半導体ウエハ搬送ロボットの市場動向

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半導体ウエハ需要は2004年以降、200mmウエハから300mm(12インチ)への移行が急速に進み、新規案件は300mm向けが主流になりつつある。半導体市場は2004年下期に入り踊り場を迎え、その勢いは減衰傾向にある。

ウエハ搬送ロボットは、300mmウエハで有望視されるシステムLSIなどのアプリケーション先(デジタル家電、デジタルスチルカメラ、ゲーム機など)の需要動向に大きく左右される市場であり、2005年の半導体ウエハ搬送ロボットの市場環境は厳しいと予想される。

■応用分野別構成比(2005年見込 世界需要)

応用分野 販売数量ウェイト(%)
12インチ(300mm)向け 73
8インチ(200mm)向け 26
その他
合計 100
出所:富士経済
新規需要は12インチ中心で、リプレース需要は8インチ以下が主体となっているが、近年ウエハの300mm化が急速に進んでおり、ウエハ搬送ロボットも300mmに対応した製品が70%以上占める形となっている。

ウエハ搬送ロボットのモータは、200mmから300mmへとウエハサイズの大型化に伴いステッピングモータ駆動からサーボモータ駆動へと移行している。

■半導体ウエハ搬送ロボットの市場規模推移(2003〜2007年 世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:台、%
  2003年 2004年 2005年見込 2006年予測 2007年予測
国内販売数量 3,200 5,130 4,550 4,770 5,300
前年比 160.3 88.7 104.8 111.1
海外販売数量 3,400 5,500 4,860 5,200 6,000
前年比 161.8 88.4 107.0 115.4
合計数量 6,600 10,630 9,410 9,970 11,300
前年比 161.1 88.5 106.0 113.3
出所:富士経済
半導体ウエハ搬送ロボット市場は2003年から回復基調に転じ、それ以後拡大傾向で推移してきた。しかし2005年市場は、2000年のITバブル期ほどの落込みは無いと見られるが、縮小は避けられない模様である。

2005年の半導体ウエハ搬送ロボットの世界市場は、販売数量が9,410台、販売金額は約635億円と推定している。また2007年の市場は761億円(2005年比1.20倍)と予測している。

■参入企業とメーカーシェア(2005年見込 世界需要)

メーカー名 販売数量ウェイト(%)
Brooks-PRI Automation(米国) 37
安川電機 19
アシストジャパン
その他 35
合 計 100
出所:富士経済
Brooks-PRI Automation製の半導体ウエハ搬送ロボットは、アメリカの半導体製造装置メーカーから高く評価されており、ワールドワイドで大きなシェアを獲得している。

ウエハ搬送ロボットは半導体製造装置に組み込んだ後でエンドユーザーに供給されるため、主な販売先は半導体製造装置メーカーである。

■今後の動向

2007年はデジタル家電や携帯電話、デジタルスチルカメラの買い替え需要や、2008年開催の北京オリンピックを控えていることから半導体業界は再び好況に転じると見られており、半導体ウエハ搬送ロボット市場は新規・リプレース需要ともに大幅な実績増が予想される。

参考文献:「2005年版 ワールドワイドFA・ロボット関連市場の全貌」
(2005年3月29日:富士経済)


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