躍進するエポキシ樹脂の最新動向

躍進するエポキシ樹脂の最新動向

-ますます高機能化する電気・電子用エポキシ樹脂の開発状況-

税込価格 102,600円(税抜価格 95,000円) 出版社 住ベリサーチ
発行日 2009年7月 体裁 A4判 573ページ
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はじめに

エポキシ樹脂の世界需要は160万トン前後に急拡大しています。電気・電子分野の需要が最も大きく、エポキシ樹脂なくして現代の情報化社会は成立しません。エポキシ樹脂の今後の発展のカギは、機能性向上と環境対応です。機能性向上では、従来、両立不可能と考えられていた特性を兼備した、常識をくつがえす材料が開発されています。また、環境対応という新しいニーズの高まりでは、非ハロゲン難燃化製品などが増加してきました。

本書は、膨大な特許・文献・新聞・ネット情報などを基に、最近開発されたエポキシ樹脂製品の紹介は勿論のこと、その応用製品の特性改良方法に関する研究開発動向を重点的にまとめました。高機能化した電気・電子製品の開発に伴い、エポキシ樹脂製品に対する要求特性は益々厳しくなっています。その厳しい要求特性に対応すべく日夜努力しておられる皆様の研究開発の方向付け、あるいは製品開発の一助になれば幸いと願っております。

目次

第1章 緒言

第2章 エポキシ樹脂

  • 2.1 エポキシ樹脂の特徴
  • 2.2 エポキシ樹脂の構造
  • 2.3 エポキシ樹脂配合材料の構成
  • 2.4 エポキシ樹脂の硬化構造

第3章 エポキシ樹脂配合材料の構成物質に関する研究開発動向

  • 3.1 エポキシ樹脂
  • 3.1.1 エポキシ樹脂の化学反応性の特徴
  • 3.1.2 エポキシ樹脂の種類
  • 3.1.3 グリシジル型エポキシ樹脂
  • 3.1.4 2官能グリシジル型エポキシ樹脂
  • 3.1.5 多官能グリシジル型エポキシ樹脂
  • 3.1.6 ハロゲン化グリシジル型エポキシ樹脂
  • 3.1.7 液晶性エポキシ樹脂
  • 3.1.8 バイオマスエポキシ樹脂
  • 3.1.9 光硬化性エポキシ樹脂
  • 3.1.10 特殊/変性エポキシ樹脂
  • 3.2 硬化剤
  • 3.2.1 硬化剤の種類
  • 3.2.2 重付加型硬化剤
  • 3.2.3 触媒型硬化剤
  • 3.2.4 潜在型硬化剤
  • 3.2.5 硬化促進剤
  • 3.3 改質成分
  • 3.3.1 流動調整成分
  • 3.3.2 可撓性付与剤(応力緩和剤)
  • 3.3.3 フィラー(充填材)
  • 3.3.4 カップリング剤
  • 3.3.5 難燃剤
  • 3.4 エポキシ樹脂配合材料
  • 3.4.1 固形配合材料の性状の改良
  • 3.4.2 液状配合材料の性状の改良
  • 3.4.3 ナノコンポジッド配合材料の開発

第4章 エポキシ樹脂の硬化に関する研究開発動向

  • 4.1 エポキシ樹脂の硬化反応
  • 4.1.1 重付加反応による硬化構造の形成
  • 4.1.2 イオン重合反応による硬化構造の形成
  • 4.1.3 最適硬化剤の選択
  • 4.1.4 硬化剤の最適添加量
  • 4.1.5 各種の硬化方法
  • 4.2 エポキシ樹脂の硬化物特性
  • 4.2.1 エポキシ樹脂の硬化モニタリングの研究
  • 4.2.2 硬化条件と硬化物特性
  • 4.2.3 硬化構造と硬化物特性
  • 4.3 エポキシ樹脂硬化物の内部応力
  • 4.3.1 硬化工程に於ける体積収縮の発生
  • 4.3.2 体積収縮に伴う内部応力の発生
  • 4.3.3 内部応力の緩和方法

