世界の半導体実装関連市場 市場動向1

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最近の実装技術はセット機器の小型化や薄型化といった技術的進化を促すのみならず、搭載部品の配置自由度を上げることで、機器のデザイン性を向上させるなど広範な要件を求められている。スマートフォンでは軽薄短小化、自動車では高信頼性といったように、実装技術、実装部材共にアプリケーションによって開発テーマが異なっており、アプリケーションに応じた技術要求を満たすことでデジタル機器や家電、自動車の技術進化を支えている。

また、実装部材では低コスト化要求は前提となるものの、技術的差別化を図るべく高機能材料を求めるユーザーも多い。「2.5D/3D実装」「狭ピッチ化/狭ギャップ化」「高周波対応」など、高機能・高付加価値を求める開発テーマに対する高まりで新たなビジネスチャンスも拡大している。 そこで、今回は新たな技術進化を迎えている半導体実装関連市場を取り上げてみた。

■半導体実装関連製品の市場規模推移(世界市場)
分野2013年実績2025年予測2013年比 
プリント配線板5兆1,445億円6兆5,993億円128.3%リジッド/FPC、複合
COFテープ等
プリント配線板関連部材2兆1,864億円2兆6,285億円120.2%銅張積層板、層間絶縁材料、ドライフィルムレジスト、ポリイミドフィルムエポキシ樹脂、ガラスクロス、銅箔等
実装関連部材9,524億円6,355億円66.7%はんだ、インナーバンプ材料、導電性接着剤、ボンディングワイヤ、リードフレーム、半導体封止材/モールドアンダーフィル類
実装関連/プリント配線板製造装置4,247億円3,886億円91.5%マウンター、スクリーン印刷機、はんだ付け装置、外観検査装置、ドリリングマシン、レーザー加工機、プリント配線板用露光装置
富士キメラ総研調べ

2013 年の実装関連市場は金額ベースで前年比118.3%の8兆7,080億円となった。全ての分野で高い伸長となったが、実質は円安による為替変動の影響が大きく、US$ベースではマイナス成長となった。

2013年はスマートフォンやタブレットといった小型モバイル機器市場が拡大したものの、PCおよび他の通信機器の減少幅が大きかった。PCや通信機器では機器1台あたりのプリント配線板や実装関連部材使用量が大きいため、US$ベース市場金額がマイナス成長となった要因がある。

2014年も2013年と同様にUS$ベースではマイナス成長となる見通しであるが、PCの出荷台数減少が底を打ち、2015年からは再び実装関連市場は成長に転じると推測される。今後はモバイル機器と車載、通信機器が市場をけん引し、長期的に拡大傾向となると推測される。

■地域別生産動向の見通し
プリント配線板およびプリント配線板関連部材では中国の生産が突出して多く、共にウェイトは50%以上となっている。中国メーカーのシェアは低いものの、日本、台湾メーカーの多くが汎用製品を中国で生産していることが背景として挙げられる。

日本の国内生産は各分野、各製品のハイエンド製品に限定されており、国内生産金額は年々下落の一途をたどっている。今後も中国と東南アジアに生産をシフトさせていく状況にあり、ウェイトはさらに下落していくと推測される。実装関連/プリント配線板製造装置では日本メーカーのシェアが高く、国内生産は40%以上を占めている。

韓国メーカーは生産のほとんどを韓国内で行っている。一部の製品は中国に生産をシフトしているメーカーも見受けられるが、今後も自国の生産数量を増加させていくと推測される。

その他アジアでは台湾やマレーシア、フィリピン、タイ、ベトナムでの生産が多い。台湾メーカーは生産の大部分を中国にシフトさせているものの、高付加価値製品の生産は台湾で行っている。日系メーカーはチャイナリスクを考慮し、マレーシア、フィリピン、ベトナム、タイでの生産数量を拡大させている。

欧米は実装関連/プリント配線板製造装置の生産ウェイトは比較的高いものの、それ以外の分野ではウェイトが非常に低い。

参考文献:「2014 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2014年07月15日:富士キメラ総研)

注目業界の市場動向・将来展望


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