カバーレイフィルムの市場動向

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フレキシブルプリント基板(FPC)は、フレキシブル銅張積層板(FCCL)に導体パターンを形成した後、絶縁性の維持や導体保護、屈曲特性を向上するためにカバー層(カバーレイ)が設けられている。

カバーレイを大別すると、カバーレイフィルム、感光性カバーレイフィルム、液状タイプに分類される。本稿では最も需要の多いカバーレイフィルムを対象とする。

■エレクトロニクス分野における高分子材料・部品の特徴
カバーレイフィルムに求められる特性は、機械的特性(耐折性、耐屈曲性)、絶縁信頼性、耐薬品性、耐熱性、低反り、寸法安定性、耐マイグレーション性などが挙げられる。

カバーレイフィルムの材料構成は、基材フィルムの片面に接着剤が塗布され、接着剤の表面を離型シートで覆った3層で製造されている(下の図を参照)。

カバーレイフィルムの材料構成
基材フィルム
接着剤層
離型シート

基材にフィルムを使用されているため、屈曲性が優れ、取り扱いやすいといった特徴がある。しかし、穴あけ加工時に金型が必要であったり、高い位置精度や高精細なパターン形成が困難といった短所がある。

■用途動向(2007年見込 世界需要)

用途別販売量構成比と主な用途 単位:%
用途 販売量構成比 具体的用途例
FPC 90 片面・両面FPC、多層FPCなど
その他 10 COF、TABなど
合計 100  
出所:富士キメラ総研
カバーレイフィルムは主にFPCの導体保護に使用されている。チップオンフィルム(COF)やTABなどは液状カバーレイの採用が多いとみられる。

■カバーレイフィルムの市場規模推移(2006~2009年、2011年予測:世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:千m2、%
年次 2006 2007見込 2008予測 2009予測 2011予測
販売数量 50,000 51,000 51,800 52,500 54,000
前年比 102.0 100.4 101.4
出所:富士キメラ総研
カバーレイフィルムの世界市場(2007年見込)は、前年比102.0%の5,100万m2、販売金額は同102.0%の500億円と見込まれ、2011年には2007年比102.0%の510億円と予測される。

カバーレイフィルムはFPCに使用され、FPCの市場動向に連動する形態で需要を伸ばしている。

■採用素材動向(2007年見込 世界需要)

構成部材 使用部品・材料 販売量構成比(%)
基材フィルム PIフィルム 33
PETフィルム、LCPフィルムなど
接着剤 エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、イミド系など 61
合計   100
出所:富士キメラ総研
販売量構成比は面積ベースのフィルム販売量を重量換算して算出。離型シートは重量換算していない。
カバーレイフィルムの基材フィルムはPIフィルムが中心である。基材フィルムに占めるPIフィルムのウエイトは8割強であり、面積ベースでは9割になると推定される。

■参入企業とメーカーシェア(2007年見込 世界需要)

メーカー名 販売量シェア(%)
有沢製作所 18
ニッカン工業 15
信越化学工業
その他 58
合計 100
出所:富士キメラ総研
有沢製作所は近年、需要増加が著しいハロゲンフリーグレードが得意でありトップメーカーである。

ニッカン工業は販売実績と技術力、豊富な製品ライアップ、需要に対する生産キャパなどが評価されている。

■今後の動向
カバーレイフィルムはFPCのカバーレイ材料としての使用が定着しており、FPCの需要拡大に伴い、今後も着実に需要を拡大していくと推定される。

しかし、高精細化ニーズが増加しており、その他のカバーレイ材料(感光性カバーレイなど)の採用が増加する傾向にある。そのため成長率の低下が予想される。

参考文献:「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
(2007年12月7日:富士キメラ総研)


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