半導体実装関連製品、材料、装置の市場動向(総論1)
〜実装関連市場の製品(半導体、プリント配線板)、材料、装置の需要動向を2008年まで予測〜

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半導体市場は2003年後半から2004年にかけて携帯電話やデジタルスチルカメラ、デジタル家電、車載向けの需要が回復しており、市場は上昇傾向で推移している。

半導体は高集積化が進みSoC(System on Chip)の開発が活発化している一方で、リードタイムの短縮、ローコスト化に向けSiP(System in Package)の開発、実用化が急速に進んでいる。また技術面では、高密度実装を実現するフリップチップ実装やウェハレベルパッケージ、液晶向けCOF(Chip on Film)、バンプ加工などの新規実装技術が量産レベルで立ち上がっている。

プリント配線板市場はフレキシブルプリント配線板、ビルドアップ配線板等を中心に回復基調にあり、両面フレキシブルプリント配線板の高密度実装用という位置付けの多層フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板をリジッド配線板に挟み込んで層間接続するフレックスリジッド配線板の市場も拡大している。

半導体実装関連市場で取り扱われている実装関連製品(半導体、プリント配線板17品目)、電子部品・材料(47品目)、関連装置(20品目)を対象分野としてその市場概要をまとめた。

■市場規模推移(2003〜2008年世界市場・販売金額ベース)

実装関連市場の製品(半導体、プリント配線板)、材料、装置の市場規模推移 (単位:億円)
市場分野 2003年 2004年
見込
2005年
予測
2006年
予測
2007年
予測
2008年
予測

半導体関連製品(IC,LSI) 168,746 198,450 223,125 243,600 266,700 297,150
プリント配線板関連製品 28,572 29,348 31,228 33,466 35,602 36,876
製品小計 197,318 227,798 254,353 277,066 302,302 334,026
前年比 115.4 111.7 108.9 109.1 110.5

半導体関連材料 11,497 14,004 16,065 18,006 18,868 20,050
プリント配線板関連材料 9,690 10,595 11,195 11,711 12,258 12,684
その他実装関連材料 3,049 3,333 3,612 3,862 4,055 4,212
環境対応関連材料※ 269 508 905 1,200 1,474 1,744
材料小計 24,505 28,440 31,777 34,779 36,655 38,690
前年比 116.1 111.7 109.4 105.4 105.6

半導体関連装置 7,209 9,157 8,812 6,563 6,921 7,338
プリント配線板関連装置 3,648 3,941 4,187 4,141 4,149 4,104
装置小計 10,857 13,098 12,999 10,704 11,070 11,442
前年比 120.6 99.2 82.3 103.4 103.4
総小計 232,680 269,336 299,129 322,549 350,027 384,158
前年比 115.8 111.1 107.8 108.5 109.8
※環境対応関連の洗浄剤は国内市場 出所:富士キメラ総研

実装関連市場(半導体製品、材料、装置)※は、2003年が23兆2,680億円に対して、2008年は38兆4,158億円(2003年比1.65倍)に上昇すると予測している。前年比を見ると2004年、2005年は2桁成長し2006年以降は堅調な伸長率で推移すると予測している。※但し「製品小計」の販売金額の中には、その原材料コスト分として「材料小計」の販売金額が含まれている。

全体市場の7割を占めている半導体関連製品(IC,LSI)は2004年以降、特にQFN、CSP、BGAなどの需要増加が市場拡大の要因となっている。プリント配線板関連製品では、フレキシブルプリント配線板(多層板)やフレックスリジッド配線板の伸長率が顕著である。

実装関連材料市場は2006年まで、高い伸長率(前年比9〜16%増)で推移し、2008年は3兆8,690億円(同1.58倍)に拡大すると推定している。

■市場分野別市場規模比較(2003、2008年世界市場・販売金額ベース)

(単位:億円)
市場分野 2003年 構成比 2008年予測 構成比 増減比
実装関連製品 197,318 84.8% 334,026 87.0% +2.2%
実装関連材料 24,505 10.5% 38,690 10.0% -0.5%
実装関連装置 10,857 4.7% 11,442 3.0% -1.7%
合計 232,680 100.0% 384,158 100.0%  
出所:富士キメラ総研

2003年の実装関連(製品/材料/装置84品目)の世界市場において、実装関連製品の構成比が84.8%と最も多くなっている。2008年には87.0%(2.2%増)に拡大すると見ている。逆に、実装関連材料と装置の構成比は2008年には減少すると予測している。

実装関連(製品/材料/装置84品目)の市場分野と品目内訳は以下の通りである。
市場分野 品目内訳


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半導体関連製品7品目 パッケージ(IC、LSI):SON、QFN、ファインピッチBGA、BGA、WL-CSP、MCP、BCC
プリント配線板関連製品10品目 リジッド配線板(片面、両面、多層)、フレキシブルプリント配線板(片面・両面、多層)、フレックスリジッド配線板、ビルドアップ配線板(ベースタイプ、全層タイプ)、エンベデッド基板(有機系、無機系)




47
半導体関連材料18品目 インターポーザ、はんだボール、ボンディングワイヤ、バンプ形成材料、ダイボンド材(ペースト、フィルム)、パッシベーション膜、封止材(トランスファモールド、ポッティング)、アンダーフィル、ACF他、導電性接着剤、TABテープ(3層、2層)、COF、リードフレーム条材(銅合金、42アロイ)、リードフレーム加工品
プリント配線板関連材料14品目 銅張積層板(紙基材、ガラス基材、コンポジット)、基板(鉄、アルミ、セラミックス)、フレキシブル銅張積層板(3層、2層)、樹脂付銅箔(RCC)、ビルドアップ用(熱硬化樹脂、感光性樹脂)、銅箔(電解、圧延)、FCCL用フィルム
その他実装関連材料12品目 レジスト(ドライフィルム、電着、ソルダー)、Cuボール、はんだ(固形、クリーム)、プリフラックス、厚膜ペースト(高温焼成、低温ポリマ)、洗浄剤(プリント基板用、パッケージ用、ソルダーペースト用)
環境対応関連材料3品目 鉛フリー固形はんだ、鉛フリークリームはんだ、ハロゲンフリー難燃剤


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半導体関連装置10品目 プローブシステム、グラインダ、ボンダ(ダイ、FC、ワイヤ)、トランスファモールド成形機、ハンドラ、(バーンイン、メモリ、SoC)テスタ
プリント配線板関連装置10品目 プリント基板用露光装置、ダイレクトイメージング装置、ドリリングマシン、マウンタ(中・高速)、リフロー装置、クリームはんだ印刷機、(ボード、インサーキット、ファンクション)テスタ、X線検査装置(はんだ検査)
 
参考文献:「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2004年5月21日:富士キメラ総研)


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