セミナー:半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向(2021/05/20 (木):)

(株)シーエムシー・リサーチ セミナー情報

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

講 師 池永 和夫 氏  サクセスインターナショナル㈱ 半導体セミナーの講師、コンサルタント
略 歴 【講師経歴】
 ソニー㈱ 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。
 ソニー㈱ 退社後、サクセスインターナショナル㈱に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活 動】
 半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

会 場 ライブ配信 【】
日 時 2021年05月20日(木) 13:30~16:30 
聴講料 1名につき44,000円(税込) 資料付

※シーエムシーリサーチのメルマガ登録者は39,600円(税込) 資料付(申込フォーム記入時に登録できます)
特 典 * アカデミック価格は 26,400円(税込)
主催 (株)シーエムシー・リサーチ

セミナーの趣旨

 パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

セミナー対象者

 パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

セミナーで得られる知識

 パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

プログラム

               ※ 適宜休憩が入ります。
1. 半導体パッケージとは
 1-1. パッケージに求められる機能
 1-2. パッケージの構造
 1-3. パッケージの変遷
 1-4. パッケージの種類の説明を行う。

2. パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
 代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題について解説する。

3. パッケージの技術動向
 3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2. フリップチップ ボンディング
 3-3. SiP (System in Package)
 3-4. WLP (Wafer level Package)
 3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
 3-6. TSV (Through Silicon Via)について動向の解説を行う。



<確認事項>

  • その他、ご不明な点は備考欄にご記入ください。

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