躍進するポリイミドの最新動向IV

躍進するポリイミドの最新動向IV 特集版

-多様化する種類・特性・加工性と用途拡大の実態-

税込価格 102,600円(税抜価格 95,000円) 出版社 住ベリサーチ
発行日 2008年3月 体裁 A4判 541ページ
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はじめに

ポリイミドはスーパーエンジニアリングプラスチックスの中でも最高の耐熱性と耐寒性を有する高性能ポリマーです。宇宙開発競争の中で生まれ、人工衛星や宇宙船に使用されるこの樹脂は、近年では民生用への応用が著しく、その躍進には目を見張るものがあります。ポリイミドは年率20%以上で伸長しており、過酷な条件下で使用可能な高分子材料として最先端技術分野では無くてはならないものになっています。本レポートは、ご好評戴いております本シリーズの発刊から11年目を記念して、内容もボリュームも特別に充実させて発刊するものです。

目次

第1章 緒言

第2章 ポリイミドの種類とその特徴

  • 2.1 非熱可塑性ポリイミド
  • 2.2 熱可塑性ポリイミド
  • 2.2.1 熱可塑性ポリイミドの開発
  • 2.2.2 熱可塑性ポリイミドの高機能化
  • 2.2.3 液晶性熱可塑性ポリイミドの開発
  • 2.2.4 高速結晶化熱可塑性ポリイミドの開発
  • 2.3 熱硬化性ポリイミド
  • 2.3.1 熱硬化性ポリイミドの開発
  • 2.3.2 高靱性熱硬化性ポリイミドの開発
  • 2.4 可溶性ポリイミド
  • 2.4.1 可溶性ポリイミドの開発
  • 2.4.2 可溶性多分岐ポリイミドの開発
  • 2.4.3 溶剤可溶性ポリイミドの不溶化方法の開発
  • 2.5 脂環式ポリイミド
  • 2.5.1 脂環式ポリイミドの開発
  • 2.5.2 脂環式ポリイミドの特性
  • 2.5.3 脂環式ポリイミドの応用
  • 2.6 シリコーン変性ポリイミド
  • 2.6.1 シリコーン変性ポリイミドの開発
  • 2.6.2 シリコーン変性ポリイミドの特性
  • 2.6.3 シリコーン変性ポリイミドの応用
  • 2.7 フッ素変性ポリイミド
  • 2.7.1 フッ素変性によるポリイミドの改良
  • 2.7.2 フッ素変性ポリイミドの開発
  • 2.7.3 フッ素変性ポリベンゾオキサゾールの開発
  • 2.8 その他の変性ポリイミド
  • 2.8.1 トリアジン変性ポリイミドの開発
  • 2.8.2 フェノール変性ポリイミドの開発
  • 2.8.3 ウレタン変性ポリイミドの開発
  • 2.9 ポリアミドイミド
  • 2.9.1 ポリアミドイミドの特性
  • 2.9.2 ポリアミドイミドの開発
  • 2.9.3 ポリアミドイミドの応用
  • 2.10 ポリエーテルイミド
  • 2.10.1 ポリエーテルイミドの特性
  • 2.10.2 ポリエーテルイミドの開発
  • 2.10.3 ポリエーテルイミドの応用

第3章 ポリイミドの合成方法

  • 3.1 反応によるポリイミドの合成
  • 3.1.1 ポリイミドの各種合成方法とその特徴
  • 3.1.2 ポリイミド合成技術上の重要ポイント
  • 3.1.3 新しい環化方法の開発
  • 3.1.4 イオン性不純物の問題
  • 3.2 精密構造を有するポリイミドの合成
  • 3.2.1 (プレ)ポリマーの精密な設計と合成
  • 3.2.2 非共有結合等の新規な硬化概念とその硬化反応
  • 3.2.3 硬化反応の精密な制御方法と熱以外の物理的反応方法
  • 3.3 アロイ化によるポリイミドの合成
  • 3.3.1 ポリイミド同士の分子複合材料の開発
  • 3.3.2 他ポリマーとのポリマーアロイの開発
  • 3.4 有機・無機ハイブリッドポリイミドの合成
  • 3.4.1 ゾル・ゲル法による開発
  • 3.4.2 直鎖状・多分岐状ポリイミド-シリカハイブリッド材料の開発
  • 3.4.3 ポリイミド-シリカハイブリッド材料の開発
  • 3.4.4 ポリイミド-シリカハイブリッド材料の応用
  • 3.5 蒸着・スパッタによる薄膜ポリイミドの合成
  • 3.5.1 蒸着重合法による薄膜ポリイミドの開発
  • 3.5.2 ペリレンを骨格に持つポリイミド蒸着重合膜の開発
  • 3.5.3 高周波スパッタリング法によるポリイミド薄膜の開発

