ビルドアップ配線板(ベースタイプ)の市場動向

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ビルドアップ配線板はベースタイプと全層タイプに分類される。ビルドアップ配線板の需要を急速に普及させた樹脂付銅箔(RCC:Resin Coated Copper)をはじめとするベースタイプが主流となっている。RCCはビルドアップ配線板の製造において主に使用されている基板材料である。

RCCは銅箔に接着用樹脂が塗布されており、積層後のレーザー加工(穴明け)が容易である。本稿ではベースタイプのビルドアップ配線板を対象とする。

一方、全層ビルドアップ配線板の特徴はコスト面では若干高いが、設計期間の短縮、実装基板面積の縮小化などの製品開発面においてメリットが大きい。

■ビルドアップ配線板のタイプ別構成比(2003年世界需要)

タイプ 販売数量ウェイト(%)
ベースタイプ 69
全層タイプ 31
合計 100
出所:富士キメラ総研
ベースタイプにおいてプリプレグレーザーが2003年頃から注目(携帯電話向け配線板のコスト低減を実現する手法)され始めた。全層タイプはビルドアップ配線板全体の約3割(2003年販売数量)と少ないが、販売数量の伸長率はベースタイプを上回っている。

■ビルドアップ配線板(ベースタイプ)の用途別構成比(2003年世界需要)

用途名 販売数量ウェイト(%)
携帯電話 53
ノートPC 17
デジタルスチルカメラ 14
ビデオカメラ 11
その他
合計 100
出所:富士キメラ総研
ベースタイプのメイン用途は携帯電話であり、今後もビルドアップ配線板の用途先は携帯電話が主流になっていく。ノートPCではB-5サイズ、デジタルスチルカメラでは200〜300万画素以上の機種に採用されている。

■ビルドアップ配線板(ベースタイプ)の市場規模推移(2003〜2008年世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:千m²、%
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 900 1,100 1,300 1,500 1,600 1,700
前年比 122.2 118.2 115.4 106.7 106.3
海外販売数量 2,700 2,000 2,200 2,600 2,800 3,000
前年比 74.1 110.0 118.2 107.7 107.1
合計 3,600 3,100 3,500 4,100 4,400 4,700
前年比 86.1 112.9 117.1 107.3 106.8
出所:富士キメラ総研
ベースタイプの配線板は3G携帯電話、デジタルスチルカメラの上位機種などに採用されている。2004年は一時的に海外販売数量が減少するが、PCIエクスプレス(次世代のパソコン用入出力インターフェース技術)などハイエンドパソコンでは必須の配線板である。

2003年のビルドアップ配線板(ベースタイプ)の世界市場は販売数量が360万m²となり、販売金額は1,310億円である。2008年は1,550億円(2003年比1.18倍)の規模に成長すると予測している。

■参入企業とメーカーシェア(2003年世界需要)

メーカー名 販売数量ウェイト(%)
イビデン 20
トッパンNECサーキットソリューションズ
新光電気工業
富士通
日本CMK
その他 59
合 計 100
出所:富士キメラ総研
ビルドアップ配線板(ベースタイプ)の上位メーカーはRCCを応用したメーカーが上位にきている。

トッパン NEC サーキットソリューションズは、凸版印刷と日本電気が両社のプリント配線板、高密度モジュール基板などの電子基板事業を統合した企業として2002年10月に設立された。

■今後の動向

RCCはハロゲンフリー、鉛フリーに対応した取り組みが始動している。ビルドアップ配線板(ベースタイプ)は携帯電話用途がメインになっているため、剛性を高めた配線板が求められている。このため、配線板メーカーによってはプリプレグレーザーで加工する傾向が出はじめている。

参考文献:「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2004年5月21日:富士キメラ総研)


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