フッ素樹脂コンパウンドの市場動向

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プラスチックコンパウンド市場
プラスチックコンパウンドの市場規模予測(2002〜2008年)(総論)
[汎用エンプラ]
ポリカーボネート(PC)
ポリブチレンテレフタレート(PBT)
ポリアミド6(PA6)
ポリアミド66(PA66)
変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
ポリアセタール(POM)
GF-PET樹脂
[スーパーエンプラ]
ポリフェニレンサルファイド(PPS)
液晶ポリマー(LCP)
ポリアミドMXD-6 (PA-MXD6)
フッ素樹脂
ポリアミド9T(PA9T)
■フッ樹脂とフッ素樹脂コンパウンドの市場概要

●国内フッ素樹脂全体の市場規模推移及び予測(2002〜2008年:レジンベース)
(単位:t、%)
  2002年 2003年
見込
2004年
予測
2005年
予測
2006年
予測
2007年
予測
2008年
予測
販売数量 11,000 11,200 11,300 11,400 11,700 11,800 11,900
前年比 101.8 100.9 100.9 102.6 100.9 100.8
出所:富士経済
2002年のフッ素樹脂市場は、半導体市場の後退に伴い国内生産量、需要量はともに、2000年実績に比較すると、大幅な減退となっている。2003年以降、国内フッ素樹脂の需要動向は微増推移と予測している。

ユーザーである電気・電子及び自動車メーカーが、生産拠点を海外にシフトしており、アジア市場への輸出量は、2003年以降拡大していくと見ている。

国内フッ樹脂市場は、ダイキン工業、三井・デュポンフロロケミカル、旭硝子、呉羽化学工業が展開している。

●国内フッ素樹脂コンパウンドの市場規模推移及び予測
(2002〜2008年:コンパウンドベース) (単位:t、%)
  2002年 2003年
見込
2004年
予測
2005年
予測
2006年
予測
2007年
予測
2008年
予測
販売数量 3,000 3,050 3,100 3,150 3,200 3,250 3,300
前年比 101.7 101.6 101.6 101.6 101.6 101.5
出所:富士経済
国内のフッ素樹脂コンパウンド市場は、2000年に4,000tの実績を有していたが、2002年まで減少傾向を辿っている。その後、国内需要の回復に伴い2003年以降は、微増傾向で推移していくと予測している。

2002年のフッ素樹脂コンパウンド市場は、数量ベースで3,000t、2008年の同市場は、3,300(2002年比1.1倍)に増加する見通しである。金額では2002年が11.5億円、2008年は約12億円(2002年比1.04倍)と推定している。

ユーザーサイドからの単価値下げ要求に伴い、樹脂メーカー間のコスト競争の激化が予想され、販売額は低下していくと見ている。

●コンパウンドと非コンパウンドの需要構成(2002年:ニートレジンベース)
(単位:t、%)
  コンパウンド 非コンパウンド 合 計 備考(コンパウンドの対象)
需要量 3,000t 8,000t 11,000t コンパウンドは、GF、CF等である。
ウェイト 27.30% 72.70% 100.00%
出所:富士経済
コンパウンドは27.3%であり、3,000tのコンパウンドはPTFEが占めている。その他(FEP、PCTFE、PFA、ETFE、PVDF等)はカラーコンパウンドとして出荷されている。

■コンパウンド形態と需要構成(2002年:コンパウンドベース)

コンパウンド形態 販売量ウェイト(%)
GF 40
CF 30
その他 30
合 計 100
出所:富士経済
カラーコンパウンドは、自動車用途向けの溶融樹脂に限定されている。その他の添加剤にはグラファイト、金属微粉末等が用いられる。

カラーコンパウンドに使用される着色剤には、六価クロム等の重金属が含まれており、環境への配慮からクロムフリーの着色剤が採用されている。クロムフリー型コンパウンドは、ユーザーへの訴求ポイントになっている。

●用途別需要動向(2002年:コンパウンドベース)
コンパウンドの用途 販売量ウェイト(%)
自動車部品 40
工業機械部品 40
電気・電子部品(半導体を含む) 20
合 計 100
出所:富士経済
フッ素樹脂コンパウンドの用途は、ガスケット、O-リング、ボールバルブシート、バックアップリング等のシール材、ピストンリング、ベアリング・ブッシュ等の摺動材である。

■研究開発・技術動向

企業名 技術開発 技術概要
三井・
デュポン
フロロケミカル
導電性フッ素樹脂
コンパウンドを開発
同社は、電気抵抗が安定し、成形体表面の状態が平滑で精度的にも良好な、導電性フッ素樹脂コンパウンドを開発している。

同コンパウンドは、熱溶融性フッ素樹脂粉末と不純物が極めて少ない微粉状導電性カーボンブラック(アセチレンブラック)から構成され、混合機を使用して高速回転するブレードで混練することによって、導電性カーボンブラックを均一に分散することができる。
導電性フッ素樹脂コンパウンドは、熱溶融性フッ素樹脂中に導電性カーボンブラックが、より均一に分散されているため、これまで困難とされてきた高い電気抵抗領域でも安定した電気抵抗を示すことが可能である。

【導電性フッ素樹脂コンパウンドの用途】
半導体用の製造装置に使用される導電性保持治具やチューブ、複写機・プリンター等の定着ロール、その他OA機器のロール、チューブ等の用途に適している。


■参入企業とメーカーシェア(2002年:コンパウンドベース)

メーカー名 販売量ウェイト(%)
ダイキン工業 40
三井・デュポンフロロケミカル 30
旭硝子 30
合 計 100
出所:富士経済
呉羽化学工業はニートレジンのみの生産・販売を手がけており、コンパウンドの生産は行っていない。

■今後の動向

欧州の影響を受け、着色剤に含まれる六価クロム等の環境負荷物質に対する規制が注目されており、今後、国内でも、規制が強化されることを想定した技術開発が要求されている。

中国市場は、今後も成長が期待される市場として魅力があり、フッ素樹脂コンパウンドの需要拡大を支える要因と見ている。一方、現地資本がより安価な価格で生産を開始する可能性も視野に入れていく必要がある。

参考文献:「2003年 プラスチックコンパウンド市場の全貌とグローバル戦略」
(2003年3月17日:富士経済)


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