ドライフィルムレジスト(DFR)の市場動向

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ドライフィルムレジスト(DFR)は、両面基板、多層基板、フレキシブルプリント基板(FPC)などの回路形成に使用されるテープ状のエッチングレジストである。

プリント基板の製造は次の手順で製作されている。
銅箔研磨→DFRラミネートレジスト形成→露光→現像→エッチング→レジスト剥離→回路基板形成

■エレクトロニクス分野における高分子材料・部品の特徴
DFR市場は、中国、台湾などの海外市場では汎用DFRを中心とした大幅な需要拡大と、国内では高付加価値品が安定した需要を獲得し高い成長を示している。

DFRは感光性樹脂をフィルム状に加工し、保護フィルム/感光層/基材フィルムの3層構造に加工されている(下の図を参照)。

パターン転写方式別に区分するとポジ型とネガ型があり、圧倒的にネガ型が多い。ポジ型の需要は一部の欧州ユーザーに限られている。

DFRの材料構成
保護フィルム(LDPEなど)
感光層(フォトレジスト)
基材フィルム(PETフィルム)

プリント基板メーカーのニーズに応えるため、プリント回路の高密度化対応、レーザー直描などに対応したDFRの技術開発が進められている。

■用途動向(2007年見込 世界需要)

用途別販売量構成比と主な用途 単位:%
用途 販売量構成比 具体的用途例
多層基板 51 携帯電話、ノートPC、デジタル機器、携帯端末など
両面基板 36 同上
FPC 同上
その他 PDPサンドブラスト、リードフレームなど
合計 100  
出所:富士キメラ総研
DFRの用途は多層基板、両面基板がメインである。その他にはFPC、パッケージ基板に使用されている。4~6層板、8層板への使用もみられる。

■ドライフィルムレジスト(DFR)の市場規模推移(2006~2009年、2011年予測:世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:千m2、%
年次 2006 2007見込 2008予測 2009予測 2011予測
販売数量 777,000 858,500 894,000 946,000 1,046,000
前年比 110.5 104.1 105.8
出所:富士キメラ総研
ドライフィルムレジスト(DFR)の世界市場(2007年見込)は、前年比110.5%の85,850万m2、販売金額は同107.3%の955億円と見込まれ、2011年には2007年比115.7%の1,105億円と予測される。

DFR市場は、主用途であるプリント基板に対応した需要トレンドを示している。近年、電子機器の生産量の拡大に伴い、2007年は前年比2桁増の成長を遂げている。地域別には、中国での成長が著しく、年率20%以上の伸長率で推移していると推定される。

■採用素材動向(2007年見込 世界需要)

構成部材 使用部品・材料 販売量構成比(%)
感光層 フォトレジスト材料(感光性樹脂) 47
基材フィルム PET樹脂 29
保護フィルム PE樹脂 24
合計   100
出所:富士キメラ総研
販売量構成比は面積ベースのフィルム販売量を重量換算して算出
感光層の厚みは2007年では40μmであるが、回路基板のファインピッチ化に伴い薄膜化が求められており、25~30μm、15μm厚が要求されている。特に、フォトレジスト層、PETフィルムの薄肉化が進んでいる。

■参入企業とメーカーシェア(2007年見込 世界需要)

メーカー名 販売量シェア(%)
日立化成工業 31
旭化成エレクトロニクス 27
長興化工グループ 26
DuPont
その他
合計 100
出所:富士キメラ総研
日立化成工業は「フォテック」を扱っている。生産能力を早い時期から整備してきたことから、IT不況のような状況に直面した場合でも、汎用タイプの製品を中心に事業を展開している。

旭化成エレクトロニクスは、膜厚7μm以下の超薄型タイプの製品開発やレーザー直描用(ダイレクトイメージング対応)製品の開発など、高機能製品の開発に注力している。

■今後の動向
DFRの世界市場は、汎用プリント基板を主体とした需要構造が形成されている。今後もプリント基板市場と連動し堅調な推移が予測される。

プリント基板の製造は海外生産が主体になっていることから、DFRのローエンド製品を中心に海外での需要増加が考えられる。今後も中国市場を中心とした市場拡大が予測される。

参考文献:「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
(2007年12月7日:富士キメラ総研)


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