ダイシング(DC)テープの市場動向

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ダイシング(DC)テープは、回路パターンが形成された半導体ウェハの裏面(バックグラインドされた面)に貼り、テープの粘着力によりダイシング(半導体ウェハを所定のサイズに切断)工程で、ウェハをフレームに固定する製品である。

またDCテープは、切り分けられたチップを次のボンディング工程へ移す際に、ピックアップしやすくする目的で使用される。

■エレクトロニクス分野における高分子材料・部品の特徴
ダイシングテープはその保持特性からUV硬化型と感圧(弱粘着)型に分類される。UV硬化型は高価格であるが主流になっている。

UV硬化型は、UV照射すると収縮する粘着剤を使用しているため、ダイシングの際にチップが強力に固定され、照射後のピックアップ作業が容易である。

感圧型は、ウェハにDCテープを貼り付け、加熱後に安定した粘着力が得られる。ピックアップする際にチップの剥離性は乏しい。

DCテープとダイボンディングフィルムの機能を併せ持つ一体型フィルムの需要が急速に拡大している。

■用途動向(2007年見込 世界需要)

用途別販売量構成比と主な用途 単位:%
用途 販売量構成比 具体的用途例
半導体ウェハ 76 ウェハ裏面に貼付け(ダイシング工程で使用)
マトリックスBGAパッケージ 24 ボールグリッドアレイ(BGA)一括成型
合計 100  
出所:富士キメラ総研
DCテープは半導体ウェハのダイシング時に半導体ウェハ固定用テープとして使用される。他には、マトリックスBGA(BGA一括成型)用途に応用されている。

■ダイシング(DC)テープの市場規模推移(2006~2009年、2011年予測:世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:千m2、%
年次 2006 2007見込 2008予測 2009予測 2011予測
販売数量 12,600 14,500 16,050 17,200 19,500
前年比 115.1 110.7 107.2
出所:富士キメラ総研
ダイシング(DC)テープの世界市場(2007年見込)は、前年比115.1%の1,450万㎡、販売金額は同112.5%の103.5億円と見込まれ、2011年には2007年比132.6%の137.2億円と予測される。

DCテープは半導体後工程のプロセス材料であり、需要動向は半導体ウェハの生産量推移に影響を受けている。需要地域別に見ると、韓国、台湾、中国などのアジア地域で需要拡大が顕著である。

■採用素材動向(2007年見込 世界需要)

構成部材 使用部品・材料 販売量構成比(%)
基材フィルム 特殊PO樹脂 46
PVC樹脂 40
PET樹脂など 14
合計   100
出所:富士キメラ総研
販売量構成比は面積ベースの基材フィルム販売量を重量換算して算出
PO系は可塑剤を使用していないため、粘着力が比較的安定している。また廃棄物になっても環境に対する負荷は小さい。PVCは低コストで、エキスパンド性、加工性が良好などのメリットがある。

■参入企業とメーカーシェア(2007年見込 世界需要)

メーカー名 販売量シェア(%)
リンテック 52
日東電工 21
古河電気工業 18
その他
合計 100
出所:富士キメラ総研
DCテープ市場はリンテック(本社:東京都板橋区)がトップである。同社の販売量の8割以上がUV硬化型であり、UV硬化型市場では同社が6割程のシェアを占めている。

その他の企業には、住友ベークライト、トーヨーアドテック(電気化学工業系)が参入しておりBGAパッケージ用途に注力している。

■今後の動向
DCテープ需要は半導体チップの生産動向に影響を受けている。2008年以降、DCテープ市場は順調な拡大が予測される。12インチウェハの生産量トレンドは今後、DCテープの市場動向を予測する上で1つの指標となる。

参考文献:「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
(2007年12月7日:富士キメラ総研)


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