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COF（Chip On Film）はフリップチップを直接FPC（フレキシブルプリント配線板）に実装する方法である。またフリップチップとは半導体チップとパッケージキャリア（基板又はリードフレーム）を電気的に接続するための技術である。
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従来、COFの定義はFPC上にLCDドライバICを実装し、LCDパネルとPWBを接続する製品を対象としていた。最近はドライバICをCOG実装し、電源IC、抵抗、コンデンサなどを両面２層FPCに実装するケースが主流になってきている。そのため後者も含んでいる。
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本稿では３層TABメーカーが開発した製品を「２層TABテープ」とし、FPCメーカーが開発した製品をCOFに区別している。
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| ■COFのタイプ別構成比と使用材料（2003年世界需要） |
| タイプ |
販売数量ウェイト（％） |
| キャスティング法 |
76 |
| メッキ･蒸着･スパッタ法 |
24 |
| ラミネート法 |
△ |
| 合計 |
100 |
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COFの製造方法はキャスティング法、メッキ・蒸着・スパッタ法、ラミネート法の３方法に分類される。その中ではキャスティング法が広く使用されている。ラミネート法は各社検討段階である。
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| ● |
キャスティング法はポリイミド基板に銅箔を貼り付けた後、銅箔をエッチングして溝を切る方法である。銅箔がはがれにくいため信頼性が高い。また、他の方法に比べて低コストである。
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| ■用途動向（2003年世界需要） |
| 用途名 |
販売数量ウェイト（％） |
| LCD・中小型パネル |
100 |
| LCD・大型パネル |
△ |
| 半導体（インターポーザ ） |
0 |
| 合計 |
100 |
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| ● |
COFが適用されている用途は、携帯電話のLCDモジュール用ドライバIC実装部が多く、LCD・中小型パネルに採用されている。一部LCD・大型パネルに採用される場合がある。
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| ● |
製品コンセプトがFPCであるため、例えばドライバICをCOG実装し、電源IC、抵抗、コンデンサなどを両面２層FPCに実装するケースなどもある。
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| ■COFの市場規模推移（2003〜2008年世界需要） |
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| 年次 |
2003年 |
2004年見込 |
2005年予測 |
2006年予測 |
2007年予測 |
2008年予測 |
| 国内販売数量 |
200 |
280 |
350 |
400 |
460 |
530 |
| 前年比 |
− |
140.0 |
125.0 |
114.3 |
115.0 |
115.2 |
| 海外販売数量 |
380 |
550 |
730 |
920 |
1,150 |
1,400 |
| 前年比 |
− |
144.7 |
132.7 |
126.0 |
125.0 |
121.7 |
| 合計 |
580 |
830 |
1,080 |
1,320 |
1,610 |
1,930 |
| 前年比 |
− |
143.1 |
130.1 |
122.2 |
122.0 |
119.9 |
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| ● |
COFの世界市場において、2003年の販売数量は58万m²（前年比48.7％増）、金額では188億円である。同市場は2008年、469億円（2003年比2.49倍）に拡大すると予測している。
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| ● |
大口のアプリケーションである携帯電話が好調でありCOF市場を牽引している。この傾向は今後も続いていくと考えられる。COFの市場規模構成比（国内対海外）は2003年では１対1.9の関係にあるが、2008年の販売数量比率は１対2.64となり、海外向け需要が多くなると予想している。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2003年世界需要） |
| メーカー名 |
販売数量ウェイト（％） |
| 住友スリーエム |
29 |
| ソニーケミカル |
17 |
| 日本メクトロン |
７ |
| 日東電工 |
５ |
| その他 |
42 |
| 合 計 |
100 |
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住友スリーエムがCOF市場のトップメーカーである。一部大型パネル向けも取り扱っている。
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| ● |
２位はソニーケミカル（ソニーケミカルとソニー宮城が合併し、2006年７月１日にソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社となった。）である。その他には日本メクトロン、日東電工、丸和製作所などが続いている。
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| ■今後の動向 |
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２層TABテープの配線ピッチ幅は、40μm以下のファインピッチ化が可能なことである。一方COF方式のメリットはそれ以上のファイン化が可能な点である。
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| ● |
COF方式の技術開発は、2004年において商用ベースでは45μmレベルであり、開発レベルは40μmである。2005年においては30μmレベルの本格的なファインピッチ製品の開発が予想される。
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参考文献：「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
（2004年５月21日：富士キメラ総研）
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