感光性カバーレイフィルムの市場動向

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フレキシブルプリント基板(FPC)向け感光性カバーレイフィルムは、感光層を保護シートとキャリアフィルムで挟んだ構成になっている(下の図を参照)。

感光性樹脂フィルムを使用した感光層は回路保護と電気絶縁性を維持している。

FPC用感光性カバーレイフィルムの材料構成
キャリアシート
感光層
保護シート

感光性カバーレイフィルムは一般的なカバーレイフィルムに比較すると、製品が上市されてから歴史は浅いが、高精細化ニーズを背景として、近年、注目度が高まっている。

■エレクトロニクス分野における高分子材料・部品の特徴
ソルダーレジストのドライフィルムと感光性カバーレイフィルムは同種の製品である。感光性カバーレイフィルムは、FPCに対応できるよう柔軟性を持たせていることが特徴である。

感光性カバーレイフィルムの最大の特徴は高精細化が可能なことである。例えば、「穴あけ精度」「位置精度」などが優れている。

また、当該品は感光層のみが最終製品になるため、カバーレイフィルムと比較しFPCの薄肉化や軽量化が可能なこともメリットとして挙げられる。

■用途動向(2007年見込 世界需要)

用途別販売量構成比と主な用途 単位:%
用途 販売量構成比 具体的用途例
FPC 100 小型チップオンフィルム(COF)など
合計 100  
出所:富士キメラ総研
高精細対応が可能な製品であるが高価なため用途が限定される。そのため、現状では精度の高さ、薄さなどが強く要求される部位に採用されている。小型、高性能、多機能化が進む携帯電話のCOFに採用が進んでいる。

■感光性カバーレイフィルムの市場規模推移(2006~2009年、2011年予測:世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:千m2、%
年次 2006 2007見込 2008予測 2009予測 2011予測
販売数量 3,850 4,000 4,200 4,400 4,800
前年比 103.9 105.0 104.8
出所:富士キメラ総研
感光性カバーレイフィルムの世界市場(2007年見込)は、前年比103.9%の400万m2、販売金額は同102.6%の120億円と見込まれ、2011年には2007年比116.7%の140億円と予測される。

FPC市場が順調に推移していることや他のカバーレイ製品からの代替により、市場は増加傾向で推移している。

■採用素材動向(2007年見込 世界需要)

構成部材 使用部品・材料 販売量構成比(%)
感光層 ウレタン系樹脂、イミド系材料、エポキシ樹脂など 46
キャリアシート PETフィルム 29
保護シート PPフィルム、PEフィルム 25
合計   100
出所:富士キメラ総研
販売量構成比は面積ベースのフィルム販売量を重量換算して算出。
感光層には耐屈曲性、耐折性、耐熱性、絶縁性、感光性、現像性など様々な機能が求められており、メーカー各社は独自開発の組成により感光層を製造している。

■参入企業とメーカーシェア(2007年見込 世界需要)

メーカー名 販売量シェア(%)
日立化成工業 55
その他 45
合計 100
出所:富士キメラ総研
日立化成工業はハロゲンフリーと難燃性という物性を併せ持つグレードを展開している。また柔軟性のある物性とドライフィルムレジスト「フォテック」で培った技術により50%強のシェアを獲得している。

その他の参入企業にはデュポン「パイララックス」などが挙げられる。

■今後の動向
カバーレイフィルムの弱点であった高精細化対応や人手を必要としない生産工程などを実現する製品として、感光性カバーレイフィルムの需要が伸びている。

カバーレイフィルムより高価格で、真空ラミネータなどの特殊装置を必要とするなどのマイナス面もあるが、それ以上に高精細化ニーズが強いため、当該市場は今後も拡大推移が予測される。

参考文献:「2008年版 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
(2007年12月7日:富士キメラ総研)


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