エレクトロニクス先端材料の世界市場 市場動向1

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■エレクトロニクス先端材料(46品目)の世界市場

 2019年見込2018年比2030年予測2018年比
合計4兆1,510億円95.7%4兆8,771億円112.5%
半導体6,467億円99.2%7,979億円122.4%
実装2兆2,703億円92.4%2兆5,992億円105.8%
ディスプレイ7,352億円100.6%8,365億円114.5%
車載2,939億円97.0%3,474億円114.7%
その他2,049億円105.8%2,962億円153.0%
富士キメラ総研推定



実装は、フレキシブル銅張積層板やDBC基板などを対象としている。フレキシブルプリント配線板(FPC)やリジッド基板などの材料、はんだ付けの際のペースト材料から受動部品まで幅広く採用されている。5G通信関連向けで製品開発が活発に行われており、2020年以降は5G対応スマートフォン、5G基地局およびサーバーで需要が増加すると予想される。

ディスプレイは、表面処理フィルムやQDシートなどが対象である。表面処理フィルムは、円偏光板で需要が増加している。また、偏光板でも安定した需要を獲得している。QDシートは、2017年までは限定的な採用にとどまっていたが、2018年、2019年はSamsung Electronicsの増産、中国テレビメーカーの需要が増加したことにより急激に伸びている。

車載は、車載用レンズ材料やHUD用中間膜などを対象としている。2019年は自動車生産台数が減少したことで微減とみられるが、2020年以降はADAS・自動運転システムや車載電装品、環境自動車の部材で需要の増加が予想される。また、自動車生産台数の増加に伴い各品目が伸びるとみられる。

その他は、放熱材料、ノイズ・電磁波対策材料など幅広い機能を有した材料を対象としており、特に自動車で需要が増加している放熱部材を中心に好調である。

■調査対象品目

半導体
(10品目)
フォトレジスト、バッファコート膜・再配線材料、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、エポキシ封止材、アンダーフィル、モールドアンダーフィル、高純度フッ化水素、CMPスラリー・CMPパッド
実装(11品目)フレキシブル銅張積層板、ソルダーレジストフィルム、高周波銅張積層板、ソルダーペースト・フラックスペースト、DBC基板、シンタリングペースト、基板用ガラスクロス、フィルムコンデンサー、層間絶縁フィルム、積層セラミックコンデンサー、ドライフィルムレジスト
ディスプレイ
(10品目)
偏光板保護フィルム、表面処理フィルム、バックライト用光学フィルム、QDシート、プロテクトフィルム、カバーシート・背面版、フォルダブル用カバーシート、円偏光板用位相差フィルム、OLED用基板、OLED用封止材
車載
(7品目)
ミリ波レーダー対応熱転写箔、車載用レンズ材料、車載用OCA・OCR、HUD用凹面鏡・平面鏡、HUD用中間膜、車載コネクター用端子材料、モーター用絶フィルム
その他
(8品目)
放熱メタル基板・放熱樹脂基板、電磁波シールドフィルム、放熱シート・フェイズチェンジシート、ノイズ抑制シート、放熱グリース・ポッティング材、調光ガラス・フィルム、放熱ギャップフィラー、プロジェクタースクリーン用フィルム

参考文献:2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

技術革新が進む自動車業界特集


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