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エレクトロニクス業界（OA機器／コンピュータ／通信機器、AV機器／家電製品など）では、機能性が優れた高分子材料が採用されている。
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高分子材料は、最終的にはPCモニターなどの液晶ディスプレイを始め、プリンター、液晶・PDP-TV、白物家電、携帯電話などの構成部品やモジュール製品に使用され、多様なアプリケーションに組み込まれている。
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エレクトロニクス部品の高性能化や生産効率を高めるために、今後も高機能性材料が求められている。
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またエレクトロニクス業界では、有害物質に対する法規制が強化されており、EUではRoHS指令が2006年７月に施行された。その具体策としては、ハロゲンフリー、鉛ハンダフリーなどの取組みが高まっている。
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| ■エレクトロニクス高分子材料の伸長率と増減額（世界需要ベース） |
| 用途区分＼年次 |
2007年
見込 |
2011年
予測 |
伸長率
2011/2007 |
増減額
2011-2007 |
| 表示材21品目※ |
31,840 |
43,822 |
137.6 |
11,982 |
| プリント基板12品目 |
6,976 |
8,755 |
125.5 |
1,779 |
| 半導体11品目 |
3,802 |
4,813 |
126.6 |
1,011 |
| バッテリー／コンデンサ他６品目 |
3,887 |
5,075 |
130.6 |
1,188 |
| その他関連材料５品目 |
5,667 |
5,452 |
96.2 |
-215 |
| 55品目合計 |
52,172 |
67,917 |
130.2 |
15,745 |
| 出所：富士キメラ総研 |
| ※TACフィルム（偏光膜保護）と偏光フィルムなどは、構造面が複雑なため販売額が一部重複している。 |
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2007年（見込）の世界市場では、表示材21品目がボリュームゾーンを形成している。この傾向は2011年においても変わらないと予測される。
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2011年における表示材21品目の市場規模は４兆3,822億円と推定され、2007年を基準にした４年間のポテンシャル（増加額）は１兆1,982億円である。
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| ■エレクトロニクス高分子材料55品目の材料別用途別販売数量（2007年見込 世界需要ベース） |
| 用途＼材料 |
ア
ク
リ
ル |
PO |
TAC |
αPO |
PET |
PC |
PI |
エ
ポ
キ
シ |
他
樹
脂 |
添
加
剤
な
ど |
合
計 |
| 表示材21品目 |
218 |
25 |
59 |
３ |
39 |
８ |
１ |
３ |
74 |
12 |
442 |
| プリント基板12品目 |
１ |
17 |
０ |
０ |
21 |
０ |
１ |
17 |
36 |
36 |
129 |
| 半導体11品目 |
０ |
２ |
０ |
０ |
▲ |
０ |
▲ |
10 |
３ |
118 |
133 |
| バッテリー/コンデンサ他11品目 |
２ |
58 |
０ |
１ |
13 |
３ |
０ |
２ |
13 |
５ |
97 |
| 55品目合計 |
221 |
102 |
59 |
４ |
73 |
11 |
２ |
32 |
126 |
171 |
801 |
| 富士キメラ総研のデータをもとにFGN作成 |
| ▲印は500t未満、αPOはCOP（シクロオレフィンポリマー）、COC（環状オレフィン・コポリマー）系樹脂を示す。販売数量は集計データの百の位を四捨五入して整数で表示した。 |
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| ● |
上記の数表はエレクトロニクス高分子材料の販売数量を重量単位で換算したものである。
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| ● |
2007年（見込）におけるエレクトロニクス高分子材料（高分子材料、溶剤、添加剤など）の世界販売数量は80.1万tである。
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| ● |
樹脂別にみるとアクリルの販売数量が22.1万t（27.6％）で最も大きい。次いで、その他の樹脂（PS等）、ポレオレフィン（PE、PP）、PET、TAC（トリアセチルセルロース）が続いている。
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| ● |
用途別には、表示材21品目が44.2万t（55.2％）と半数を超えている。透明性などの光学特性やコストパフォーマンスの観点から、導光板、プロテクトフィルムなどの表示材用途で大半が使用されている。
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| 各使用材料と代表的なエレクトロニクス高分子材料は以下の通りである。 |
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| 使用材料 |
エレクトロニクス高分子材料（応用製品） |
| PO |
フィルムコンデンサ、太陽電池封止フィルム、ドライフィルムレジスト（DFR）など |
| PET |
DFR、フィルムコンデンサ、プリズムシートなど |
| TAC |
TACフィルム､偏光フィルム､位相差フィルム､AGフィルムなど |
| エポキシ |
ソルダーレジスト､半導体封止材料､LED向け封止材料など |
| PO |
拡散板､エンボスキャリアテープ､導光板材料など |
| αPO |
位相差フィルム、拡散板、携帯電話用プラスチックレンズなど |
| PI |
カバーレイフィルム、カラーフィルタ用オーバーコート剤、２層FCCLなど |
| その他の樹脂 |
拡散板(PS他）、液晶用フォトレジスト（ノボラック樹脂）、キャリアテープ(PS他)、偏光フィルム(PVA)など |
| 添加剤他 |
溶剤、シリカフィラー、銀フィラー、光重合開始剤、銅箔、感光剤、硬化剤、紫外線吸収剤など |
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| エレクトロニクス高分子材料57品目の用途別調査対象品目は以下の通りである。 |
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| 用途 |
調査対象品目 |
| 表示材22品目 |
偏光フィルム（偏光板）、位相差フィルム、TACフィルム（偏光膜保護）、カラーフィルタ、CF用オーバーコート剤、異方導電性フィルム（ACF)、液晶配向膜、プラスチックフィルム基板、液晶用スペーサ（フォト/ビーズ）、液晶用フォトレジスト、拡散フィルム（シート）、プリズムシート、機能複合・輝度向上フィルム、導光板材料、反射フィルム、反射防止フィルム（AR/LR）、反射防止フィルム（AG）、拡散板、シール剤、プロテクトフィルム、有機EL用低・高分子、電子ペーパー |
| プリント基板12品目 |
熱硬化性層間絶縁材料、樹脂付銅箔(RCC)、電着レジスト、ドライフィルムレジスト、厚膜ペースト、ソルダーペースト、ソルダーレジスト、カバーレイフィルム、液状カバーレイ、感光性カバーレイフィルム、2層FCCL、TABテープ |
| 半導体11品目 |
フォトレジスト、層間絶縁膜材料(平坦化絶縁材料）、層間絶縁膜材料（Low-k）、ペリクル、CMPパッド、バッファコート膜、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンディングペースト、ダイボンディングフィルム、半導体封止材料 |
| バッテリー／コンデンサ７品目 |
フィルムコンデンサ、導電性高分子コンデンサ、リチウムイオンポリマー電池、リチウムイオン電池用セパレータ、電池用導電性高分子、太陽電池封止フィルム、太陽電池バックシート |
| その他関連材料５品目 |
エンボスキャリアテープ、ポリマー光導波路、携帯電話用プラスチックレンズ、LED、光拡散ビーズ |
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参考文献：「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
（2007年12月７日：富士キメラ総研）
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