COF(Chip On Film)の市場動向

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COF(Chip On Film)はフリップチップを直接FPC(フレキシブルプリント配線板)に実装する方法である。またフリップチップとは半導体チップとパッケージキャリア(基板又はリードフレーム)を電気的に接続するための技術である。

従来、COFの定義はFPC上にLCDドライバICを実装し、LCDパネルとPWBを接続する製品を対象としていた。最近はドライバICをCOG実装し、電源IC、抵抗、コンデンサなどを両面2層FPCに実装するケースが主流になってきている。そのため後者も含んでいる。

本稿では3層TABメーカーが開発した製品を「2層TABテープ」とし、FPCメーカーが開発した製品をCOFに区別している。

■COFのタイプ別構成比と使用材料(2003年世界需要)

タイプ 販売数量ウェイト(%)
キャスティング法 76
メッキ・蒸着・スパッタ法 24
ラミネート法
合計 100
△:僅少 出所:富士キメラ総研
COFの製造方法はキャスティング法、メッキ・蒸着・スパッタ法、ラミネート法の3方法に分類される。その中ではキャスティング法が広く使用されている。ラミネート法は各社検討段階である。

キャスティング法はポリイミド基板に銅箔を貼り付けた後、銅箔をエッチングして溝を切る方法である。銅箔がはがれにくいため信頼性が高い。また、他の方法に比べて低コストである。

■用途動向(2003年世界需要)

用途名 販売数量ウェイト(%)
LCD・中小型パネル 100
LCD・大型パネル
半導体(インターポーザ ) 0
合計 100
出所:富士キメラ総研
COFが適用されている用途は、携帯電話のLCDモジュール用ドライバIC実装部が多く、LCD・中小型パネルに採用されている。一部LCD・大型パネルに採用される場合がある。

製品コンセプトがFPCであるため、例えばドライバICをCOG実装し、電源IC、抵抗、コンデンサなどを両面2層FPCに実装するケースなどもある。

■COFの市場規模推移(2003〜2008年世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:千m²、%
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 200 280 350 400 460 530
前年比 140.0 125.0 114.3 115.0 115.2
海外販売数量 380 550 730 920 1,150 1,400
前年比 144.7 132.7 126.0 125.0 121.7
合計 580 830 1,080 1,320 1,610 1,930
前年比 143.1 130.1 122.2 122.0 119.9
出所:富士キメラ総研
COFの世界市場において、2003年の販売数量は58万m²(前年比48.7%増)、金額では188億円である。同市場は2008年、469億円(2003年比2.49倍)に拡大すると予測している。

大口のアプリケーションである携帯電話が好調でありCOF市場を牽引している。この傾向は今後も続いていくと考えられる。COFの市場規模構成比(国内対海外)は2003年では1対1.9の関係にあるが、2008年の販売数量比率は1対2.64となり、海外向け需要が多くなると予想している。

■参入企業とメーカーシェア(2003年世界需要)

メーカー名 販売数量ウェイト(%)
住友スリーエム 29
ソニーケミカル 17
日本メクトロン
日東電工
その他 42
合 計 100
出所:富士キメラ総研
住友スリーエムがCOF市場のトップメーカーである。一部大型パネル向けも取り扱っている。

2位はソニーケミカル(ソニーケミカルとソニー宮城が合併し、2006年7月1日にソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社となった。)である。その他には日本メクトロン、日東電工、丸和製作所などが続いている。

■今後の動向

2層TABテープの配線ピッチ幅は、40μm以下のファインピッチ化が可能なことである。一方COF方式のメリットはそれ以上のファイン化が可能な点である。

COF方式の技術開発は、2004年において商用ベースでは45μmレベルであり、開発レベルは40μmである。2005年においては30μmレベルの本格的なファインピッチ製品の開発が予想される。

参考文献:「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2004年5月21日:富士キメラ総研)


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