第4章 ポリイミドの樹脂形状

  • 4.1 ポリイミドフィルム
  • 4.1.1 代表的なポリイミドフィルム
  • 4.1.2 ポリイミドフィルムの開発方法
  • 4.1.3 ポリイミドフィルムに関する最近の特許
  • 4.2 ポリイミドワニス
  • 4.2.1 代表的なポリイミドワニス
  • 4.2.2 新しいポリイミドワニスの開発
  • 4.3 ポリイミド成形材料
  • 4.3.1 代表的なポリイミド成形材料
  • 4.3.2 新しいポリイミド成形材料の開発
  • 4.4 ポリイミドゲル
  • 4.4.1 高分子ゲルの構造とその特性
  • 4.4.2 ジャングルジム型ポリイミドゲルの開発
  • 4.5 ポリイミド微粒子
  • 4.5.1 沈澱法によるポリイミド微粒子の開発とその特性
  • 4.5.2 再沈澱法によるポリイミド微粒子の開発とその特性
  • 4.6 ポリイミド・ラングミュアーブロジェット(LB)膜
  • 4.6.1 ポリイミドLB膜の開発
  • 4.6.2 ポリイミドLB膜の応用
  • 4.7 多孔質ポリイミド
  • 4.7.1 超臨界流体による半導体用ナノポーラスポリイミドの開発
  • 4.7.2 貫通孔を有するセパレータ用ポリイミド膜の開発
  • 4.7.3 発泡成形用ポリイミド粉末の開発
  • 4.7.4 サンドイッチ構造用ポリイミドフォームの開発
  • 4.8 耐熱機能性繊維
  • 4.8.1 ポリイミド繊維の開発
  • 4.8.2 ポリベンゾオキサゾール繊維の開発

第5章 ポリイミドの特性とその改良

  • 5.1 耐熱性の改良
  • 5.2 接着性の改良
  • 5.2.1 接着性の良いポリイミドの開発
  • 5.2.2 ポリイミドフィルムの表面改質
  • 5.2.3 ポリイミドと金属との接合界面の解析
  • 5.2.4 ポリイミドとの接着性に優れる銅箔の開発
  • 5.2.5 接着性に関するその他の研究
  • 5.3 感光性の改良
  • 5.3.1 ネガ型感光性ポリイミドの開発
  • 5.3.2 ポジ型感光性ポリイミドの開発
  • 5.3.3 ポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールの開発
  • 5.3.4 感光性高耐熱樹脂に関する最近の特許
  • 5.4 透明性の改良
  • 5.4.1 ポリイミドの紫外・可視域での光透過性の改良
  • 5.4.2 ポリイミドの近赤外域での光透過性の改良
  • 5.4.3 無色透明・耐熱低誘電・脂環式ポリイミドの開発
  • 5.4.4 ディスプレイ装置用ガラス代替高透明耐熱樹脂の開発
  • 5.5 光機能性の改良
  • 5.5.1 蛍光発光性の改良
  • 5.5.2 屈折率の改良
  • 5.5.3 光導電性の改良
  • 5.6 誘電率の改良
  • 5.6.1 ポーラス化による低誘電率化
  • 5.6.2 フッ素変性による低誘電率化
  • 5.6.3 脂環式構造による低誘電率化
  • 5.6.4 嵩高い構造の導入による低誘電率化
  • 5.6.5 低極性化による低誘電率化
  • 5.6.6 シリコーンの導入による低誘電率化
  • 5.6.7 シアネート基の導入による低誘電率化
  • 5.6.8 低誘電率材料の混合による低誘電率化
  • 5.7 硬化性(低温環化)の改良
  • 5.7.1 閉環PI使用の低温焼成用ポジ型感光性樹脂の開発
  • 5.7.2 閉環PI使用の低温硬化型ネガ型感光性樹脂の開発
  • 5.7.3 閉環イミドとエポキシ化合物からなる低温熱硬化性PIの開発
  • 5.7.4 脂環・アダマンタン構造を有する低温硬化型感光性PBOの開発
  • 5.7.5 マイクロ波による低温硬化用PI前駆体およびPBO前駆体の開発
  • 5.7.6 硬化促進剤を添加した低温硬化ポジ型感光性PIの開発
  • 5.7.7 閉環イミドに動きやすいシロキサンを導入した低温硬化感光性PIの開発
  • 5.7.8 閉環イミドに光塩基発生剤を添加した低温熱硬化性PIの開発
  • 5.7.9 ポリイミド前駆体に熱塩基発生剤を添加した低温環化PIの開発
  • 5.7.10 ポリイミド前駆体に光塩基発生剤を添加した低温環化PIの開発
  • 5.8 放射線性の改良
  • 5.8.1 超伝導磁石用材料のγ線照射によるガスの発生
  • 5.8.2 超伝導磁石用材料のγ線照射による引き裂き強度の変化
  • 5.8.3 スーパーインシュレータ用材料のγ線照射による物性の変化
  • 5.9 エッチング性の改良
  • 5.9.1 溶液によるポリイミドのエッチング
  • 5.9.2 プラズマによるポリイミドのエッチング
  • 5.9.3 イオンビームによるポリイミドのエッチング
  • 5.9.4 レーザーによるポリイミドのエッチング
  • 5.10 熱膨張係数の改良
  • 5.10.1 ポリイミドフィルムの熱膨張係数の改良
  • 5.10.2 低熱膨張性・低吸水性ポリエステルイミドの開発
  • 5.10.3 ベンゾオキサゾール構造を有する低熱膨張ポリイミドの開発
  • 5.11 吸湿性の改良
  • 5.11.1 ジアミノジベンゾピラノンによる吸湿性の改良
  • 5.11.2 C2~6のオキシベンジジンによる吸湿性の改良
  • 5.11.3 シクロヘキサンテトラカルボン酸による吸湿性の改良
  • 5.11.4 ベンゾオキサジンによる吸湿性の改良
  • 5.11.5 酸化ジルコニウムによる吸湿性の改良

