エネルギー&エレクトロニクス分野の注目部材/マテリアル 市場動向1

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今回は高成長を続けるエネルギー及びエレクトロニクス(E&E)分野で使用される部材やマテリアルの市場をフォーカスしてみた。

フォーカスしたE&E分野は、太陽電池、太陽熱発電、風力発電、リチウムイオン二次電池(LiB)、HV・EV、パワーデバイス、LED、ワイヤレス給電、エネルギー関連分離膜、エネルギー・ハーベスティングの10分野である。

この分野の注目部材/マテリアルは耐熱絶縁フィルム、LEDリフレクタ、フィルムミラー、パワー半導体用封止材、高耐候性フッ素コーティング、太陽電池用薄膜材料、太陽電池用ケーブル、変性PPE、PPS、PBT、エポキシ、PAN系炭素繊維、カーボンナノチューブ(CNT)、グラフェン(グラファイトシート)、イオン液体、化合物半導体(SiC)、高耐食性溶融めっき鋼板、ネオジム焼結磁石、窒化アルミニウム、アルミ箔、太陽電池用ガラスが上げられる。

当該10分野における注目材料/マテリアル例
E&E分野\材料区分金属・合金セラミックス樹脂素材その他
太陽電池アルミフレーム
フレームレス/架台素材
 バックシート素材
PMMA集光レンズ
 
太陽熱発電反射鏡高温集熱体 
 
 
風力発電耐海水性鋼板、船級材セラミックボール耐食性塗料ブレード(CFRP化拡大)/ネオジウム磁石
LiB
(リチウムイオン電池)
正極材料
アルミ外装材
塗布型セパレーターセパレーター素材負極(黒鉛素材他)
HV/EV フェライト磁石絶縁材(アラミド・PSS他)
フィルムコンデンサ
ネオジウム磁石代替化
CFRP構造材
パワーデバイス 絶縁基板
(Si3N4、Al2O3、AlN)
モジュールケース
(PPS)/封止材
半導体素子(SiC、GaN)
LED放熱基板(アルミ) リフレクタ(PA、PCT、熱硬化)/放熱基板(樹脂) 
ワイヤレス給電コイル(銅・アルミ)   
エネルギー関連分離膜 無機膜 カーボン膜
EH(エネルギーハーベスティング)熱電発電
(ビスマス・テルル代替)
振動発電
(チタン酸ジルコニウム)
振動発電
(フッ素樹脂、PVDF)
 
富士キメラ総研調べ
対象とした10分野の市場規模は2015年に26兆3,800億円超に達すると予測され(富士キメラ総研調べ)、2011年の約2倍の規模となる見込みである、この市場を牽引する分野は、新エネルギー分野の太陽光発電に加え、風力発電や太陽熱発電などである。また、HV・EVは今後EVの拡大、さらに関連市場としてパワーデバイスやLiBの需要増も見込まれる。エネルギー・ハーベスティングやワイヤレス給電などは既に出荷実績があるが、次世代技術に位置づけられ2015年以降本格的に拡大する次世代市場分野である。

注目材料としては主に上記材料・市場が抽出されるが、エネルギー&エレクトロニクス領域においては、耐久性や耐食性、または高耐熱性など各種の要求をクリアする必要があり、その素材として上記のような材料間で競合・代替関係が激化しているものとみられる。

2011年の注目分野の採用材料市場についてみると、対象E&E分野の材料使用量は、およそ465万トンで(鉄筋コンクリートの数量は除く)その内訳は金属・合金系材料60%、セラミックス20%、樹脂素材14%とみられる。

化石燃料の枯渇や地球温暖化問題を背景に、エネルギーを安定的かつ安全に確保するため、自然エネルギーを中心とした新エネルギーに対するニーズは年々高まり、新たなエネルギー源へシフトせざるを得ない状況となりつつある。

現在本格化しつつある自然エネルギー市場では、各種蓄電池や電圧変換、直・交流変換など、これまでエレクトロニクス業界が培ってきた技術の応用が重要となっている。

これまでエレクトロニクス分野をターゲットとして来た材料メーカーは、この市場を新たな成長市場と位置付けて製品開発を目指している。

対象E&E10分野の世界市場 (参考データ)
 2011年前年比2015年予測2011年比平均成長率
対象E&E市場全体13兆1,670億円114.6%26兆3,834億円200.4%19.0%
富士キメラ総研調べ
参考文献:「2012年 エネルギー&エレクトロニクスマテリアルの将来展望」
(2012年06月29日:富士キメラ総研)



注目業界の市場動向・将来展望


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