ダイボンダの市場動向

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ダイボンダは、はんだ、金、樹脂を接合材料としてダイ(半導体チップ)をリードフレーム(LF)や基板などに接着する装置である。ダイと基板を接続するダイボンド材(ペースト、テープ・フィルム)にエンプラが使用されている。樹脂製の接合剤はポリイミド樹脂も使用されているがエポキシ樹脂が主流である。

■タイプ別構成比(2003年世界需要)

タイプ 販売数量ウェイト(%)
エポキシ樹脂接合 62
ソルダ接合 34
共晶接合
合計 100
出所:富士キメラ総研
エポキシ樹脂接合が中心であるが、2003年はソルダ接合の販売ウェイトが上昇し、反対にエポキシ樹脂接合が減少している。パワーデバイスではソルダ接合などが根強く採用されている。

■ダイボンダの市場規模推移(2003〜2008年世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:台、%
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 380 450 480 360 380 390
前年比 118.4 106.7 75.0 105.6 102.6
海外販売数量 1,230 1,570 1,370 1,130 1,250 1,300
前年比 127.6 87.3 82.5 110.6 104.0
合計 1,610 2,020 1,850 1,490 1,630 1,690
前年比 125.5 91.6 80.5 109.4 103.7
出所:富士キメラ総研
2003年のダイボンダ世界市場は、半導体市場の好調な設備投資を背景に販売数量が1,610台 (前年比58.9%増) 、販売金額は341億円(同61.8%増)を記録した。2008年市場は310億円と予測している。

2003年から2004年にかけて半導体市場の活況に牽引され堅調な推移となる見込みである。2005年後半からはデバイスメーカーにより設備投資の抑制が行われることから、2005年、2006年は減少傾向が予想される。

■参入企業とメーカーシェア(2003年世界需要)

メーカー名 販売数量ウェイト(%)
ESEC(スイス) 29
ASM Pasific Technology (香港) 28
NECマシナリー 26
その他 17
合 計 100
出所:富士キメラ総研
ESECとASM Pacific TechnologyとNECマシナリーの上位3社が市場をリードしている。2003年はASM Pacific TechnologyとNECマシナリーが好調な売上を記録した。なおNECマシナリーは、2005年10月19日にキヤノンの連結子会社となり、その商号をキヤノンマシナリー(本社:滋賀県草津市)に変更した。

その他には、パナソニック ファクトリーソリューションズ、日本電産トーソクなどが参入している。

■今後の動向

ダイボンダ市場は、フィルムを使用したスタックなどをはじめ薄ダイ化実装が進む方向にあるため、今後、これらの動向に対応した実装技術が必要となっている。

参考文献:「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2004年5月21日:富士キメラ総研)


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