第6章 ポリイミドの応用とその展開

  • 6.1 半導体コーティング用材料の開発
  • 6.1.1 コーティング材料の必要性
  • 6.1.2 新しいコーティング材料の開発
  • 6.1.3 コーティング材料の特性の改良
  • 6.2 その他の半導体関連材料の開発
  • 6.2.1 半導体封止用材料の開発
  • 6.2.2 ダイボンディング用材料の開発
  • 6.2.3 インターポーザ用材料の開発
  • 6.3 電子回路用フレキシブル材料の開発
  • 6.3.1 2層フレキシブル銅張板の製造方法
  • 6.3.2 フレキシブル回路基板の作成方法
  • 6.3.3 TAB用フレキとCOF用フレキの開発
  • 6.3.4 多層フレキの開発
  • 6.3.5 その他のフレキ材料の開発
  • 6.3.6 フレキシブル回路の特性の改良
  • 6.4 その他の電子回路関連材料の開発
  • 6.4.1 リジッド基板の開発
  • 6.4.2 インターポーザの開発
  • 6.4.3 接着フィルムの開発
  • 6.4.4 層間絶縁材料の開発
  • 6.4.5 コーティング材料の開発
  • 6.4.6 異方導電材料の開発
  • 6.4.7 電子回路基板用ポリイミドの懸案事項
  • 6.5 ディスプレイ用ポリイミド材料の開発
  • 6.5.1 液晶ディスプレイ実装方式の変遷
  • 6.5.2 液晶配向膜の進化と要求特性の変化
  • 6.5.3 液晶配向膜の改良
  • 6.5.4 ラビングレス配向膜の開発
  • 6.5.5 その他の液晶ディスプレイ関連材料の開発
  • 6.5.6 ペーパーライクディスプレイ用ポリイミド材料の開発
  • 6.5.7 シート型点字ディスプレイ用ポリイミド材料の開発
  • 6.6 光学用ポリイミド材料の開発
  • 6.6.1 光導波路の開発
  • 6.6.2 光導波路の作製方法
  • 6.6.3 光導波路用フッ素化ポリイミドの開発
  • 6.6.4 光導波路の応用
  • 6.6.5 光/電気(O/E)基板用フレキシブル光導波路の開発
  • 6.6.6 貴金属ナノ粒子を分散した光デバイスの開発
  • 6.6.7 カーボンナノチューブを分散した光デバイスの開発
  • 6.7 機能性ハイブリッド材料の開発
  • 6.7.1 ナノ粒子分散ポリイミドの開発
  • 6.7.2 カーボン繊維補強ポリイミドの開発
  • 6.7.3 PBO繊維補強ハイブリッド材料の開発
  • 6.8 耐熱性接着剤の開発
  • 6.8.1 ポリイミド系耐熱接着剤の開発
  • 6.8.2 ポリイミド/エポキシ樹脂系耐熱接着剤の開発
  • 6.8.3 マレイミド系耐熱接着剤の開発
  • 6.8.4 半田代替導電性接着剤の開発
  • 6.9 耐熱塗料の開発
  • 6.9.1 有機・無機ナノコンポジットエナメル線の開発
  • 6.9.2 ナノコンポジットエナメル線の耐インバータサージ性の改良
  • 6.9.3 ナノコンポジットエナメル線の電気特性の改良
  • 6.10 ポリイミド製分離膜の開発
  • 6.10.1 ポリイミド気体分離膜の開発
  • 6.10.2 高性能高分子ガス分離膜の開発
  • 6.10.3 二酸化炭素分離膜の開発
