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ポリイミド（PI）は極めて高い耐熱性、耐寒性があり、他には機械的強度、耐薬品性、低誘電率など優れたスーパーエンプラである。
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| ● |
PIの特性を活かしてFPC（フレキシブルプリント回路）基板、TABテープなどを中心にエレクトロニクス分野で広く利用されている。PIフィルムの増産計画も進展しているが、当面、供給不足の状況が続いていくとみられる。
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| ■用途別需要構成 2005年 国内販売数量ベース |
| 用途 |
構成比（％） |
具体的用途例 |
| FPC基板用フィルム（銅張積層板、カバーレイ） |
75 |
携帯電話、FPD（フラットパネルディスプレイ）、DVD、デジタルスチルカメラなど |
| TABテープ |
14 |
パソコン、携帯電話、カーナビゲーションシステムなど |
| その他 |
11 |
電気絶縁材料など |
| 合計 |
100 |
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主力用途はFPC用の銅張積層板（CCL：Copper Clad Laminate）やカバーレイ（Cover Layer）向けであり国内需要の３/４を占めている。同用途は、品不足状態が続いているため参入各社は2003年に、大幅な増産計画を打ち出した。
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| ● |
2007年には各社の増産体制が整備されるため、PIフィルムの供給量不足の問題は収束する見込みである。
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| ■市場規模推移及び予測（2005～2009年 国内需要） |
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2005年 |
2006年見込 |
2007年予測 |
2008年予測 |
2009年予測 |
| 販売数量 |
2,950 |
3,300 |
3,700 |
4,300 |
4,900 |
| 前年比 |
－ |
111.9 |
112.1 |
116.2 |
114.0 |
| 販売金額 |
49,000 |
55,500 |
64,000 |
75,000 |
86,000 |
| 前年比 |
－ |
113.3 |
115.3 |
117.2 |
114.7 |
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| ● |
2005年のPIフィルムの国内販売数量は2,950ｔ、金額では490億円である。2009年には860億円（2005年比1.76倍）に拡大すると予測される。
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| ● |
FPC向けの需要は旺盛であるが、2006年は製品の供給が追いついていない状況が続いている。FPCの供給量不足に対応し、LCP、PEN、アラミドフィルムなどの競合材料メーカーは新製品開発を行い市場開拓に注力している。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2005年 国内需要） |
| メーカー名 |
販売数量ウェイト（％） |
| カネカ |
41 |
| 東レ･デュポン |
37 |
| 宇部興産 |
22 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
カネカの「アピカル」は2005年秋に2,600ｔ（年産能力）の生産体制を構築するなど販売実績を伸ばしている。特に３層FPC向けに強みを持っている。
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| ● |
東レ･デュポンは「カプトン」ブランドを展開している。国内市場ではパイオニア企業として2004年までは首位を堅持してきた。2005年は２位に転じた。
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| ● |
３位の宇部興産が取扱っている「UPILEX（ユーピレックス）」は３層TAB用途が得意である。
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| ■今後の動向 |
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PIフィルムの主な販売先はFPC用途である。FPCの需要先である携帯電話、HDD、光ピックアップなどの業界が拡大しているので、PIフィルムを使用した電子機器やデバイス、コンポーネンツ市場の需要拡大に牽引され、2007年以降、前年比２桁増の実績拡大が予想される。
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参考文献：「2006年 プラスチックフィルム・シートの現状と将来展望」
（2006年７月18日：富士キメラ総研）
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