フレックスリジッド配線板の市場動向

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フレックスリジッド配線板は、リジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板(FPC)の2種類の配線板を1つに結合した材料であり、各配線板の機能と特性を兼ね備えた構造を持っている。

■用途別構成比(2003年世界需要)

タイプ 販売数量ウェイト(%)
携帯電話 57
ビデオカメラ 16
デジタルスチルカメラ 16
その他 11
合計 100
出所:富士キメラ総研
日本国内では3層FPCが使用されておりビデオカメラ、デジタルスチルカメラ向けに供給されている。携帯電話用途では、韓国系フレックスリジッド配線板メーカーの生産が多くなっている。

■タイプ別構成比(2003年世界需要)

タイプ 販売数量ウェイト(%)
FR-4+FPC 100
ビルドアップ法
合計 100
出所:富士キメラ総研
フレックスリジッド配線板はフレキコア層(4層又は両面板)の上下層にガラスエポキシ基材のリジッド部を形成している。

■フレックスリジッド配線板の市場規模推移(2003〜2008年世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:千m²、%
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 125 150 190 250 300 400
前年比 120.0 126.7 131.6 120.0 133.3
海外販売数量 120 160 220 280 360 440
前年比 133.3 137.5 127.3 128.6 122.2
合計 245 310 410 530 660 840
前年比 126.5 132.3 129.3 124.5 127.3
出所:富士キメラ総研
フレックスリジッド配線板は元々、軍事用途に多く販売されてきた。2003年以降、ビデオカメラ、携帯電話向けの需要が急増し、国内では2層FPC不足から3層FPCとFR-4との接合品が多くなっている。

フレックスリジッド配線板の2003年世界市場は販売数量が24.5万m²となり、販売金額では191億円である。2008年は600億円(2003年比3.14倍)に拡大すると予測している。

■研究開発・技術動向

企業名 技術開発 技術開発の概要
日本CMK F・R多層配線板の製造技術の開発

 リジッド部と折り曲げ可能なフレックス部からなるフレックスリジッド多層プリント配線板(F・R多層配線板)は、携帯電話やデジタルスチルカメラなどに多く採用されている。
 従来の技術では「リジッド部−フレックス部−リジッド部」から構成されるF・R多層配線板は、内層フレックス部をリジッド部の最外層に配置した技術が開発されている。
 しかし、F・R多層配線板が2箇所の折り曲げ構造を有し、フレックス部が最外層に配置されている場合、不具合(大きな折り曲げ半径になるためコンパクトな構造にすることが困難になる)が発生する。
 そこで同社は、F・R多層配線板におけるフレックス部を任意の層に設けることを可能にすることによって、フレックス部における設計の配置自由度を向上させている。
 フレックス部の折り曲げ時の湾曲半径を小さくすることにより、コンパクトで折り曲げ可能なフレックス部を開発した。(下図のF・R多層配線板を参照)

 フレックス部は銅箔とポリイミドのみから構成されているため、薄さ特性が向上し同時に屈曲特性の改善が可能である。
 同社が開発した配線板は、リジッド部とフレックス部を備えたF・R多層配線板であり、フレックス部が回路部を有する銅箔と銅箔の表裏面部に接着したポリイミドから構成されている。
 F・R多層配線板は、任意の層に折り曲げ可能なフレックス部を形成することができる。


■参入企業とメーカーシェア(2003年世界需要)

メーカー名 販売数量ウェイト(%)
Samsung El 25
Interflex 16
日本CMK 12
大昌電子
旭硝子
その他 37
合 計 100
出所:富士キメラ総研
フレックスリジッド配線板の生産では、携帯電話向けにSamsung El、 Interflex(1997年7月設立、本社:韓国京畿道安山市)が急成長を遂げてきた。生産機種によらず携帯電話の基板は共通化しているため生産量を確保している。

■今後の動向

今後、多層FPCの中でも特にビルドアップ基板を手掛けてきたメーカーが、フレックスリジッド配線板の事業拡大を積極的に展開してくることが予想される。

参考文献:「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2004年5月21日:富士キメラ総研)


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