PIフィルムの市場動向

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ポリイミド(PI)は極めて高い耐熱性、耐寒性があり、他には機械的強度、耐薬品性、低誘電率など優れたスーパーエンプラである。

PIの特性を活かしてFPC(フレキシブルプリント回路)基板、TABテープなどを中心にエレクトロニクス分野で広く利用されている。PIフィルムの増産計画も進展しているが、当面、供給不足の状況が続いていくとみられる。

■用途別需要構成 2005年 国内販売数量ベース

用途 構成比(%) 具体的用途例
FPC基板用フィルム(銅張積層板、カバーレイ) 75 携帯電話、FPD(フラットパネルディスプレイ)、DVD、デジタルスチルカメラなど
TABテープ 14 パソコン、携帯電話、カーナビゲーションシステムなど
その他 11 電気絶縁材料など
合計 100  
出所:富士キメラ総研
主力用途はFPC用の銅張積層板(CCL:Copper Clad Laminate)やカバーレイ(Cover Layer)向けであり国内需要の3/4を占めている。同用途は、品不足状態が続いているため参入各社は2003年に、大幅な増産計画を打ち出した。

2007年には各社の増産体制が整備されるため、PIフィルムの供給量不足の問題は収束する見込みである。

■市場規模推移及び予測(2005~2009年 国内需要)

単位:t、百万円、%
  2005年 2006年見込 2007年予測 2008年予測 2009年予測
販売数量 2,950 3,300 3,700 4,300 4,900
前年比 111.9 112.1 116.2 114.0
販売金額 49,000 55,500 64,000 75,000 86,000
前年比 113.3 115.3 117.2 114.7
出所:富士キメラ総研
2005年のPIフィルムの国内販売数量は2,950t、金額では490億円である。2009年には860億円(2005年比1.76倍)に拡大すると予測される。

FPC向けの需要は旺盛であるが、2006年は製品の供給が追いついていない状況が続いている。FPCの供給量不足に対応し、LCP、PEN、アラミドフィルムなどの競合材料メーカーは新製品開発を行い市場開拓に注力している。

■参入企業とメーカーシェア(2005年 国内需要)

メーカー名 販売数量ウェイト(%)
カネカ 41
東レ・デュポン 37
宇部興産 22
合 計 100
出所:富士キメラ総研
カネカの「アピカル」は2005年秋に2,600t(年産能力)の生産体制を構築するなど販売実績を伸ばしている。特に3層FPC向けに強みを持っている。

東レ・デュポンは「カプトン」ブランドを展開している。国内市場ではパイオニア企業として2004年までは首位を堅持してきた。2005年は2位に転じた。

3位の宇部興産が取扱っている「UPILEX(ユーピレックス)」は3層TAB用途が得意である。

■今後の動向

PIフィルムの主な販売先はFPC用途である。FPCの需要先である携帯電話、HDD、光ピックアップなどの業界が拡大しているので、PIフィルムを使用した電子機器やデバイス、コンポーネンツ市場の需要拡大に牽引され、2007年以降、前年比2桁増の実績拡大が予想される。

参考文献:「2006年 プラスチックフィルム・シートの現状と将来展望」
(2006年7月18日:富士キメラ総研)


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