耐熱・透明ポリマー市場 特殊コンパウンド市場の動向2

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■機能別特殊コンパウンドの市場規模及び用途概況

機能性 樹脂種 市場規模(2009年/t) 複合材料例 主要用途例
導電・帯電防止コンパウンド 変性PPE 30,000 CB、金属、SUS繊維、CVT等 ICトレー
PS/ABS等 17,000 持続帯電防止に対応 エンボスキャリアトレー
変性PSU 15,000 ICトレー
PC 10,000 HDDケース
PEI 2,000 CF HDD、半導体向け
PEEK 500 CNT、CF HDD、ウェハ搬送用
その他 50 CNT、CF、SUSマイクロ繊維  
小計 74,550    
電磁波防止コンパウンド PC、PA 1,000 SUS繊維 小型機器筐体、自動車/産業機械部品、ICトレー
PC 500 特殊CF
小計 1,500    
放熱コンパウンド PPS 210 CF、金属系粒子、アルミナ、窒化ホウ素 光ピックアップ部品、LEDランプ
その他 90 LEDランプ、筐体用
小計 300    
誘電率制御コンパウンド PPS 37 特殊導電セラミック繊維 アンテナ材料
その他 13
小計 50
低屈折率コンパウンド 硬化系樹脂 僅少 シリカ系 イメージセンサ
高屈折率コンパウンド 硬化系樹脂 シリカ系 理フローレンズ、イメージセンサ
摺動性コンパウンド POM 3,500 PTFE、CF,グラファイト、BaN ギア、歯車、シャフト、ポンプ類、シーリング、ワッシャー、ベアリング
耐熱PA 1,000
PEI 500
その他 5,000
小計 10,000
耐熱性向上コンパウンド エポキシ 2,000 トランス、碍子、ブッシング
LCP 300 FPCコネクタ(高機能)
その他 350 シリカ他 FPC用機材他
小計 2,650    
易成形性コンパウンド PES 70 CF  
シリコーン   SiO2  
小計 70    
その他コンパウンド PC 2,000 抗菌・対薬品、抗菌剤  
PI 僅少 ナノシリカ 気体分離膜
LCP 市場未形成 制振:金属等 次世代光ピックアップ
透明PI 光デバイス性能:CNT 光デバイス(光導波路)
PLA 難燃性付与:金属酸化物  
小計 2,000    
合計 91,121  

<当該レポートにおける特殊コンパウンドの定義>

「導電・帯電防止」「電磁波防止」「放熱」「誘電率制御」「低屈折率」「高屈折率」「摺動性」「耐熱性向上」「易成形性」などの機能付与を中心としたコンパウンドを抽出。また各社へのヒアリングで、特殊の位置付けをヒアリングし、新たに抽出されたものも加えた。

当該レポートでは、通常のガラス強化コンパウンドや着色コンパウンド、アロイを対象としていない。また、カーボンファイバーを利用していても機械的物性の改善のみの機能付与の場合には対象としない。

参考文献:「2010年 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンドの将来展望」
(2010年04月15日:富士キメラ総研)


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