円(税抜価格 50,000円) 出版社 住ベリサーチ
発行日 2010年7月 体裁 A4判 272ページ

はじめに

発光ダイオード(LED)の高輝度化、多色化、形状多様化が進み、一般照明用光源、交通信号灯、自動車用ランプだけでなく、携帯電話、LCDなどのディスプレイ用バックライトや、道路表示器などにも普及し始めました。LEDは低消費電力、長寿命、小型・軽量など多くの特徴を備えており、例えば、その消費電力は白熱電球の1/5以下、蛍光灯の約1/2といわれ、LEDですべての白熱電球を代替するだけで、年間430万トンのCO2削減が可能であり、京都議定書の「高効率照明の普及によりCO2排出量を年間340万トン削減する」という目標は簡単に達成されるものと考えられます。本書は、白色LED用の封止樹脂組成物および実装回路基板材料に関する最近の重要公開特許を解析し、その技術的動向を調査研究したレポートです。特許の内容を出来るだけわかり易くするために、先ず【背景技術】では現在の問題点を、【解決手段】ではその課題を解決するための理論と方法を、【実施例】では最も理解しやすい例だけを抽出し解説しました。研究開発に日夜努力しておられる皆様にご活用頂ければ幸いです。

目次

第1章 緒論(技術動向)

  • 1.1 LEDの進歩
  • 1.1.1 LED用封止材
  • 1.1.2 LED実装用基板
  • 1.2 LED用高分子材料の特許出願状況

第2章 白色LED封止用エポキシ樹脂組成物

  • 2.1 白色LED封止用エポキシ樹脂
  • 2.1.1 耐熱性の優れる白色LED用エポキシ樹脂
  • 2.1.2 耐光(紫外線)性の優れる白色LED用エポキシ樹脂
  • 2.1.3 耐クラック性の優れる白色LED用エポキシ樹脂
  • 2.1.4 耐湿性の優れる白色LED用エポキシ樹脂
  • 2.1.5 その他の特性の優れる白色LED用エポキシ樹脂
  • 2.2 白色LED封止用エポキシ樹脂組成物用硬化剤
  • 2.2.1 耐紫外線性に優れるエポキシ樹脂組成物用硬化剤
  • 2.2.2 耐衝撃性に優れるエポキシ樹脂組成物用硬化剤
  • 2.2.3 その他の特性が優れるエポキシ樹脂組成物用硬化剤
  • 2.3 白色LED封止用エポキシ樹脂用のその他の配合剤
  • 2.3.1 白色LED封止用エポキシ樹脂用フィラー
  • 2.3.2 白色LED封止用エポキシ樹脂用酸化防止剤

第3章 白色LED封止用シリコーン樹脂組成物

  • 3.1 白色LED封止用シリコーン樹脂組成物
  • 3.1.1 屈折率が高い白色LED封止用シリコーン樹脂組成物
  • 3.1.2 耐衝撃性(強度)が強い白色LED封止用シリコーン樹脂組成物
  • 3.1.3 光透過性(耐熱性)が優れる白色LED封止用シリコーン樹脂組成物
  • 3.1.4 光透過性(耐紫外線性)が優れる白色LED封止用シリコーン樹脂組成物
  • 3.1.5 成形性が優れる白色LED封止用シリコーン樹脂組成物
  • 3.1.6 接着性が優れる白色LED封止用シリコーン樹脂組成物
  • 3.1.7 耐腐食性が優れる白色LED封止用シリコーン樹脂組成物
  • 3.2 白色LED封止用エポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物
  • 3.2.1 接着性・密着性が優れるエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物
  • 3.2.2 耐クラック性に優れるエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物
  • 3.2.3 耐熱着色性に優れるエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物
  • 3.2.4 耐紫外線着色性に優れるエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物
  • 3.2.5 屈折率が高いエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物
  • 3.2.6 表面のべたつき性がないエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物
  • 3.2.7 保存安定性が優れるエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物
  • 3.2.8 その他の特性が優れるエポキシ・シリコーンハイブリッド樹脂組成物

第4章 白色LED封止用のその他の樹脂組成物

  • 4.1 白色LED封止用無機・有機ハイブリッド樹脂組成物
  • 4.1.1 メタロキサン結合による無機・有機ハイブリッド樹脂組成物
  • 4.1.2 シロキサン結合を含む無機・有機ハイブリッド樹脂組成物
  • 4.1.3 高反応性金属アルコキシドからなる無機・有機ハイブリッド樹脂組成物
  • 4.2 白色LED封止用のその他の樹脂組成物
  • 4.2.1 ポリイミド系白色LED封止用樹脂組成物
  • 4.2.2 アクリル樹脂系白色LED封止用樹脂組成物
  • 4.2.3 フッ素樹脂系白色LED封止用樹脂組成物
  • 4.2.4 白色LED封止用のその他の樹脂組成物

第5章 白色LED実装用基板材料

  • 5.1 白色LED実装用メタルベース基板材料
  • 5.1.1 放熱性の優れたメタルベース基板材料
  • 5.1.2 光反射性の高いメタルベース基板材料
  • 5.2 白色LED実装用リジッド基板材料
  • 5.2.1 熱伝導性が優れるリジッド基板材料
  • 5.2.2 反射率が優れるリジッド基板材料
  • 5.3 白色LED実装用フレキシブル基板材料
  • 5.3.1 耐熱性、耐光性に優れるポリイミド基板材料
  • 5.3.2 放熱性、絶縁性に優れるエポキシ樹脂基板材料
  • 5.4 白色LED実装基板用ソルダーレジスト材料
  • 5.4.1 HAST耐性が優れるソルダーレジスト材料
  • 5.4.2 反射率が高いソルダーレジスト材料
  • 5.4.3 放熱性が優れるソルダーレジスト材料

第6章 白色LED実装用のその他の材料

  • 6.1 LEDチップと封止材料間のバインダー用材
  • 6.2 LEDチップ封止材料用金属酸化物のコーティング材
  • 6.3 LEDチップ搭載基板用の封止シート材料
  • 6.4 LEDチップと基板向けの放熱用塗布膜材料
  • 6.5 LEDチップ封止用のフィルム材料

第7章 結語

  • 7.1 躍進するLED
  • 7.2 業界トピック