エレクトロニクス高分子材料の伸長率ランキング(総論4)

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2011年におけるエレクトロニクス高分子材料(表示材用、プリント基板関連材料、半導体用、コンデンサ/バッテリー用、その他関連材料)55品目のうち、伸長率(2007年比)がトップ10の製品をランキングした。

■エレクトロニクス高分子材料の上位ランキング(世界需要)

【2011年(予測)における販売額トップ10】 単位:%、億円
順 位 伸長率 エレクトロニクス高分子材料 2011年の販売額 材料区分
748.3 有機EL用高分子 44 表示材用
300.0 ポリマー光導波路 その他関連材料
227.2 反射フィルム 552 表示材用
216.2 太陽電池封止フィルム 800 バッテリー、コンデンサ用
210.4 電子ペーパー 284 表示材用
205.8 拡散板 811 表示材用
202.7 フォトレジスト(DUV) 1,135 半導体用
192.1 反射防止フィルム(AG) 1,074 表示材用
191.0 プロテクトフィルム 1,490 表示材用
10 190.9 ダイボンディングフィルム(一体型) 315 半導体用
出所:富士キメラ総研のデータをもとにFGN作成

2011年に1位の有機EL用高分子は、2007年比7.5倍の44億円(販売額)に拡大が予測される。

ポリマー光導波路は2011年の販売額は9億円と規模が小さいが、伸長率は同3倍に拡大し2位に登場。

3~10位にランクされている製品の伸長率は同1.9~2.3倍に拡大している。材料区分から捉えると表示材用が多く、5品目「反射フィルム、電子ペーパー、拡散板、反射防止フィルム(AG)、プロテクトフィルム」挙げられる。

バッテリー、コンデンサ用途では、「太陽電池封止フィルム」が2011年には800億円(同2.2倍)の市場を形成し4位にランクされている。

太陽電池封止フィルムは、太陽電池セルをバックシートと強化ガラスで挟む際に使用する封止材料である。封止用樹脂は透明性、接着性などの観点からEVA樹脂が現状では主流である。

半導体用途では、フォトレジスト(DUV)が7位、ダイボンディングフィルム(一体型)が10位に登場。両製品の伸長率は同1.9~2.0倍である。中でもフォトレジスト(DUV:遠紫外光)市場は2011年に1,100億円超が予測される。

参考文献:「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
(2007年12月7日:富士キメラ総研)


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