バックグラインド(BG)テープの市場動向

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バックグラインド(BG)テープは、半導体ウェハにIC回路を形成後、バックグラインド(ウェハ裏面の研削)時にウェハ表面を保護するテープである。BGテープを回路面に貼り、回路面の損傷、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防止している。

■バックグラインドテープにおける高分子部品・材料の特徴

ワックスよりも簡便な回路保護材料として、テープ状のBGテープが開発された。

BGテープは、研磨する面とは反対側の、あらかじめ回路パターンが形成された回路面に貼りつけ、その後、再剥離が必要であり、ウェハ表面にIC特性・信頼性の劣化や歩留り低下の原因となる粘着剤やパーティクル(微粒子、塵埃)を残さないことが条件である。

半導体の高集積化、3次元実装が一般化し、ウェハの12インチ化・薄肉化の進展に伴い、ソリの問題やフィルム厚の均一化、Low-kの層間絶縁膜への対応等、BGテープに対する課題はさらに厳しくなっている。

■用途動向(2002年世界需要ベース)

用途名 販売量ウェイト(%)
半導体ウェハのバックグラインド工程 100
合 計 100
出所:富士キメラ総研

薄型化したウェハは、いかに無傷で次工程に受け渡し、かつチップ化、実装までのプロセスを簡略化するかが重要と考えられている。

■世界市場規模推移(2002〜2006年)

●市場規模推移及び予測(世界需要ベース) (単位:千m2、%)
  2002年 2003年
見込
2004年
予測
2005年
予測
2006年
予測
販売数量 3,600 3,730 3,930 3,930 4,000
前年比 103.6 105.4 100.0 101.8
出所:富士キメラ総研

BGテープ市場は日本メーカーのみが参入しており、市場はウェハの生産量と連動している。

2001年の市場は大幅に縮小したものの、2002年は数量ベースで360万m2、53億円規模に回復している。2006年は57億円と予測している。

バックグラインドの生産は、近年、ダイシング工程と同様に海外シフトが進んでいる。

■採用素材動向(2002年世界需要ベース)

構成部材名 使用樹脂/主な材料 使用量(t) 構成比(%) 採用理由
基材フィルム EVA 460 85.2 コスト
PET、多層、その他 80 14.8 耐熱性改善
合 計 540 100.0  
※換算基準:m2当たり約150gとして重量換算 出所:富士キメラ総研

基材フィルムにはEVA(エチレン・酢酸ビニル共重合体)の使用量が圧倒的に多く85%を占めている。

EVA以外ではPET、PE等が用いられているが、ウェハの薄型化に対応し耐熱性、強度を向上するために、これらのフィルムを2〜3層に多層化する製品が開発されており、徐々にウェイトが増えている。

■設備投資・製品開発動向

企業名 設備強化/製品開発 製品・技術概要
古河電気工業 生産能力の増強 同社は、半導体ウェハの研磨、切断時にウェハを保護・固定するBG、DCテープの生産能力を30%アップさせ、バックグラインドテープ(ダイシングテープを含む)の生産設備を強化している。設備投資額は約5億円。
現在の生産能力は年間380万m2、今後同500万m2に拡大する。
BG、DCテープの生産設備は2005年5月に完成し、2007年10月までにフル操業に入る計画である。
同社は半導体用テープの基材、粘着剤は共に自社でカスタマイズしており、粘着力と剥離性のバランスやテープの柔軟性、コストパフォーマンスの最適化を図っている。
UV硬化型BGテープ
「SPシリーズ」
【特徴】
バックグラインド工程の衝撃を吸収し、回路・ウェハの破損を防止する。
強力な粘着力でウェハ表面に密着、研削屑等から回路面を保護する。
耐酸性が優れておりエッチング薬剤から回路面を守る。
紫外線(UV)をBGテープに照射すると、接着剤が硬化してBGテープとウェハが素早く安全に剥離できるという特徴が評価されている。

■参入企業とメーカーシェア(2002年世界需要ベース)

メーカー名 販売量ウェイト(%)
三井化学 60
日東電工 33
古河電工、リンテック他 7
合 計 100
出所:富士キメラ総研

三井化学が2位の日東電工を引き離し市場をリードしている。

上位2社で93%となり世界需要の大半をカバーしている。

■今後の動向

BGテープ市場は、半導体ウェハの生産量に連動する市場であり、ダイシングテープの需要動向よりも、その傾向は顕著である。

今後、半導体需要、ウェハ生産量に対応し、今後横這い又は微増傾向で推移すると予測している。

参考文献:「2003年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
(2003年8月21日:富士キメラ総研)


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