第5章 エポキシ樹脂の特性改良に関する研究開発動向

  • 5.1 熱的特性の改良
  • 5.1.1 高耐熱化
  • 5.1.2 低熱膨張化
  • 5.1.3 高熱伝導化(高放熱化)
  • 5.2 力学的特性の改良
  • 5.2.1 高強靱化
  • 5.2.2 低応力化
  • 5.2.3 低反り化
  • 5.3 電気的特性の改良
  • 5.3.1 耐湿性の改良
  • 5.3.2 誘電特性の改良
  • 5.3.3 電気絶縁性の改良
  • 5.4 光学的特性の改良
  • 5.4.1 高透明化
  • 5.4.2 耐紫外線化
  • 5.4.3 屈折率の改良
  • 5.5 接着性の改良
  • 5.5.1 エポキシ樹脂の接着性
  • 5.5.2 エポキシ樹脂の接着性に及ぼす要因
  • 5.5.3 エポキシ樹脂の接着性の改良
  • 5.6 難燃性の改良
  • 5.6.1 難燃剤の必要性
  • 5.6.2 環境対応難燃剤の開発
  • 5.6.3 難燃性の改良に対する各社の対応

第6章 エポキシ樹脂の応用製品に関する研究開発動向

  • 6.1 半導体関連材料
  • 6.1.1 固形封止材料
  • 6.1.2 液状封止材料
  • 6.1.3 アンダーフィル用液状樹脂
  • 6.1.4 光半導体封止材料
  • 6.1.5 封止シート(封止フィルム)
  • 6.2 電子回路基板関連材料
  • 6.2.1 電子回路基板の進歩とその課題
  • 6.2.2 電子回路基板材料の組成
  • 6.2.3 電子回路基板の種類とその材料
  • 6.2.4 ビルドアップ多層電子基板
  • 6.2.5 部品内蔵基板
  • 6.2.6 インターポーザー用基板
  • 6.3 実装用材料
  • 6.3.1 再配線用チップコーティング材料
  • 6.3.2 ダイボンディング材料
  • 6.3.3 導電材料
  • 6.3.4 電気製品組立用接着剤
  • 6.3.5 その他実装用材料
  • 6.4 重電関連樹脂材料
  • 6.4.1 重電用エポキシ樹脂モールド材料
  • 6.4.2 高電圧変圧器用材料
  • 6.4.3 高電圧開閉器用材料
  • 6.4.4 電車モーター用材料
  • 6.4.5 リニアモーター用材料
  • 6.4.6 自動車搭載用材料
  • 6.5 弱電関連材料
  • 6.5.1 電気絶縁用材料
  • 6.5.2 光導波路用材料

第7章 エポキシ樹脂の資源および環境問題に関する研究開発動向

  • 7.1 エポキシ樹脂硬化物のリサイクル
  • 7.1.1 エポキシ樹脂硬化物の解体&リサイクル
  • 7.1.2 エポキシ樹脂硬化物の分解ーリサイクル
  • 7.2 エポキシ樹脂の環境と健康への対応
  • 7.2.1 エポキシ樹脂に関する法規制
  • 7.2.2 エポキシ樹脂に関する健康問題
  • 7.2.3 エポキシ樹脂原料の無毒化

第8章 エポキシ樹脂関連材料および製品の市場動向

  • 8.1 エポキシ樹脂関連材料の市場動向
  • 8.1.1 エポキシ樹脂
  • 8.1.2 硬化剤
  • 8.1.3 難燃剤
  • 8.2 エポキシ樹脂関連製品の市場動向
  • 8.2.1 半導体封止材料製品
  • 8.2.2 電子回路基板材料製品

第9章 結言(まとめ)

  • 9.1 エポキシ樹脂メーカーの開発動向
  • 9.2 新しいエポキシ樹脂の開発動向
  • 9.2.1 注目すべき新しいエポキシ樹脂
  • 9.2.2 メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂
  • 9.2.3 高機能特殊変性エポキシ樹脂

略語表

参考文献