3層フレキシブル銅張積層板の市場動向

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フレキシブル配線板、TABテープを生産する際に使用する銅張積層板(CCL)である。構造はポリイミドフィルム/接着剤/銅箔の3層から構成される。接着層にはエポキシ系などの接着剤を使用し、ポリイミドフィルムの片面のみに銅箔を積層した片面材と、両面に銅箔を積層した両面材が製造されている。

■用途動向及び材料特性(2003年世界需要)

用途名 販売数量ウェイト(%)
FPC 92
TAB
合計 100
出所:富士キメラ総研
FPC用は情報機器、民生機器の屈曲性を要する配線材料に多く用いられている。例えば、パソコンをはじめ、ペリフェラル、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話などが応用機器として挙げられる。

臭素等のハロゲンを含む化合物を燃焼させた場合、ダイオキシン系化合物などの有害ガスが発生する懸念があることから、近年、このフレキシブル銅張積層板の接着剤に使用される材料は、非ハロゲン化が求められている。

これらのフレキシブル銅張積層板の材料に求められる特性は、ポリイミドフィルムと銅箔との間の接着性、耐熱性、耐溶剤性、耐マイグレーション性、寸法安定性、難燃性などが挙げられる。

■3層フレキシブル銅張積層板の市場規模推移(2003〜2008年世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:千m²、%
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 15,000 18,000 20,000 22,500 25,000 27,500
前年比 120.0 111.1 112.5 111.1 110.0
海外販売数量 8,500 9,500 11,000 12,500 14,500 16,500
前年比 111.8 115.8 113.6 116.0 113.8
合計 23,500 27,500 31,000 35,000 39,500 44,000
前年比 117.0 112.7 112.9 112.9 111.4
出所:富士キメラ総研
民生機器・通信機器の海外生産の増加に伴い、海外生産を行っている日系フレキメーカー及び現地メーカーが急速に3層FCCLの売上を伸ばしている。2003年から2004年にかけてフレキ材料は品不足状態を続けている。原反フィルムメーカーの生産能力を増強し2005年には市場拡大の気運が高まっている。

2003年の販売数量において国内と海外の販売比率は1対0.57の関係にあり、2008年は1対0.6となり、僅かではあるが海外需要の伸びがうかがえる。3層FCCL需要は国内が2/3弱を占めている。

■参入企業とメーカーシェア(2003年世界需要)

メーカー名 販売数量ウェイト(%)
NOKグループ 26
ニッカン工業 17
有沢製作所
その他 49
合 計 100
出所:富士キメラ総研
3層FCCLの生産を内製化しているメーカーが多く参入している。フレキ最大手メーカーであるNOKの内製比率は高い方である。

その他の内製メーカーには住友電工、日東電工などが展開しており、外販メーカーには信越化学工業、東レ、巴川製紙所、京セラケミカルなどが挙げられる。

■今後の動向

今後3層FCCLは、原反フィルムや銅箔を2m幅で量産するなど、生産性を向上するための技術開発が行われている。また、近年ではLCPフィルムを用いたFCCLの採用が検討されている。

参考文献:「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2004年5月21日:富士キメラ総研)


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