エレクトロニクス実装関連の世界市場 市場動向1

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■エレクトロニクス実装関連の世界市場

 2018年実績2025年予測2018年比
半導体パッケージング関連材料8,600億円1兆413億円121.1%
プリント配線板4兆9,992億円5兆4,508億円109.0%
プリント配線板関連材料2兆2,831億円2兆9,424億円128.9%
熱/ノイズ対策材料1,661億円2,592億円156.1%
実装関連装置4,518億円4,514億円99.9%
富士キメラ総研推定

2018年の実装関連市場は上半期まで好調であったが、スマートフォン市場の落ち込みや、白物家電の在庫調整、自動車市場の不調、大手クラウドベンダーの投資控えなどにより、第四四半期から半導体パッケージ関連材料とプリント配線板がともに落ち込んだ。

2019年の市場は第二四半期から徐々に回復に向かっているものの、前年割れが見込まれる。特に、半導体パッケージ関連材料や実装関連装置の落ち込みが大きい。2020年以降は低誘電・低損失や微細化、高放熱・高耐熱に対応する製品の需要が増加するとみられ、市場は年率2~3%程度の成長が続くと予測される。期待されるアプリケーションや需要分野は、5G対応のスマートフォンや通信機器・基地局、ビッグデータ処理やAI対応で高機能化が進むサーバー、環境対応車分野(パワーデバイスやLiバッテリー周辺、自動運転向けセンサー関連ECUなど)などである。

<調査対象品目>
半導体パッケージ関連材料1.モールド樹脂、2.モールドアンダーフィル、3.アンダーフィル、4.シンタリングペースト、5.リードフレーム、6.FC-BGA基板、7.FC-CSP基板、8.バッファコート材料
プリント配線板1.片面・両面・多層リジッドプリント配線板、2.高多層リジッドプリント配線板、3.ビルドアッププリント配線板、4.フレキシブルプリント配線板、5.COFテープ、6.インターポーザー
プリント配線板関連材料1.紙基材・コンポジット基材銅張積層板、2.ガラス基材銅張積層板、3.2層/3層フレキシブル銅張積層板、4.低誘電FPCベースフィルム、5.ドライフィルムレジスト、6.液状ソルダーレジスト、7.フィルム状ソルダーレジスト、8.圧延銅箔、9.電解銅箔、10.金めっき、11.銅めっき、12.導電性ナノインク
熱/ノイズ対策材料1.放熱シート、2.放熱ギャップフィラー、3.グラファイトシート、4.FPC用電磁波シールドフィルム、5.ノイズ抑制シート
実装関連装置1.マウンター(高速)、2.マウンター(中・低速)、3.マウンター(多機能)、4.モールディング装置、5.フリップチップボンダー、6.レーザー加工機、7.全自動露光装置

■注目市場:高多層リジッドプリント配線板(18層以上)の世界市場

 2019年見込2018年比2025年予測2018年比
数量111万m2103.7%150万m2140.2%
金額1,748億円105.5%2,622億円158.2%
富士キメラ総研推定

高多層リジッドプリント配線板はハイエンドサーバーやハイエンドルーター/スイッチ、スパコン、基地局といった通信機器や計測器などのメイン基板として採用されている。

2019年は大手クラウドベンダーによるデータセンターやサーバー向けの投資が停滞していることから、上半期の出荷が落ち込んでおり、市場は前年比3.7%増の111万m2、同5.5%増の1,748億円にとどまると見込まれる。しかし、 2019年末から2021年にかけて5G関連のインフラ投資が進むとみられ、ルーター/スイッチや基地局向けなどの伸びが期待される。市場は主用途のサーバー向けを中心とする18~26層クラスの製品のウェイトが高い。18~26層クラスの製品は伝送速度の向上に伴う高多層化や微細配線化、採用材料の変化などにより単価が上昇傾向にある。

30層クラスの製品は主にスイッチ/ルーターなどで採用されている。光通信の高速化に伴い需要が増加するとみられる。基地局向けは、2019年は伸び悩んでいるものの、将来的には5G向けが伸びる。スモールセル基地局での採用増加はあまり期待できず、マクロセル基地局向けが中心になるとみられる。

■注目市場:低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI、LCP)の世界市場

 2019年見込2018年比2025年予測2018年比
数量480万m2177.8%900万m23.3倍
金額93億円178.8%142億円2.7倍
富士キメラ総研推定

LCP(液晶ポリマー)フィルムは耐熱性や寸法安定性、低吸水性、誘電特性(高周波特性)に優れることから、フレキシブルプリント基板用フィルムとして開発され、フレキシブル銅張積層板や補強板に採用されている。また、スピーカー振動板、耐熱ラベル、人工衛星の太陽電池パネルなどでも採用されている。

低誘電PIフィルムは、2018年は開発または試作段階であったが、2019年はAppleがLCPフィルムの価格上昇に伴い一部低誘電PIに切り替えた「iPhone」を発売した。また、中国や韓国のスマートフォンメーカーでも低誘電PIを採用したモデルを投入するとみられ、市場が立ち上がると予想される。5G対応のスマートフォンが多く市場へ投入されることで、2020年以降市場は大きく拡大すると予想される。

参考文献:2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

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