高機能コーティング関連市場 市場動向2

マーケット情報TOP
■分野別コーティング材料販売量(使用量)

分野製品群材料販売量
(or使用量)2011年※
平均成長率’12-‘16
(数量ベース)
主要材料動向





L
C
D
反射防止フィルム2,0825.6%AG/HC材料+フッ素系コート
拡散フィルム3,3422.7%アクリルビーズ+バインダー
反射シート1,3105.1%拡散微粒子/銀系蒸着層
液晶配向膜1,1705.5%ポリイミド系/光反応性高分子
光学ディスプレイ用粘着剤122,7305.0%アクリル系粘着剤
離型フィルム
(LCD以外含む)
1,0003.9%シリコーン/フッ素/他
O
L
E
D



P
有機ELディスプレイ(発光材料)1.541.6%低分子蛍光・燐光材料
有機EL照明0.03kg327.3%低分子蛍光・燐光材料
(一部塗布型)
有機EL用封止材料・技術2.447.5%エポキシ樹脂など
電子ペーパー10.519.9%白色・黒色微粒子+バインダ樹脂等





透明導電性フィルム(抵抗膜)85.7-7.2%HC剤+ITOスパッタ、一部塗布型有り
透明導電性フィルム(静電容量)72.3-2.8%HC剤+ITOスパッタ
銀系透明導電性フィルム銀メッシュ層(数nmレベル)
ハードコートフィルム2102.0%UV硬化系樹脂
OCA/OCR35022.5%粘着剤とダブルカウントのためOCR分記載










薄膜系太陽電池53526.5%Mo、ZnO、Ag、C-Ga、In、ITOなど
色素増感型太陽電池僅少増感色素、酸化チタンペースト
有機薄膜太陽電池僅少僅少半導体材料のスピンコートor印刷法
バックシート33015.6%フッ素系コート剤
燃料電池触媒層0.5549.5%Pt-Ru、Pt+高分子電解質




LiB用正極部材61,00018.1%正極活物質+PVDF+導電助剤
LiB用負極部材37,80018.6%負極活物質+SBRラテックス
LiB用セパレーター24018.4%アラミド、セラミックスの塗布剤
電気二重層キャパシタ1,9804.7%活性炭+溶液(溶媒/水)+導電助剤
リチウムイオンキャパシタ11.328.2%活性炭/黒鉛素材+溶液+導電助剤
全固体二次電池0.216.5%LiPON+電極素材
半導体関連積層セラミックコンデンサ20,9001-4%Ni超微粉/チタン酸バリウム
バッファコート膜3806.4%PI・PBO+溶剤+光重合開始剤
有機半導体材料僅少P3HT、PPV等(ドライor塗布型)
次世代アプリケーション・材料ハイバリアフィルム基板1425.7%SiOx、SiOxNy+高分子層など
導電性高分子※2005.5%ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン
金属ナノペースト10Ag、Au、Cu+ペースト剤
ナノインプリント用材料2.569.9%熱可塑樹脂/UV硬化樹脂など
微細配線用スクリーン印刷387.2%乳剤
自動車自己修復塗料5407.2%ウレタンアクリレート他
グレージング19014.4%シリコーン系(熱硬化)
ヘッドランプ7,4203.8%アンダー+トップコート
熱線遮蔽フィルム※82.54.9%ATO/ITOコーティング、蒸着など
光学関連光学レンズ8203.0%SiO₂、MgF₂、Al₂O₃、ZrO₂他
光ファイバー5,7006.6%ウレタンアクリレート、シリコーン他
LED(蛍光体)373.6%蛍光体+分散媒など
情報記録/グラフィック関連RFID※413.0%銅エッチング、印刷など
インクジェット用紙※3,500-2.6%PVA・EVA等+多孔質シリカなど
昇華型プリンター用サプライ3,1802.1%色素/受容層(塩ビ、アクリル系等)
マーキングフィルム※190-2.2%フッ素、防汚層など
機能別コート剤ハイブリッドハードコート2,5003.2%シリコーン系/アクリル系ハイブリッド
耐指紋/防汚コーティング剤16.1フッ素系塗材/シリコーン系塗材
放熱コーティング剤7007.0%アルミ、酸化亜鉛、シリコーン他
高耐候性コーティング剤59015.2%フッ素系コーティング剤
電磁波シールド材2801.8%導電フィラー+粘着性樹脂
※コート剤量のみ ※:国内需要 数量の単位は特に表記のないものはトンベース
富士キメラ総研調べ

前述の表は各分野でのコーティング材料の使用量をまとめたものである。コート材の中では、無機系材料の使用量が多く、次いで溶剤、有機系材料が続く。用途別ではディスプレイ分野の使用量が最も多く、次いでエネルギー分野、半導体関連分野が続く。

コート剤における使用材料は、無機系が多く、中でも金属酸化物の使用量が多い。特に、バッテリー関連で使用されるLiB用正極部材での使用量が多く、使用量の大半を占める。次いでセラミックの需要が多く、半導体関連分野の積層セラミックコンデンサでの使用が8割以上を占める。有機系はアクリル系の使用量が最も多く、ディスプレイ分野での採用が中心である。主に、ディスプレイ用粘着剤での採用が大半である。

基材(非コート材料)ではコストや加工性、に優れるにPETの採用が最も多く、次いでLiB用正極部材・負極部材で使用される金属の採用が多い。その他には、インクジェット用紙で使用される合成紙やPVC、反射防止フィルムで使用されるTAC、バックシートで使用されるEVAの使用量が多い。

注目される次世代アプリケーションでは、導電性高分子には、帯電防止剤としてポリチオフェンの採用が多く、透明度や導電性の高さから使用される。また、次世代ハイバリアフィルム基板に、バリア材として金属酸化物が使用されている。

参考文献:「2013年版 高機能コーティングの現状と将来展望」
(2012年10月25日:富士キメラ総研)



注目業界の市場動向・将来展望


戻る
エンプラ関連情報サイト エンプラネット トップページ