  • 6.10.4 パーベーパレーション用ポリイミド材料の開発
  • 6.10.5 ポリイミド製分離膜の新用途の開発
  • 6.11 炭素材用ポリイミドの開発
  • 6.11.1 柔軟性のある高熱伝導性グラファイトシートの開発
  • 6.11.2 燃料電池用多孔質炭素膜の開発
  • 6.11.3 MEMS用のポリイミドからなるパイロポリマーの開発
  • 6.11.4 光触媒能を有する酸化チタン含有カーボンフィルムの開発
  • 6.11.5 光学素子用耐摩耗性微細炭化珪素型の開発
  • 6.12 燃料電池用ポリイミド材料の開発
  • 6.12.1 燃料電池用高分子電解質膜の開発
  • 6.12.2 高分子電解質形燃料電池(PEFC)用電解質膜の開発
  • 6.12.3 直接メタノール形燃料電池(DMFC)用電解質膜の開発
  • 6.13 宇宙・航空用ポリイミドの開発
  • 6.13.1 宇宙・航空用に使用されるポリマーの開発
  • 6.13.2 宇宙・航空用のポリイミド系複合材料の開発
  • 6.13.3 宇宙・航空用のポリイミド系フィルムの開発
  • 6.13.4 宇宙・航空用のポリイミド系接着剤の開発
  • 6.14 トライボロジー用ポリイミドの開発
  • 6.14.1 摺動材料の開発
  • 6.14.2 研磨材料の開発
  • 6.15 ポリイミドのセンサーへの応用
  • 6.15.1 湿度センサーの開発
  • 6.15.2 フォトンセンサーの開発
  • 6.15.3 アンモニアガスセンサーの開発
  • 6.15.4 真空センサーの開発
  • 6.15.5 熱線指紋センサーの開発
  • 6.15.6 血流センサーの開発
  • 6.15.7 皮膚センサーの開発
  • 6.16 その他の用途の開発
  • 6.16.1 有機トランジスタの開発
  • 6.16.2 複写機器分野の材料開発
  • 6.16.3 磁性機器分野の材料開発
  • 6.16.4 バイオテクノロジー分野の材料開発
  • 6.16.5 ナノテクノロジー分野の材料開発
  • 6.16.6 超伝導分野の材料開発
  • 6.16.7 電子機器分野の材料開発
  • 6.16.8 太陽電池の開発

第7章 リイミド関連企業の最新動向トピックス

  • ST
  • アルバック
  • 宇部興産
  • カシオマイクロニクス
  • カネカ
  • クラボウ
  • 群栄化学工業
  • 公的研究機関
  • JSR
  • シミズ
  • 信越化学
  • 新日鉄化学
  • 住友金属鉱山
  • 住友ベークライト
  • 大学
  • DKNリサーチ
  • 帝人
  • デュポン
  • 電気化学工業
  • チッソ
  • 東洋紡
  • 東洋メタライジング
  • 東レ
  • 東レ・デュポン
  • 日産化学工業
  • 日東電工
  • 日本化薬
  • 日本GEプラスチックス
  • 日本メクトロン
  • ピーアイ技術研究所
  • BAEシステムズ
  • 日立化成デュポンマイクロシステムズ
  • フジクラ&藤倉化成
  • 富士電機システムズ
  • 富士フイルム
  • マナック
  • 丸善石油化学
  • 三井化学
  • 三菱ガス化学

第8章 結語(ポリイミドの生産状況)

略語表

参考文献