ポリアミド9T(PA9T)コンパウンドのアジア市場

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■市場別用途動向(2006年アジア市場)

コンパウンドの販売量構成比 単位:%
用途\市場 日本を除くアジア市場 日本市場
電子機器 100 85
自動車 15
合計 100 100
出所:富士経済
2006年のPA9Tコンパウンド市場は、日本を除くアジア市場が5,200t、日本市場は2,300tとなり、69対31という需要構造がみられる。日本を除くアジア市場は日本市場の実績を2倍以上うわまわっている。

日本を除くアジア市場では、PA9TコンパウンドはSMT(表面実装型)コネクタに代表される電子部品向けが100%を占めている。

特に中国では、主にSMTコネクタの生産拠点が集中する傾向にあり、今後もSMT電子部品の中国生産が拡大する見通しである。

日本市場では、SMT電子部品の生産が中国にシフトしているが、PA9Tは元々日本先行型で市場開拓が行われてきたため、依然として日本でも底堅い需要がある。

■PA9Tコンパウンドの用途・使用部位(2006年アジア市場)

区分 用途・使用部位など
電子機器 鉛フリーハンダに対応したSMT電子部品(SMTコネクタ、SMTスイッチなど)、LEDリフレクタ(携帯電話用バックライト部品)など
自動車 ベアリングリテイナー、ヘッドランプアクチュエータギア、スライドドアのローラ、エンジンルーム内部品、ワイヤハーネスコネクタなど
出所:富士経済
■PA9Tコンパウンドの市場規模推移(2006~2009年、2011年予測:アジア市場)

市場規模推移及び予測 単位:t、%
区分\年次 2006 2007見込 2008予測 2009予測 2011予測
日本を除くアジア 5,200 6,600 8,300 10,450 16,300
前年比 126.9 125.8 125.9
日本 2,300 2,400 2,700 3,050 3,900
前年比 104.3 112.5 113.0
アジア全体 7,500 9,000 11,000 13,500 20,200
前年比 120.0 122.2 122.7
出所:富士経済
ニートPA9T樹脂と他の材料との複合化製品(GF強化グレードなど)をPA9Tコンパウンド(着色とGF強化等は含む)と捉え、着色のみのコンパウンドは対象外とした。

2007年のPA9Tコンパウンドのアジア市場は、前年比120.0%の9,000t、金額では同120.2%の81.5億円と見込まれ、2011年には2006年比269.9%の183億円と予測される。

日本を除くアジア市場は2008年以降、中国が需要の中心となりSMTコネクタ需要が牽引し、PA9Tコンパウンド市場は前年比25~26%増という高い伸長率が予測される。

日本市場はSMTコネクタ向けが需要を牽引し、PA9Tコンパウンド市場は拡大傾向にある。しかしSMTコネクタの生産拠点は中国にシフトしている。2008年以降は自動車向けが牽引し、前年比2桁成長が予想される。

■参入企業とメーカーシェア(2006年アジア市場)

【コンパウンドベース】
メーカー名 販売量シェア(%)
クラレ 100
合計 100
出所:富士経済
PA9Tは炭素数9のノナンジアミンとテレフタル酸との重縮合体である。PA9Tモノマー(ノナンジアミン、テレフタル酸)の特許はクラレが持っており、PA9Tの生産は世界で唯一クラレのみが行っている。「ジェネスタ」のブランド名で商用化している。

ジェネスタの材料特性は、低吸水性、摺動性、高絶縁性、耐薬品性などが良好であり、特に耐熱性に優れた耐熱性ポリアミド樹脂である。

PA9Tの重合拠点は、関連会社のクラレ西条(愛媛県西条市)とクラレの鹿島事業所(茨城県神栖市)にあり、2008年の生産能力は11,000tに高め、2010年には12,500tの規模に増強していく方針である。

■今後の動向
SMTコネクタは小型低背化が要求されており、GF強化グレード/難燃グレードを中心に高靭性のあるPA9Tコンパウンドが開発され上市されている。

特に、携帯電話に代表される小型電子機器のSMTコネクタ用途では、薄肉成形しても靭性の高い材料(PA9T)の需要が増加傾向にある。

参考文献:「2007 コンパウンド市場の展望と中国・アジア戦略」
(2007年6月14日:富士経済)


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