世界の半導体実装関連市場 市場動向1

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プリント配線板への部品実装技術は、機器の高機能化や小型化、薄型化を実現するための手段として、今日のスマートフォンやノートPCなどの電気製品の進化には欠かせないものとなっている。

小型化/高機能化を同時に実現するためには高密度実装のノウハウが必要であり、それを可能とするためのプリント配線の微細加工技術や、ICアセンブリに必要なリードフレーム・封止材料等の実装関連部材、製造装置の進化が重要なファクターである。

とりわけ高密度実装が必要とされるスマートフォンでは、プリント配線板にファインピッチ化に対応したAny Layerタイプのビルドアッププリント配線板やFC-CSP基板を採用し、ICアセンブリにはWLPやフリップチップ実装の採用が進んでいる。

今回はより一層の技術進化を遂げているエレクトロニクス製品への半導体実装関連市場の動向についてまとめてみた。

1.半導体実装関連の市場規模予測(ワールドワイド)
 2012年2025年予測12年比
プリント配線板4兆3,633億円6兆4,303億円147.4%
プリント配線板材料1兆8,776億円2兆6,288億円140.0%
その他実装関連製品1兆571億円1兆1,588億円109.6%
実装関連装置4,857億円5,260億円108.3%
富士キメラ総研調べ

プリント配線板市場は、2012年ではフレキシブルプリント配線板とFC-CSP基板市場の伸長が堅調であったが、プリント配線板材料とその他実装関連製品市場ではパソコン需要の減少に伴い、ガラス基材銅張積層板やトランスファモールド封止材がその影響を受け2011年より2%程度減少した。実装関連装置市場は景気動向の影響を受けやすく、2012年下半期の需要が停滞したことから、やはり2011年より15%程度減少となった。

2013年は各通貨に対して円安が進んでおり、円ベースの金額市場では15%以上の伸長率となると推測される。また、2013年の特徴としては、Samsung El.のスマートフォンとタブレットが堅調であることから、韓国向けの需要が旺盛となっている。

当該市場の成長は鈍化傾向にはあるものの、依然としてデジタルAV機器や家電製品の成長は見込め、実装関連部品・材料市場も拡大傾向にある。その一方で、セット機器に搭載される半導体は高密度集積化が進み、1セット当たりの使用個数は減少し、周辺回路で使用されるその他実装関連製品のも使用量も、横ばい状態が続くと推測され、実装装置もほとんど飽和状態にあり、今後の大幅な市場拡大を望むのは難しくなっている。

2.参入企業の動向
実装関連市場は全般的に日本メーカーが高いシェアを有しているがが、台湾や韓国メーカーの台頭に伴い、日本メーカーのシェアが徐々に下がってきている。2012年における日本メーカーの占める売上規模は約2兆4,637億円でトップシェア(31.7%)であるものの、台湾メーカーとの差が5%程度と小さくなっている。

プリント配線板市場に絞ってみると、ビルドアップ基板で日本メーカーのシェアが高く、多層基板で台湾メーカーのシェアが高かったが、2010年頃から台湾メーカーの技術力向上が目覚ましく、ビルドアップ基板でシェアを拡大させている。また、2012年はSamsung El.のスマートフォン出荷台数の増加により韓国メーカーの出荷金額が高まって10%以上のシェアを獲得した。

プリント配線板材料では、銅張積層板で台湾メーカーが高Tg製品の出荷を拡大させており、また、中国メーカーを中心とするその他アジアメーカーも中国プリント配線板メーカーの生産増加に伴って、シェアを拡大させている。

その他実装関連製品では、半導体アセンブリに使用する樹脂材料で日本メーカーのシェアが依然として高く、全体の50%以上のシェアを獲得している。樹脂の素材開発やケミカル分野では依然として日本メーカーの開発力が高い ことから、今後も日本メーカーが高いシェアを維持すると推測される。

実装関連装置とプリント基板製造分野では日本メーカーが、アセンブリ工程分野では台湾メーカーのシェアが高く、上位にあった欧米メーカーのシェアが減少傾向にある。

参考:市場規模の対象とした製品群
プリント配線板片面/両面リジッドプリント配線板、多層リジッドプリント配線板、ビルドアップ基板【メイン基板ベースタイプ】、ビルドアップ基板【メイン基板AnyLayerタイプ】、FC-BGA基板、FC-CSP基板 、部品内蔵基板 、フレックスリジッド基板、フレキシブルプリント配線板(ポリイミド基材)、フレキシブルプリント配線板(液晶ポリマー基材)
プリント配線板材料紙基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、コンポジット銅張積層板、FPC用2層フレキシブル銅張積層板、FPC用3層フレキシブル銅張積層板、COFテープ用フレキシブル銅張積層板、アディティブ基板用層間絶縁材料、ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用)、ソルダーレジスト、基板用ポリイミドフィルム、基板用エポキシ樹脂、ガラスクロス、電解銅箔、圧延銅箔
その他実装関連製品はんだボール、ボンディングワイヤー、リードフレーム加工品、トランスファモールド封止材、モールドアンダーフィル、一次実装用アンダーフィル、棒はんだ、クリームはんだ、導電性接着剤、導電性ペースト、水溶性プリフラックス、金めっき、銅めっき
実装関連装置ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップボンダー、高速マウンター、中・低速マウンター、多機能マウンター、印刷後外観検査装置、実装後/リフロー後外観検査装置、クリームはんだ印刷機、ドリリングマシン、レーザー加工機、コンタクト式全自動露光装置、投影式全自動露光装置(ステッパー)、直描露光装置
富士経済調べ

参考文献:「2013 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2013年07月18日:富士キメラ総研)

2015年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略 EnplaNet Books


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