半導体実装関連製品/材料/装置の販売額上位ランキング(総論2)

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■半導体製品の2003年上位ランキング(WW数量ベース)
販売数量が大きい半導体製品(上位5品目)は以下の通りである。
市場区分 主な関連商品 単位:百万個 伸長率
2003 2008予測 2008/03
半導体製品 CSP(Chip Size Package) 2,200 12,000 545.5%
BGA(Ball Grid Array) 2,000 11,000 550.0%
QFN(Quad Flat Non-Leaded Package) 1,000 6,500 650.0%
WL-CSP(ウェハレベルCSP) 700 6,000 857.1%
SON(Small Outline Non-Lead) 380 1,100 289.5%
出所:富士キメラ総研

2003年の半導体製品は、ワールドワイド(WW)の販売数量ベースで捉えた場合、CSP、BGA、QFNがその他の製品を凌いでいる。伸長率でみると、2008年には2003年比5.5〜6.5倍に拡大すると予測している。特に、ウェハレベルCSPの伸びが顕著であり同8.6倍の上昇(モバイル機器向けの需要が牽引)が予想されている。

■プリント配線板関連製品の2003年上位ランキング(WW金額ベース)
販売金額が大きいプリント配線板関連製品(上位6品目)は以下の通りである。
市場区分 主な関連商品 単位:億円 伸長率
2003 2008予測 2008/03
プリント配線板
関連製品
多層リジッド配線板 14,395 17,094 118.7%
両面リジッド配線板 5,494 5,803 105.6%
片面リジッド配線板 2,566 2,609 101.7%
フレキシブルプリント配線板(片面・両面板) 2,020 2,350 116.3%
ビルドアップ配線板(ベースタイプ) 1,310 1,550 118.3%
ビルドアップ配線板(全層タイプ) 1,091 2,500 229.1%
出所:富士キメラ総研

2003年のプリント配線板関連製品において、多層リジッド配線板の販売金額は、1兆4,395億円となり1位にランキングされ、2位以下を大きく引き離している。2008年は2003年比18.7%増で市場拡大が予測されている。

伸長率でみると、2008年のビルドアップ配線板(全層タイプ)は、2003年比229.1%と推定され高い伸びが注目される。

■半導体実装関連材料の2003年上位ランキング(WW金額ベース)
販売金額が1,000億円以上の半導体実装関連材料(上位5品目)は以下の通りである。
市場区分 主な関連商品 単位:億円 伸長率
2003 2008予測 2008/03
プリント配線板関連材料 ガラス基材銅張積層板 5,541 6,804 122.8%
半導体関連材料 インターポーザ 3,640 9,100 250.0%
半導体関連材料 リードフレーム加工品 3,240 3,933 121.4%
プリント配線板関連材料 電解銅箔 1,282 1,407 109.8%
半導体関連材料 ボンディングワイヤ 1,106 1,440 130.2%
出所:富士キメラ総研

2003年の半導体実装関連材料の中で、ワールドワイドの販売金額が最も大きいのは、ガラス基材銅張積層板(2003年の販売金額は5,541億円)である。

伸長率でみると、2位のインターポーザ(ベアチップを実装するプリント配線板であり、パッケージ基板、ICサブストレート等と表現される場合もある。)の伸びが極めて大きい。インターポーザに用いられる材料はリジット、テープ、セラミックスの3種類がある。CSP、BGA、PGA等の半導体パッケージ製品にはインターポーザが使用されている。

■半導体・プリント配線板関連装置の2003年上位ランキング(WW金額ベース)
販売金額が大きい半導体・プリント配線板関連装置(上位8品目)は以下の通りである。
市場区分 主な関連商品 単位:億円 伸長率
2003 2008予測 2008/03
プリント配線板関連装置 SoCテスタ 2,972 3,297 110.9%
プリント配線板関連装置 チップマウンタ(中・高速) 1,766 1,904 107.8%
半導体関連装置 メモリテスタ 1,360 1,082 79.6%
半導体関連装置 プローブシステム 592 640 108.1%
プリント配線板関連装置 ファンクションテスタ 562 628 111.7%
プリント配線板関連装置 クリームはんだ印刷機 397 402 101.3%
プリント配線板関連装置 リフロー装置 305 411 134.8%
プリント配線板関連装置 X線検査装置(はんだ検査) 188 254 135.1%
出所:富士キメラ総研

半導体・プリント配線板関連装置市場において、SoC(System on Chip)テスタが、最も大きな市場を形成している。SoCテスタは、半導体の検査工程で使用する装置であり、アナログとロジック部をテストするATE(Automatic Test Equipment)である。

装置市場では、テスタや検査装置が上位にランキングされている。例えば、メモリテスタ、プローブシステム、ファンクションテスタ、X線検査装置が挙げられる。プローブシステムはウェハ上に形成されたIC、LSIの電気特性を検査する装置である。

参考文献:「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2004年5月21日:富士キメラ総研)


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