エレクトロニクス分野の機能性高分子フィルム世界市場 市場動向2

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今回は5G関連で急拡大が期待される市場を解説する。

■背面板(スマートフォン用樹脂製背面パネル)


背面板(スマートフォン用樹脂製背面パネル)の市場は2017年から拡大している。これは、近年スマートフォンで普及しているワイヤレス充電が金属の筐体ではできないため、金属の採用が多いローエンドからミドルレンジのスマートフォンにおいて背面板の樹脂化が進んでいることがあげられる。また、5Gでは金属の筐体が電波に干渉する可能性があることから、2019年以降は5G対応としても背面板の需要の伸びが予想され、2023年頃までにローエンドからミドルレンジのスマートフォンの大半で背面板が樹脂化するとみられる。

■高周波対応FPC(フレキシブルプリント配線板)用フィルム


高周波対応FPC(フレキシブルプリント配線板)用フィルムは高周波通信に対応したベースフィルムであり、展開されているLCPフィルムに加え、低誘電PIフィルムの開発が進んでいる。LCPフィルムの需要はスマートフォンに搭載されるWi-Fiアンテナなどの需要が好調である。また、現在多くのスマートフォンで採用されるPIベースのFPC用フィルムは、5Gの高周波(25GHz帯以上のミリ波)に対応できないとみられており、代わりにLCPフィルムの採用増加が期待される。現在開発中の低誘電PIフィルムは2020年頃から量産化され採用が広がるとみられる。

■非伝導性接着フィルム(NCF)


ICチップの電極面と回路面を接着する絶縁フィルムの非電導性接着フィルム(NCF)は、アンダーフィルやTSV(Through Silicon Via)のウエハーの接着剤として使用される。TSVは高価格であるが、5G対応製品向けで処理速度の高速化が求められることから、2019年から2020年頃には採用が本格化し、これに伴い非電導性接着フィルムの市場は拡大していき、2022年には2017年比3.5倍の1.4億円が予測される。

参考文献:グローバル家電市場総調査 2019

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