光源/照明用の有望部材・システム市場 市場動向1

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LED・有機EL関連市場はアプリケーション市場の拡大に付随して部材市場も高い成長が期待されており、企業間競争が激化する一般照明、特殊光源、LED、有機ELの各セグメントにおいて有望部材市場の取り込み・取捨選択の重要性が高まっている。

今回は従来光源、LEDや有機ELといった新たな光源、及び照明器具用の有望部材・システムの世界市場を取り上げてみた。

2012年は従来光源/LED関連部材が10,630億円、有機EL関連部材が16百万円の市場規模となった。この時点では有機EL照明の市場がまだ立ち上がっておらず、従来光源/LED関連部材の割合が100%に近いものとなっている。その中でも白色パッケージLEDの構成比が高く、約70%を占めている。

有機EL関連部材部材については、2015年前後から照明向け市場が急速に立ち上がる見込みであり、量産化によるスケールメリットが生まれ、付加価値の高い有機EL照明の低コスト化が図られ需要拡大するだろう。

(1)従来光源/LED関連部材の市場規模推移
 2012年実績2020年予測2012年比対象品目
パッケージ及び関連部材7,852億円1兆424億円132.8%白色LEDパッケージ材、LEDパッケージ用部材
モジュール及び関連部材1,974億円9,514億円4.8倍LED照明用光源モジュール、LED照明用電源/LEDドライバ
アプリケーション関連部材519億円3,552億円6.8倍LED照明用放熱・熱対策部材、LED照明用拡散・導光部材、反射板
システム285億円388億円136.1%照明用制御システム
富士経済調べ

■パッケージ及び関連部材
白色LEDパッケージは、セラミックや樹脂などで形成したキャビティの中にLEDを実装した表面実装型(以下、SMD型)LED、LEDチップを基板上に直接実装したチップオンボード型(以下COB型)LED、リードフレームと一体形成したカップ内に実装した構造で、カップ内に蛍光体を分散させた樹脂を封入して砲弾型にモールドした砲弾型LEDがある。

白色LEDパッケージでは、SMD型LEDが大半を占める。SMD型LEDはスマートフォンやタブレット端末などのデジタル機器用ディスプレイ向けが好調であるが、価格下落も進んでおり2012年の実績が前年を下回った。一方、COB型LEDや砲弾型LEDはSMD型LEDと比較すると用途が一部に限られるなどから実績は小さい。しかし、今後COB型LEDは高出力用途などで需要を拡大していくと見られる。

LEDパッケージ用部材はパッケージ材と封止材であり、2012年時点で両部材は同程度の実績である。

■モジュール及び関連部材
LED照明用光源モジュール(ライトエンジン=LEDモジュール及び駆動回路)は規格の標準化が進められたことにより、普及が拡大しつつある。

LED照明用電源/LEDドライバでは、LED照明用電源が白色LEDパッケージのSMD型LEDに次ぐ実績となっている。LED照明用電源はLED照明・照明器具1台につき必ず1個搭載されるものであり、また比較的単価が高いことが要因と見られる。

■アプリケーション関連部材
LED照明用放熱・熱対策部材は放熱樹脂基板及びアルミベース基板である。ガラス繊維とエポキシ樹脂の混合した板をベースにした、熱伝導率の高いCEM-3(Composite Epoxy Material-3)を対象としている放熱樹脂基板は、日系照明機器メーカーを中心に採用されている。今後はLED照明においてアルミベース基板から放熱樹脂基板への置き換えが進むと見られる。

※CEM-3:耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板

LED照明用拡散・導光部材は樹脂材料と拡散・集光レンズである。LED照明・照明器具市場の拡大に比例し、需要が増加すると見られる。

反射板は国内の直管蛍光灯及びシーリングライトに使用されるものを対象としているため実績は小さい。また、従来光源の照明器具市場の減少によって、今後の需要も減少していくと予想される。

■システム
照明用制御システムは、特に中・小規模タイプが東日本大震災以降、様々な施設で導入が増加している。

(2)有機EL関連部材市場規模推移
2012年実績2020年予測2012年比
0.16億円1,130億円5,650.0倍
富士経済調べ

有機EL関連部材は有機EL用封止材料と有機EL用光取り出し部材を対象としている。2012年の世界市場は僅か0.16億円で、市場はまだ立ち上がったばかりである。

有機EL用封止材料はガラス/薄膜ガラス基板、フィルム基板、ハイバリアフィルムが対象となるが、実用化されているのはガラス/薄膜ガラス基板のみであり、フィルム基板及びハイバリアフィルムについては2015年頃に需要が顕在化すると見られる。

同光取り出し部材は有機EL照明に欠かせない部材であり、有機EL照明市場が本格化する2015年以降に市場が形成される見通しである。

次回はインモールド、インサートを中心とした「加飾フィルム製品」市場について取り上げる。

参考文献:「Special Appli.光源/照明市場実態・技術・予測 2013年版 (上巻)」
(2013年02月26日:富士経済)

参考文献:「Special Appli.光源/照明市場実態・技術・予測 2013年版 (下巻)」
(2013年06月10日:富士経済)


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