ポリエーテルイミド(PEI)の市場動向

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■市場規模推移及び予測(2006~2013年 ワールドワイド数量ベース)

年次 2006年(実績) 2007年(実績) 2008年(見込) 2009年(予測) 2010年(予測) 2011年(予測) 2012年(予測) 2013年(予測)
数量(千t) 14,000 15,100 16,200 17,400 18,600 19,800 21,000 22,200
対前年比(%) 107.9 107.3 107.4 106.9 106.5 106.1 105.7
富士経済調べ
上記に示した数量は当該樹脂のニートレジンベース(=ナチュラルグレード)の販売数量とコンパウンドベース(アロイ販売分も含む)の販売数量を合算した数値である。

ポリエーテルイミド(PEI)は耐熱性、強度、剛性、耐薬品性などに優れた非晶性樹脂であり、欧米を中心に電気電子用途、自動車用途、航空用途で採用されており、市場規模は年率7~8%の伸長率で拡大している。

■用途別需要先

用途分野 用途部位例
電気/電子 ICソケット、HDD基板ホルダ、スチームアイロン、ジェットスチーマー、ブロードバンドコネクタ、RFフィルタ、光学トランシーバー、光ファイバーコネクタ、低イオンキャリア、DCコンバーター、SMTコネクタ、バーンインテストソケット等
その他電気電子(SMT部品)
ボビン:LCDバックライト用ボビン、コイルボビン、フラットボビン、トランスボビン、磁気ヘッドボビン等
リレー:リレーケース、リレーベーススイッチ、リフローディップスイッチ、タクトスイッチ
センサー:センサーケース
車載用:リレー、スイッチ
抵抗器:コンデンサ、ボリューム、トリマー
自動車 照明用部品(リフレクター、ベゼル、フォグランプ)、ヒューズホルダー、コネクタ、スロットルボディ、ベアリングリテイナ、ボンネット内部品
精密機器 ボルト、ナット、腕時計ギア、歯車、カメラ部品、センサ、ポンプ、水圧部品軸受け、モータ、ベアリング
その他 調理機器/医療機器:滅菌用容器、タッパウエア、その他調理用耐熱容器
航空機:航空機用機内トレイ、航空機内部パーツ
フィルム:モータ用スラスト軸受け、摺動部品、TABスペーステープ、FPC補強板、耐熱ラベル、耐熱テープ等
電気電子向けはPEIの難燃剤が不要であり、かつSMT電子部品向けに精密な薄肉成形が可能な点が評価されている。自動車でも高温耐熱性の要求される照明ベゼルなど照明用部品で需要が多く見られ、全体的に電気電子用途や自動車用途の需要量は拡大している。

海外では難燃性やトルク強度が高いという特徴を生かして航空機部品や高性能コネクタでも採用されている。

その他にフィルムとしても用途があり、モータ用スラスト軸受け、摺動部品、TAB スペーステープ、FPC 補強板、耐熱ラベル、耐熱テープ等で採用されている。

■参入企業とメーカーシェア(2007年 ワールドワイド数量ベース)

メーカー名 シェア(%)
SABIC(レジンベース) 100.0
合計 100.0
富士経済調べ

世界でもSABICイノベーティブプラスチックスが重合からコンパウンドまで行っている唯一のPEIメーカーである。

その他のメーカーとしては、R・T・FやPolyOne等の欧米系有力コンパウンドメーカーが挙げられるが、これらコンパウンドメーカーはSABIC からPEIのニートレジンを調達し、欧米市場にて事業展開を行っているものと見られる。

日本では、SABICのみが事業展開しており、同社が100%のシエアとなっている。

SABICはPEIの標準グレード1000シリーズの他、ガラス繊維強化製品、ガラス/ミネラル強化製品、摺動性改良製品、耐薬品改良製品、高温特性改良製品、カーボン繊維強化製品、航空機用製品、電線被覆用製品などをラインナップしている。

■技術開発動向(2007年)
PESと競合しているため、耐熱性や流動性の改善が図られている。PEIは耐薬品性/低比重の面で優位だが、耐熱はPESに劣る。

流動性を改良することで薄肉成形が可能となる。またメッキ性を改良してシールド特性の向上も図られている。

■今後の方向性
今後は自動車用ランプリフレクタ、フォグランプリフレクタ、液晶プロジェクタ部品、ファーストフード向け高耐熱トレイ、FPC関連部品、表面実装部品、電気電子部品等の需要拡大が想定されている。

参考文献:「2008年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
(2008年5月23日:富士キメラ総研)


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